Останнім часом, Fenghua Advanced Technology через різке зростання замовлень на резистори серії RC/RS 0402, 0603 припинила прийом частини нових замовлень.

Хоча це всього лише поверхневі резистори, але важливо, що це сигнал дисбалансу попиту та пропозиції на висококласні, малі за розміром, високовідповідальні пасивні компоненти.
0402 / 0603 — це розмір корпусу. Вони можуть бути як MLCC, так і поверхневими резисторами, індуктивностями, фільтрами EMI.
Те, що дійсно потрібно для серверів AI — це компоненти, які “зберігають високочастотні характеристики, високу відповідність та довгострокову надійність” у малому розмірі.
Зростає складність VRM для AI, PDN стає все складнішим. Тому системи починають масово споживати: високочастотні MLCC, малі за розміром резистори, високочастотні індуктивності, танталові конденсатори, HSC.
Ці компоненти не мають високої ціни, але належать до категорії “якщо щось відсутнє, вся система не зможе працювати”.
Потреби в AI-серверах самі по собі мають ієрархічну структуру. Найбільш критичні місця, наприклад, живлення GPU, поруч із HBM, біля ASIC-підкладки, все ще дуже залежать від: Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden.
Там вимагається дуже низький ESL, низький ESR, високочастотна реакція та довгострокова надійність.
Але AI-сервери не обмежуються лише критичними місцями. PSU, BBU, NIC, SSD, оптичні модулі, комутатори — також споживають величезну кількість 0402/0603.
Важливо, що AI спочатку зжимає найвищі потужності MLCC, а потім тиск починає поширюватися на середньо- та висококласні 0402/0603.
Останнім часом популярні MLCC та резистори 0402 здаються різними компонентами, але за цим стоїть спільна “здатність виробляти малі та точні компоненти”.
Включаючи точне друкування, спікання, AOI-інспекцію, високочастотне тестування, контроль виходу на малі розміри, обробку прецизійних матеріалів.
Це дуже схоже на ланцюг виробництва HBM. Спочатку не вистачало HBM, потім CoWoS, ABF, підкладки, джерела живлення, охолодження, тестування — все почало стикатися.
Зараз MLCC також починають з’являтися у подібних ситуаціях.
Найлегше відсутніми зазвичай є не найвищі моделі, а “можливість масового виробництва, проходження верифікації та часткова заміна” середньо- та висококласних характеристик.
Період суперциклу пасивних компонентів у 2018 році — класичний приклад. Тоді спочатку не вистачало MLCC для автомобільної промисловості, високочастотні малі за розміром моделі зросли першими, потім ціни на 0402/0603 почали стрімко зростати.
Адже, коли починає не вистачати висококласних компонентів, клієнти починають заздалегідь запасатися, бронювати довгострокові контракти, шукати замінники, робити надмірні замовлення — і вся ланцюг виробництва опиняється під тиском.
Зараз у галузі AI, можливо, повторюється цей процес.
Ще важливіше, що така нестача поширюється на другорядних постачальників.
Після того, як Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden пріоритетно забезпечують AI-сервери та автомобільних клієнтів, замовлення починають переходити до: Vishay Intertechnology, Yageo Corporation, Bel Fuse Inc., Fenghua Advanced Technology.
Це означає, що галузь пасивних компонентів входить у новий цикл зростання обсягів і цін.
Можливо, навіть у суперцикл.
Застереження: я володію активами, згаданими у статті, мої погляди є суб’єктивними, не є інвестиційною порадою, DYOR.