预计博通债务交易规模将达到700亿美元,用于AI基础设施建设
Broadcom 正在洽谈为一项芯片融资交易筹集700亿至800亿美元的债务资金,旨在支持包括 Anthropic 在内的人工智能公司。CNBC 的 David Faber 于周四上午证实了这一消息。消息人士称,融资中的优先级部分预计约为450亿美元,次级部分约为350亿美元,不过这些数字仍可能变化。彭博社周四率先报道了这笔交易,称其总额可能达到1000亿美元;Blackstone 和 Apollo Global Management 是正在洽谈参与的公司。此次融资是芯片制造商为满足人工智能基础设施和工作负载不断增长的需求而筹集创纪录规模资本的最新尝试。 Broadcom 构建双层融资交易 融资中的优先级部分将首先获得偿还,预计约为450亿美元;次级部分预计约为350亿美元。消息人士表示,随着谈判继续,这些数字仍可能变化。彭博社周四率先报道了这笔交易,并指出融资总额可能达到1000亿美元。Blackstone 和 Apollo Global Management 是正在洽谈参与这笔交易的公司。 Blackstone 和 Apollo 引领人工智能基础设施扩张 6月,Broadcom 宣
Oliver Grant·08-21 16:06
