Gate 深度报道与加密市场分析

台积电正在扩大将其晶圆上芯片（CoW）工艺外包给包括 ASE、Amkor 和 SPIL 在内的 OSAT 合作伙伴，标志着其先进封装供应链结构发生转变。此举旨在应对产能瓶颈，因为台积电预计占据全球 AI 芯片制造产能约 90% 的份额，同时面临 NVIDIA 等无晶圆厂客户的需求与数据中心运营商定制芯片需求的重叠。据报道，由于封装产能限制，NVIDIA 正在考虑降低其 Rubin Ultra 产品的 HBM 规格。 台积电调整 CoWoS 工艺部门结构 CoWoS 封装由两个不同工艺组成：晶圆上芯片（CoW），即将芯片连接至中介层；以及晶圆上基板（WoS），即将中介层键合至主基板。此前，台积电主要仅将 WoS 工艺外包给 ASE、Amkor 和 SPIL 等合作伙伴。该公司已决定大幅扩大外包范围，将 CoW 工艺产量也纳入其中。 产能瓶颈推动外包决策 预计台积电占据全球 AI 芯片制造产能约 90% 的份额。随着 NVIDIA 等无晶圆厂公司与数据中心运营商的定制芯片订单汇聚，需求加剧并造成产能短缺。据报道，NVIDIA 目前正在评估其 Rubin Ultra 产品潜在的 HBM 规格

以美国科技股、韩国半导体和台湾芯片制造商为标的的杠杆交易所交易基金（ETF）在 6 月至 7 月期间经历了快速去杠杆。美国科技杠杆 ETF 资产从 6 月峰值下降约 500 亿美元至约 500 亿美元，回落至 4 月低点。韩国和台湾相关杠杆 ETF 的合计资产较峰值下跌逾一半，至约 270 亿美元。去杠杆源于三个因素：标的股票下跌造成的净值损失、投资者主动赎回，以及为维持 2 倍或 3 倍杠杆率而进行的强制每日再平衡。杠杆 ETF 会双向放大市场波动——上涨期间，基金会机械性地买入更多股票以维持目标杠杆，但下跌期间则必须卖出持仓以降低敞口，从而形成自我强化的下行压力。 美国、韩国和台湾市场的杠杆 ETF 资产减少 500 亿美元 美国科技类杠杆 ETF 资产从 6 月高点下降约 500 亿美元至当前约 500 亿美元的水平，回到 4 月以来的最低水平。韩国和台湾半导体相关杠杆 ETF 也经历了类似收缩，合计资产从峰值降至约 270 亿美元，降幅超过 50%。两大市场合计仍保有约 770 亿美元的杠杆 ETF 资产。仅一个多月时间，这些市场的杠杆 ETF 资产就消失了近一半。 三倍杠杆半

美国工厂活动达到四年多来的最高水平，新订单连续七个月扩张，凸显制造业动能持续增强。商品出口连续五个月超过2000亿美元，按此速度计算的年度出口规模约为2.5万亿美元，股市也继续创下历史新高。然而，第二季度GDP年化增速为1.5%，低于2.1%的预期；6月个人储蓄率降至2.7%，为2022年6月以来的最低水平。工厂活动激增和股市上涨之际，与人工智能相关的大盘股走强，油价则因市场对霍尔木兹海峡谈判的预期而下跌。尽管三名成员主张加息，美联储仍维持利率不变，市场隐含的9月加息概率为53%。 美国制造业活动创四年多来新高，出口激增 工厂活动大幅超出预期，达到四年多来的最快增速。新订单连续七个月扩张，推动制造业持续增长。商品出口连续五个月保持在2000亿美元以上，按当前速度计算的年度出口规模约为2.5万亿美元。与此同时，股市指数持续创下历史新高。 GDP增速低于预期，储蓄率降至两年来低点 第二季度GDP年化增速为1.5%，低于2.1%的预测值。6月个人储蓄率降至2.7%，为2022年6月以来的最低水平。这些指标与制造业的强劲表现形成对比。 美联储在政策方向存在内部分歧之际维持利率不变 美联储维持当

马斯克表示，未来 10 年内，Starlink 可能成为全球占主导地位的互联网服务提供商，但中国和俄罗斯除外。SpaceX 首席执行官表示，Starlink 提供全球大部分互联网服务并非不可能，因为该公司计划在 2027 年底前推出 Starlink Mobile，成为美国真正的第四大移动运营商。这一扩张战略将使 Starlink 能够利用 EchoStar 的频谱，与 AT&T、Verizon 和 T-Mobile 直接竞争，同时还将面临来自亚马逊卫星计划，以及 AST SpaceMobile 与 50 多家运营商合作所带来的竞争。 Starlink 计划于 2027 年底前推出移动运营商服务 该公司宣布计划在 2027 年底前推出 Starlink Mobile，并将自身定位为电信市场中的“真正的第四大运营商”。Starlink 将利用 EchoStar 的频谱，在移动通信领域与 AT&T、Verizon 和 T-Mobile 直接竞争。 亚马逊和 AST SpaceMobile 推进竞争性卫星网络 亚马逊已申请授权部署 5,105 颗设备直连（D2D）卫星，并计划于 2028 年

AMD预计明年数据中心营收将增长超过100%，其中专注于服务器市场的EPYC处理器营收预计将单独增长超过70%，CEO苏姿丰表示。这一增长将由EPYC服务器CPU和Instinct GPU协同推动。搭载下一代EPYC处理器和MI450加速器的Helios机架系统将于第三季度末开始出货。AMD已从主要内存制造商处获得多年期HBM供应保障，以满足明年的需求；鉴于整个行业截至2027年的DRAM和HBM产能均已售罄，这是一项关键优势。 AMD瞄准EPYC与Instinct GPU组合实现双轮增长 CEO苏姿丰表示，EPYC服务器CPU和Instinct GPU将共同推动公司的增长。将下一代EPYC处理器与MI450加速器结合在一起的Helios机架系统将于第三季度末开始出货，预计将在第四季度及明年带来可观的营收贡献。其早期客户包括OpenAI、Meta和Anthropic。 AMD为Instinct加速器确保多年期HBM供应 AMD表示，Instinct加速器搭载的HBM容量高于竞品。该公司已从主要内存制造商处获得多年期HBM供应保障，以满足明年的需求。鉴于整个行业截至2027年的DRAM和

QQQ，这只追踪美国主要科技股的纳斯达克100 ETF，根据对这两类资产进行的技术分析，完成了一个类似于比特币市场中常见操纵阶段的熊陷阱形态。该形态表现为跌破关键支撑位后出现虚假破位，旨在触发止损和恐慌性抛售，随后价格迅速回到交易区间内。这种行为符合威科夫方法中的Spring阶段，即支撑位被暂时跌破，以清除弱手和杠杆多头头寸，并为潜在的上涨阶段创造条件。 QQQ形态与比特币操纵机制的对应关系 QQQ中观察到的技术结构遵循AMD框架（吸筹→操纵→派发），具体表现为操纵阶段，比特币市场经常在这一阶段出现虚假破位。加密货币交易者将这种形态视为典型的洗盘：价格跌破关键支撑位，触发止损订单并诱发恐慌性抛售，随后迅速反转并回到破位水平上方。从威科夫方法的角度来看，这构成了吸筹→Spring→上涨阶段的序列，其中Spring在上涨阶段开始前充当最后一次震仓。 价格目标结构覆盖712至810点 该分析根据熊陷阱恢复框架确定了五个关键价格水平。712点代表第一阶段恢复目标，也是风险倍数模型（R-Multiple）中的初始区域，用于确认反弹是否有效。725点标志着第二阶段目标，也是此前成交量较高的交易区域

埃隆·马斯克表示，Starship 的目标是每年将超过 100 万吨、甚至可能达到 1000 万吨的物资运送至轨道。与目前全球每年运送入轨的总量相比，这一目标代表着极其庞大的运输规模。该声明还与 SpaceX 的轨道计算计划相关：该公司计划为 Starmind AI1 卫星配备 Rubin GPU 和 Vera CPU 组件，而运行一个 NVL72 机架需要 250 千瓦的电力容量。因此，大规模部署这类卫星的前提是具备大规模运输能力。 Starship 设定每年向轨道运输超过 100 万吨的目标 与目前全球每年的轨道运输能力相比，这一运输规模目标代表着压倒性的数量级。据称，实现这一目标的前提是具备完全可重复使用的能力。第 13 次飞行测试验证了部分 V3 升级组件。下一个里程碑是首次尝试利用发射塔捕获飞船本体。 SpaceX 计划推出配备 250 千瓦电力容量的 Starmind AI1 卫星 该公司计划为 Starmind AI1 卫星配备 Rubin GPU 和 Vera CPU，并已将卫星的电力容量提升至 250 千瓦，以运行一个 NVL72 机架。据称，大规模部署此类卫星需要具

古河电工正在投资 6.35 亿美元，将其光纤产能翻一番，以应对 AI 数据中心建设带来的需求激增。随着数据中心内部及数据中心之间的连接数量不断增加，此次扩产将满足日益增长的电缆基础设施需求。这一发展表明，随着光通信瓶颈从芯片和内存扩展至光学元件，并进一步延伸至电缆材料，传统电缆制造商正逐步进入 AI 基础设施供应链。 古河电工投入 6.35 亿美元，将光纤产能翻一番 古河电工的产能扩张直接回应了 AI 数据中心建设的快速增长。随着数据中心内部及数据中心之间的连接数量增加，电缆需求也随之增长。这项投资具体体现了传统电线电缆企业正成为 AI 基础设施领域的受益者。 供应链瓶颈扩展至光学元件和材料 预计 InP 激光器的短缺率将在整个 2026 年保持在 50% 以上。AXT 表示，尽管 InP 衬底的供应瓶颈已开始缓解，但晶圆厂产能构成了更大的制约因素。美国目前正在起草禁止使用中国制造光学收发器的规定。瓶颈模式表明，供应链问题已从芯片和内存扩展至光学元件，如今又进一步延伸至电缆和材料。 预计 CPO 技术市场到 2030 年将超过 390 亿美元 NVIDIA 已正式进入 CPO 量产阶段

据消息人士透露，特朗普政府正准备对多晶硅及其衍生产品进口设定价格下限并征收关税。多晶硅是半导体晶圆和太阳能电池板的基础材料。这些措施旨在通过将传统关税与最低进口价格要求相结合的双重机制，阻止低成本进口；这种结构被认为比单纯征收关税更为有力。在近期采取起草禁止进口中国光收发器的措施，以及与GlobalFoundries签署一份价值3亿美元的硅光子学研发意向书等行动之后，这项政策将政府对供应链的管控从芯片和组件延伸至原材料。 政策针对作为半导体和太阳能电池板基础材料的多晶硅 多晶硅是半导体晶圆和太阳能电池板的基础材料。拟议措施不仅包括关税，还包括最低进口价格要求。这一价格下限机制将在产品入境环节阻止低成本进口，代表着比传统关税结构更严格的贸易限制。 美国将供应链管控从组件扩大至原材料 政府正在起草禁止进口中国新型光收发器的措施。美国商务部与GlobalFoundries签署了一份价值3亿美元的硅光子学研发意向书。这些行动表明，政府正将供应链安全重点从芯片和组件扩大到原材料。 成本上涨预计将影响半导体和太阳能行业 多晶硅措施导致的成本上涨将影响半导体晶圆生产和太阳能组件制造。这一政策方向与人

DZ Bank 在 Apple 发布第三季度财报后，将其评级从买入下调至持有，目标价为 310 美元。Apple 报告第三季度营收为 1,094 亿美元，同比增长 16%，并超过市场预期；但公司给出的截至 9 月季度营收增长指引为 9% 至 11%，低于上一季度的 16%。此次评级下调反映出利润率面临日益加大的压力，主要原因是内存组件成本上升，以及先进制程节点和内存供应受到供应链限制。 Apple 报告第三季度营收增长超出预期 Apple 第三季度营收为 1,094 亿美元，同比增长 16%，超过分析师预期。然而，公司对截至 9 月季度的指引显示，增长率为 9% 至 11%，较上一季度实现的 16% 增长有所放缓。该指引已计入汇率带来的 2.5 个百分点逆风，以及先进制程技术和内存供应方面的限制。 首席财务官将利润率下降归因于内存成本 Apple 首席财务官表示，内存成本占导致毛利率下降因素的比例超过 100%。公司预计截至 9 月季度的毛利率为 47% 至 48%，与库存相关的影响预计将在此后逐渐消退。在谈及内存供应情况时，首席执行官蒂姆·库克指出，市场上实际上只有三家 DRAM 供

三星电子披露了其完整的 AI 内存和存储产品阵容，包括 HBM4、HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM、PM1763 和 BM1773。该公司于今年年初开始使用 1c DRAM 和 4nm 基础裸片技术量产 HBM4，并于 5 月开始出货 HBM4E 样品；对于 HBM5，则计划采用 2nm 环绕栅极（GAA）技术和高密度硅通孔（TSV）技术。此次披露旨在满足 AI 数据中心的需求，通过采用内存内处理（PIM）方案减少数据移动和功耗，从而增强三星在 AI 内存市场中的竞争力，与专注于解决数据传输速度瓶颈的方案形成竞争并列关系。 三星电子凭借 1c DRAM 和 2nm GAA 技术推进 HBM 产品路线图 三星电子展示了涵盖 HBM4、HBM4E 和 HBM5 的 HBM 产品路线图。该公司于今年年初开始使用 1c DRAM 和 4nm 基础裸片技术量产 HBM4，并于 5 月开始出货 HBM4E 样品。对于 HBM5，三星计划采用 2nm 环绕栅极（GAA）技术和高密度硅通孔（TSV）技术。 LPDDR5X-PIM 引入内存内计算以减少数据移动 三星的 LPDDR5X-PIM

据公司首席执行官埃隆·马斯克介绍，SpaceX 正在完全采用 NVIDIA 技术建设其 AI 基础设施。这家航空航天制造商的目标是在年底前将算力容量提升至超过 2 吉瓦，并在 2027 年底前接近 10 吉瓦。该战略与行业同行寻求多供应商和定制芯片方案的做法形成对比：Amazon 正在开发 Trainium 芯片，Google 正在扩大 TPU 的部署，而 Anthropic 则在 AWS、AMD 和 Volta 平台之间分散其基础设施。 SpaceX 的财务状况支持基础设施扩张 截至该季度末，SpaceX 持有 1000 亿美元现金，合同积压规模约为 480 亿美元。该公司正将采购预算投入 NVIDIA 基础设施，以实现其容量目标。马斯克已将 NVIDIA 架构确定为公司建设 AI 基础设施的首选方案。 竞争对手寻求多供应商芯片战略 Amazon 正在提高定制 Trainium 芯片在 AI 工作负载中的占比，而 Google 继续扩大 TPU 在各数据中心的部署。Anthropic 已将基础设施容量分散至 AWS、AMD 和 Volta，以实现供应来源多元化。AMD 已获得 Met

三星电子公布了其名为 zHBM 的下一代 3D 内存技术，声称与 HBM5 相比，其每个 GPU 的性能最高提升 8 倍，能效提高 3 倍。该架构创新涉及将 HBM 直接堆叠在 AI 加速器上，在提升性能的同时缩短数据传输距离，从而提高能效。这种设计方法与业内解决数据传输瓶颈的努力一致，并得益于三星将内存和晶圆代工能力相结合的整合架构。 三星 zHBM 在 AI 加速器上采用直接堆叠架构 zHBM 技术代表了内存设计的一项根本性架构变革。该系统将 HBM 直接堆叠在 AI 加速器上，从而缩短数据在处理过程中需要传输的距离。这种架构解决了业内观察人士指出的 AI 处理系统关键瓶颈——数据传输速度受限。 HBM5 首次采用 GAA 晶体管和 2nm 晶圆代工工艺 三星首次在 HBM5 中引入 GAA（环绕栅极）晶体管和 2nm 晶圆代工工艺技术。与上一代相比，热管理性能提升了超过 20%。该公司同时拥有内存和晶圆代工业务，这种业务整合结构是实现这一集成设计方法的前提。 三星宣布推出 z-NAND-O 和 V10 BV-NAND 产品 三星公布了用于设备端 AI 应用的 z-NAND-O，其

三星电子公布了其完整的 AI 内存和存储产品阵容，包括 HBM4、HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM、PM1763 和 BM1773。该公司于今年年初开始使用 1c DRAM 和 4nm 基础裸片技术量产 HBM4，并于 5 月开始出货 HBM4E 样品。此次公告针对 AI 数据中心需求，正值行业转向以降低数据移动和功耗为目标的以内存为中心的计算架构。 三星电子通过多代产品推进 HBM 路线图 三星电子于今年年初开始量产 HBM4，采用 1c DRAM 和 4nm 基础裸片技术。该公司于 5 月开始出货 HBM4E 样品。HBM5 开发计划包括 2nm GAA（全环绕栅极）技术和高密度 TSV（硅通孔）实施方案。 LPDDR5X-PIM 为移动 AI 引入存内计算 LPDDR5X-PIM 是业界首款具备存内计算能力的 LPDDR 产品。该技术在内存中执行计算，从而减少数据移动和功耗。这种方法与包括 CPO（共封装光学）和 HBF（高带宽 FOPLP）在内的解决数据传输瓶颈的方案相契合。 企业级 SSD 产品组合扩展至 AI 数据中心存储 PM1763 和 BM1773 是为

美国银行分析师 Vivek Arya 将 Micron Technology 的目标价从 1,500 美元上调至 1,550 美元，并维持买入评级，理由是 AI 内存超级周期正在加速。此次上调是在 Micron 2026 财年第三季度营收达到 4146亿美元、同比增长 346% 之后进行的。Micron 与 Samsung 和 SK Hynix 并列为全球三大高带宽内存（HBM）制造商之一，是 NVIDIA GPU 生产的关键供应商。 美国银行将 Micron 目标价上调至 1,550 美元 美国银行分析师 Vivek Arya 将 Micron Technology 的目标价从 1,500 美元上调至 1,550 美元，并给予买入评级。Arya 认为，AI 存储超级周期是此次上调的主要驱动力。该分析师指出，每个 NVIDIA GPU 都需要配套的 HBM 模块，从而使 GPU 销量与 Micron 订单量之间形成直接的需求关联。 Micron 公布 2026 财年第三季度营收 4146亿美元 Micron Technology 公布 2026 财年第三季度营收为 4146亿美元，较上

特朗普总统最近声称美国正在经历制造业繁荣。与此同时，美国股指创下历史新高：标普500指数开盘即创历史新高，市值增加2550亿美元；道琼斯工业平均指数上涨690点，创下历史收盘新高。此次上涨由市场对霍尔木兹谈判的预期，以及由此导致的油价大幅下跌所推动。这一市场表现与喜忧参半的经济指标形成对比：第二季度GDP年化增长率为1.5%，低于2.1%的预期；但企业盈利仍然强劲，公布业绩的企业中有85%至87%的业绩超过预期。 标普500指数和道琼斯工业平均指数受地缘政治发展推动创下历史新高 标普500指数开盘即创历史新高，市值增加2550亿美元。道琼斯工业平均指数上涨690点，收于历史新高。据来源称，推动此次上涨的催化剂是市场对霍尔木兹谈判的预期，以及由此导致的油价大幅下跌。 美国第二季度GDP低于预期，而企业盈利超过预期 美国第二季度GDP年化增长率为1.5%，低于2.1%的预期。6月个人储蓄率为2.7%，创2022年6月以来最低水平。尽管GDP表现疲软，企业盈利仍然强劲，公布第二季度业绩的企业中有85%至87%的业绩超过预期。 AI股票和内存价格飙升塑造市场动态 指数上涨很大程度上受到AI相关

Namsung于8月5日上午11:26公布了第二季度初步业绩：营业利润为32.9亿韩元，同比增长720.4%。公司营业利润率提升13.1个百分点至15.2%，合并营收达到15270亿韩元，同比增长15.5%。利润激增源于产品结构改善和成本结构优化。Namsung通过包括Walmart在内的北美约26,000个零售网点开展业务，专注于汽车售后市场的车载音视频产品。 Namsung第二季度营业利润激增720% Namsung第二季度合并营收达到30840亿韩元，同比增长15.5%。营业利润为32.9亿韩元，较上年同期大幅增长720.4%。净利润扭亏为盈，达到216170亿韩元，而去年同期为216170亿韩元亏损。归属于控股股东的净利润也扭亏为盈，达到约216170亿韩元。 营业利润率从上年同期的约2.1%提升至15.2%，扩大13.1个百分点。今年上半年，营收增长3.9%，而营业利润增长123.6%，表明利润率的改善超过了单纯的营收基数效应。 公告发布时，股价处于6,000韩元出头的水平。根据配股发行新增股份的计入方式不同，公司市值约在220亿至285亿韩元之间。 目前没有券商覆盖该公司，

AMD 发布了内部基准测试结果，声称其 Ryzen AI Max+ 395 系统在设备端 AI Agent 工作流中的表现优于英伟达 DGX Spark。HEPA 基准测试显示，Ryzen 系统完成完整 AI Agent 工作流的速度快 15%，端到端完成时间为 311.6 秒，而 DGX Spark 为 367.1 秒。AMD 将这一性能优势归因于 Zen 5 CPU 架构，以及同时多线程（SMT）和 AVX-512/VNNI 指令集的支持，而英伟达的 Grace Blackwell CPU 不具备这些特性。该公司指出，AI Agent 流水线的八个阶段中有七个在 CPU 上执行，只有最终生成阶段由 GPU 处理。AMD 表示，由于这些数据为公司自行发布的结果，因此基准测试结果仍需第三方验证。 AMD 报告称，HEPA 基准测试中的 AI Agent 工作流完成速度快 15% HEPA 基准测试衡量了两套系统执行完整 AI Agent 工作流的表现。AMD 的 Ryzen AI Max+ 395 系统在 311.6 秒内完成工作流，而 DGX Spark 用时 367.1 秒，速度快

Elon Musk 表示，首颗 Starmind AI 卫星预计将于明年开始发射，这意味着轨道 AI 计算卫星的部署时间表将从此前公布的 2028 年目标提前。该声明反映出公司轨道计算路线图的转变，其目标是结合低成本的入轨条件与太阳能，以绕过地面电网限制。随着地面数据中心的电力瓶颈日益加剧，PJM 将从 2027 年开始限制没有自发电能力的大型负载。 公司目标是截至 2027 年扩大计算容量 公司目标是在年底前实现超过 2GW 的计算容量，并计划在 2027 年底前将其提升至接近 10GW。基础设施完全基于 NVIDIA 构建。截至季度末，公司持有 1000 亿美元现金，合同积压金额约为 480 亿美元。 PJM 电网限制推动轨道计算战略 PJM 将从 2027 年开始限制没有自发电能力的大型负载。轨道计算旨在结合低成本的入轨条件与太阳能，以绕过地面电网限制。轨道计算仍处于规划阶段，散热、延迟和成本等方面仍有待验证。 常见问题 Elon Musk 宣布了哪些关于 Starmind AI 卫星发射的消息？ Elon Musk 表示，首颗 Starmind AI 卫星预计将于明年开始发射，

KOSPI 上涨 4%，KOSDAQ 攀升 2.2%，外资净买入 8000 亿韩元，而个人投资者净卖出超过 1 万亿韩元。此前一个交易日，在中东紧张局势缓和、AI 相关业绩强劲以及逢低买入半导体等因素推动下，纳斯达克大涨 2.7%。随着全球市场转向风险偏好，KOSPI 守住 6500 点关口，并在 6600 点附近交易。 AI 业绩和半导体买盘推动美国科技股上涨 前一交易日，受中东紧张局势有望缓和、AI 相关业绩强劲以及逢低买入半导体等因素推动，纳斯达克跳涨 2.7%。SOX 半导体指数飙升 7%，美光上涨 7%，英特尔攀升 10%。美国财长贝森特表示，未来一两天内可能就霍尔木兹海峡问题达成协议，推动油价跌至 75 美元区间。美日协调行动提振日元，美元兑韩元汇率保持稳定。 SpaceX 和 AMD 超出共识预期，但因资本开支担忧下跌 SpaceX 和 AMD 均超出市场共识预期，但由于市场担忧资本开支压力，两家公司股价在盘后交易中下跌。在 SpaceX 的电话会议期间，马斯克强调将扩大 AI 投资，并提到内存瓶颈问题。马斯克表示，公司将与英伟达合作建设数据中心，进一步打压 AMD 的盘