27-го числа SK Hynix провела церемонию закладки первого камня на предприятии по упаковке чипов в штате Индиана.
SK Hynix проведёт 27-го числа (по местному времени) церемонию закладки первого камня, знаменующую начало строительства предприятия по передовой упаковке полупроводников в Уэст-Лафайетте, штат Индиана. В мероприятии примут участие президент компании Квак Но-джон и другие ключевые руководители. Компания инвестирует 3,87 млрд долларов (примерно 5,5 трлн вон) в предприятие, где планируется начать массовое производство HBM и новейших продуктов памяти для ИИ во второй половине 2028 года. По данным пре
OliverGrant·08-12 12:32
