Nosso país desenvolveu com sucesso um capacitor tridimensional multilayer integrado, que pode ser aplicado diretamente em chips de IA/GPU, processadores de alto desempenho e outros chips de ponta

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ME AI Mensagem, de acordo com o laboratório Jiangcheng de Hubei, o laboratório obteve recentemente um avanço significativo na tecnologia de capacitores essenciais, desenvolvendo com sucesso um capacitor de múltiplas camadas tridimensionais em chip, com densidade de capacitância ultrapassando 1000 nanofarads por milímetro quadrado. Este capacitor pode ser aplicado diretamente em chips de IA/GPU, processadores de alto desempenho e outros chips de ponta, apoiando o desenvolvimento de chips de alta capacidade de cálculo e baixo consumo de energia. Atualmente, a tecnologia relacionada está realizando processos de fabricação de fluxo e produção em pequena escala, visando a aplicação em larga escala no campo de empacotamento avançado. O papel do capacitor em circuitos é, essencialmente, um "reservatório" extremamente miniaturizado: quando a corrente do chip oscila drasticamente, ele pode carregar e descarregar rapidamente para estabilizar a voltagem, garantindo que o chip receba uma corrente "pura e estável". O capacitor também é comparado à "RAM elétrica" em sistemas de capacidade de cálculo: HBM é o buffer de dados de capacidade de cálculo, enquanto o capacitor é o buffer de energia do sistema de cálculo. Para fornecer energia instantânea quando a potência do GPU atinge o máximo momentâneo, é necessário depender de caches de energia em múltiplos níveis, que operam em sequência desde nanosegundos até segundos. (Fonte: Tonghuashun)
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