2026-08-22 17:04:09
博通为其人工智能芯片项目筹集700亿至800亿美元的债务融资,与英伟达的资本竞争进一步加剧。
据 CNBC 记者 David Faber 透露,博通正在洽谈筹集 700 亿至 800 亿美元的债务融资,以支持其面向 Anthropic 等公司的 AI 芯片融资计划。该融资分为两部分:约 450 亿美元的优先债务和约 350 亿美元的次级债务,但最终金额仍可能调整。彭博社报道称,交易总规模最高可能达到 1000 亿美元,Blackstone 和 Apollo Global Management 等投资公司已参与谈判。 这项融资反映出,AI 芯片领域的竞争已从产品性能转向资本支持。英伟达本周宣布,将提供最高 1050 亿美元,为 OpenAI 位于俄亥俄州的新数据中心提供资金;此前,英伟达还承诺与六家大型资产管理公司共同参与一项规模达 5000 亿美元的基础设施融资计划。