SEMI China, presidente executiva Feng Li: Em 2026, o mercado de HBM crescerá 58% para 54,6 mil milhões de dólares, com uma lacuna de capacidade de HBM de 50% a 60%

火星财经消息 26 de março — A Exposição Internacional de Semicondutores SEMICON China 2026 abriu oficialmente suas portas em Xangai no dia 25 de março. A presidente da SEMI China, Feng Li, afirmou em seu discurso que, impulsionada pelo poder de processamento de IA e pela economia digital global, a indústria global de semicondutores está vivendo um momento histórico, com a era de trilhões de dólares, prevista para 2030, podendo chegar antecipadamente até o final de 2026. Ela destacou três grandes tendências para a indústria de semicondutores em 2026.

Primeira tendência: Poder de processamento de IA. Os gastos globais com infraestrutura de IA alcançarão US$ 450 bilhões em 2026, com a capacidade de inferência ultrapassando 70% pela primeira vez, impulsionando uma forte demanda por GPUs, HBM e chips de rede de alta velocidade, que, por sua vez, se traduzem em uma forte demanda por fábricas de wafers, empacotamento avançado, equipamentos e materiais.

Segunda tendência: Revolução no armazenamento. O armazenamento é uma estratégia central na infraestrutura de IA, e o valor global de produção de armazenamento ultrapassará pela primeira vez a fabricação de wafers, tornando-se o principal motor de crescimento dos semicondutores. Em 2026, o mercado de HBM crescerá 58%, atingindo US$ 54,6 bilhões, representando quase 40% do mercado de DRAM. Essa demanda crescente causou um desequilíbrio entre oferta e procura, apesar de os principais fabricantes Samsung, SK Hynix e Micron já terem direcionado 70% de sua capacidade adicional ou ajustável para HBM, a capacidade de HBM ainda apresenta uma lacuna de 50% a 60%.

Terceira tendência: Atualização industrial impulsionada por tecnologia. Com a aproximação do limite físico dos processos de 2nm e abaixo, enfrentando problemas de tunelamento quântico e controle de grade, a arquitetura GAA apresenta retornos marginais decrescentes; a construção de uma fábrica de wafers de 2nm custa mais de US$ 25 bilhões, cerca de três vezes o custo da era de 7nm. A posição estratégica do empacotamento avançado torna-se mais evidente, com a combinação de processos avançados e empacotamento avançado impulsionando a atualização da indústria a partir do nível de sistema. (Cailian Press)