韩国银行:未来3至5年,韩国与中国的半导体生产差距将扩大
韩国央行预测,未来 3 至 5 年,韩国在先进存储器半导体生产方面领先中国的优势将进一步扩大。韩国央行中国经济团队于 9 月 3 日发布的一份报告称,随着人工智能需求推动中国半导体出口在今年前七个月翻了一番,这一预测正值韩国和中国芯片制造商之间的竞争日益加剧之际,其中包括 CXMT、YMTC、SMIC 和 Huawei。韩国央行报告强调,尽管中国企业在融资和技术开发方面正在取得进展,但在良率和产能方面仍存在较大差距。中国大部分先进存储器产量主要供应国内市场,尚未直接在出口市场展开竞争。 前八个月韩国对华半导体出口激增 据韩国央行报告,韩国对华半导体出口今年大幅反弹,前八个月占韩国出口总额的 37%。该报告由中国经济团队的李俊浩和全敏根撰写。韩中半导体贸易顺差在今年上半年增至 112 亿美元,是长期平均每月 50 亿美元的两倍以上。 报告将双边半导体贸易增长归因于韩国企业在华生产基地的关联,指出当中国半导体出口扩大时,韩国直接出口(在韩国生产)和加工贸易出口(在中国进行额外加工)会同时增加。从地域来看,江苏省和陕西省的半导体出口增幅尤为明显,韩国企业的工厂和供应商均位于这些地区。韩国央行
中芯国际-2.13%
Lucas Bennett ·09-02 22:59
