全球晶圆代工营收连续第二年增长 30%;台积电、三星的先进制程订单已排至 2027 年底
据 TrendForce 称,分析师钟颖婷于 11 月 4 日表示,全球晶圆代工营收预计今年(2026 年)增长约 30%,并在 2027 年实现类似增长。受 AI 需求推动,台积电和三星的先进制程订单已排至 2027 年底,生产线满负荷运转。 由于高功率 AI 芯片需要电源管理 IC,8 英寸晶圆需求激增,造成结构性短缺。这一短缺正推动先进制程和 8 英寸晶圆代工价格上涨,因为台积电的 BCD 产能已难以满足需求,中芯国际和世界先进半导体制造公司的产能也已满负荷运转。
Gate News·11-05 04:45
