中信証券：コンピューティングパワーのハードウェアイテレーション、高頻度高速樹脂加速

金十データ1月22日、中信証券の調査レポートによると、AIの力強い上昇により、コンピューティングパワーの需要が持続的に高まっています。海外のトップ企業のコンピューティングパワープロダクトが導入され、コンピューティングパワープロダクトの継続的な改良がハードウェアの出荷量と品質要件の向上を促しています。PCBは中心部分として、材料の性能要件が高まり、高周波高速樹脂PPO、双馬BMI樹脂が加速しています。技術の進化の方向を見据えると、新たな発展の方向として炭水化物樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂など、より優れた誘電特性を持つ電子樹脂が期待されています。