由于AI需求超过HBM和封装供应,Omdia将半导体预测上调94.1%
市场研究公司 Omdia 预计,半导体收入将同比增长 94.1%,原因是 AI 需求超过全球供应,并推动 DRAM 和 NAND 闪存实现强劲增长。该公司表示,随着 AI 需求超过芯片生产和封装产能,高带宽内存(HBM)和先进封装领域的瓶颈至少将持续到明年。Omdia 将这些限制归因于 HBM 生产的复杂性以及供应商数量有限。目前,只有 SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron Technology 具备大规模制造能力。 HBM 供应受生产复杂性和供应商数量有限的制约 Omdia 分析称,AI 需求正给 HBM 供应和先进封装设施的产能带来压力。该公司表示,HBM 供应受到根本性限制,因为其生产流程远比普通 DRAM 复杂,且只有三家供应商——SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron Technology——具备大规模生产能力。 随着 TSMC 产线满负荷运行,先进封装瓶颈加剧 Omdia 报告称,随着包括 NVIDIA、AMD、Intel 和 Google 在内的 AI 加速器制造商需求增加,先进封装也正面临瓶颈。该
Oliver Grant·08-04 07:20
