Bank of America: Parceria entre Apple e Intel pode desencadear uma onda de compras de equipamentos de 4,6 bilhões de euros, a ASML deve ser a maior vencedora

A potencial parceria de fabricação de chips entre Apple e Intel está despertando ampla atenção na indústria de equipamentos de semicondutores.

De acordo com a análise mais recente do Bank of America, o valor desse acordo pode chegar a 10 bilhões de dólares, impulsionando a Intel a uma aquisição em grande escala de equipamentos de fabricação de chips. A gigante holandesa de equipamentos de semicondutores ASML e a fabricante de equipamentos de empacotamento híbrido BE Semiconductor foram nomeadas como os beneficiários mais diretos.

O Bank of America estima que, se o escopo da parceria incluir a linha de produtos iPhone, o pedido de equipamentos da Intel para a ASML pode atingir até 4,6 bilhões de euros; o volume de pedidos de máquinas de empacotamento híbrido da BE Semiconductor pode subir para 182 unidades, superando amplamente as expectativas anteriores. Essa perspectiva representa uma vantagem substancial para as perspectivas de desempenho de ambas as empresas holandesas de equipamentos.

Contexto da parceria: negociações entre Apple e Intel há mais de um ano

De acordo com o Wall Street Journal, no início deste mês, Apple e Intel chegaram a um acordo preliminar sobre a fabricação de chips, após negociações que duraram mais de um ano. Atualmente, os chips da Apple são principalmente fabricados pela TSMC; se essa potencial parceria com a Intel for concretizada, marcará uma importante reestruturação na cadeia de suprimentos da Apple.

No entanto, detalhes técnicos específicos da parceria ainda não estão claros, incluindo qual processo de fabricação a Intel adotará e quais tipos de produtos serão produzidos para a Apple, ainda não divulgados.

Demanda por equipamentos: a inclusão do iPhone na decisão do volume de pedidos

Analistas do Bank of America apontam que o volume de compras de equipamentos pela Intel dependerá em grande parte de se a parceria incluir a produção de chips do iPhone.

No cenário base, ou seja, sem incluir o iPhone na parceria, o volume de pedidos da Intel para a ASML deve ser de aproximadamente 1,8 bilhões de euros; se o iPhone for incluído, esse número pode subir significativamente para 4,6 bilhões de euros, o que exigiria que a Intel adquirisse 15 máquinas EUV de litografia.

No caso da BE Semiconductor, também há uma expectativa de diferenciação significativa. Se a parceria for limitada a produtos que não sejam iPhone, o pedido da Intel por suas máquinas de empacotamento híbrido será de cerca de 15 unidades; se o iPhone for incluído, o volume de pedidos saltará para 182 unidades — um número muito superior às 80 unidades que a Intel originalmente planejava adquirir entre 2024 e 2030.

Posição central da ASML: vantagem de monopólio na tecnologia EUV

A ASML ocupa uma posição central nesse potencial benefício, devido à sua posição de monopólio no mercado de máquinas de litografia EUV. A tecnologia EUV (litografia ultravioleta extrema) é uma ferramenta indispensável na produção de chips de processo avançado, e a ASML é a única fornecedora global de máquinas EUV.

Se a Intel quiser assumir pedidos de chips avançados da Apple, será necessário expandir sua capacidade de produção de EUV, o que coloca a ASML em uma posição insubstituível nessa cadeia de colaboração.

O potencial aumento de pedidos da BE Semiconductor também está fortemente relacionado à estratégia recente da Intel de expandir seus negócios de empacotamento. O Bank of America aponta que, se a Apple delegar tanto o empacotamento quanto os serviços de empalhamento híbrido à Intel, isso impulsionará diretamente a demanda por equipamentos de empacotamento híbrido da Intel.

A Intel tem aumentado continuamente sua promoção de serviços de empacotamento, e com a forte demanda por infraestrutura de IA, a capacidade de empacotamento da TSMC já está se tornando apertada. A Intel está aproveitando essa janela para conquistar clientes ativamente.

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