AI業界の発展と政策動向

@iafundsが発表したIA 500ベンチマークによると、Qwenは過去1年間で最も高いパフォーマンスを上げたAIモデルで、2025年10月1日以降、42.8%上昇しました。一方、同期間にS&P 500指数は16.6%上昇しました。IA 500は、投資向けに最先端のAIモデルのパフォーマンスを追跡しています。

CNBCのDavid Faberによると、Riot PlatformsがAnthropicと総額90億ドルの20年間のコンピューティング契約を締結したことが、火曜日に明らかになった。この契約により、AnthropicはRiot Platformsのテキサス州ロックデール・キャンパスで191メガワット分の電力をリースし、AIコンピューティング・インフラ向けに送電網に接続された電力を利用できるようになる。契約期間中の収益は91億ドルに上る見込みで、5年間の延長を2回行使した場合には161億ドルに達する可能性がある。これは、Advanced Micro Devicesとの既存の契約に続く、Riot Platformsの事業がビットコイン・マイニングからAIインフラ運用へと移行していることを示している。

xAIの公式声明によると、同社は初期段階の問題を解決した後、Grok Botのベータ版の提供範囲を拡大し、今週後半にGrok 4.6をリリースする予定です。

Jabil Inc.（JBL）の株価は火曜日、UBSが同銘柄の投資判断を「Neutral」から「Buy」に引き上げたことを受け、約6%急騰した。UBSは、Amazon.com Inc.、Meta Platforms Inc.、Alphabet Inc.による人工知能への投資から予想される成長を理由に挙げた。UBSのアナリスト、David Vogt氏は目標株価を430ドルに据え置き、これは月曜日の終値から約28%の上昇余地を示している。同社は、ビッグテックのAI支出が今後数年にわたり、製造サービス会社であるJabilを押し上げると見ている。火曜日の正午までにJBL株は上げ幅の一部を縮小したものの、依然として4.3%高で推移していた。今回の格上げは、主要顧客であるAmazon、Meta、Googleの製品ロードマップに加え、ヘルスケア需要の高まりと自動化・ロボティクス市場の拡大に支えられた、複数年にわたる成長サイクルになるとのUBSの見方を反映している。 UBS、2027会計年度までJabilのAI関連売上高が50%増加すると予想 UBSのアナリスト、David Vogt氏は、目標株価を4

UBSのアナリスト、David Vogt氏によると、Jabil Inc.（JBL）の株価は火曜日、UBSが同社株の投資判断を「Neutral」から「Buy」に引き上げ、目標株価を430ドルに設定したことを受けて6％上昇した。この目標株価は、28％の上昇余地を示している。UBSは、Amazon、Meta、GoogleによるAI投資の加速を背景に、JabilのAI関連売上高が2026会計年度の135億ドルから2027会計年度には50％増の203億ドルに拡大すると予測している。Jabilにとって最大のAI関連顧客であるAmazonは、今後数年間でGravitonおよびTrainiumチップの導入を加速する計画だ。

Googleによると、Geminiアプリは8月11日時点で月間アクティブユーザー数が10億人に達し、これにより同社史上最も急成長した製品となりました。

ロイターによると、AIインフラ企業のAlpha Computeは、2億ワットのデータセンター・キャンパスを開発するため、ペンシルベニア州の土地および天然ガス権益を5,500万ドルで取得する拘束力のある基本合意書に署名したと、CEOのブリタニー・カイザー氏が明らかにした。

報道によると、Anthropicは10月31日までに新規株式公開（IPO）を実施する見通しです。

SpaceX AIによると、Grokチャットボットは本日（8月11日）より、SuperGrok Heavy、Cursor Ultra、Cursor Teams Premiumの加入者向けにベータ版として利用可能になりました。チャットボットはデスクトップとiOSの両プラットフォームで利用できます。

市場分析によると、AI業界は初期のインフラ整備を経て、需要側での導入に焦点を当てる新たな段階に入っており、現在のAI革命は歴史上の鉄道時代に匹敵するという。ハイパースケーラーは、カスタムチップの開発とサーバーレンタルモデルという二重の戦略によって収益を拡大している一方、NVIDIAのAIインフラは金融化を通じて産業資本へと広がっている。この変化は、循環的な投資パターンへの批判がある中でのビッグテックの長期的なビジョンを反映しており、市場のボラティリティが極端な水準に達する中で進行している。鉄道時代の投資との比較は、大規模インフラプロジェクトの変革的な可能性と財務上のリスクの両方を浮き彫りにしている。そこでは、投資家の成果を決定するために、資本コストをキャッシュフローへ転換しなければならない。 ハイパースケーラー、カスタムチップとサーバーレンタルモデルで拡大 ハイパースケーラーは現在、自社開発チップとサーバーレンタルサービスを並行して展開することで、売上を拡大している。業界はAIインフラの供給重視から、需要側のアプリケーション重視へと移行しており、NVIDIAのAIインフラは金融化の仕組

OpenAIによると、ChatGPTは英国、日本、メキシコ、ブラジル、韓国の5つの新たな市場で広告機能の提供を開始しました。

Rackspace（RXT）は2026年第2四半期の売上高が6億7,000万ドルとなり、アナリスト予想を上回ったと発表しました。同社はまた、クラウドインフラの拡大の一環として、新たなAIプラットフォームを発表しました。

Wedbushによると、Microsoftは今秋にAzure Maia 300チップを発表する可能性があり、2027年に向けてTSMCから大規模な生産能力を確保しようとしている。これらの動きは、AIインフラ構築における両方のチップサプライヤーに恩恵をもたらす可能性がある。

The Informationによると、OpenAIの特別プロジェクト責任者で元最高執行責任者（COO）のブラッド・ライトキャップ氏が、同社を退社する見通しだ。

IBMとTogether AIは、2027年第1四半期までに、IBM Cloud上に$240M NVIDIA HGX B300推論クラスターを展開する予定です。このインフラは、エンタープライズ向けのオープンソースAIアプリケーションをサポートするよう設計されています。

NVIDIAは8月上旬、CEOのジェンセン・フアン氏が7月下旬に米国政府へオープンソースAIモデルへの支援を求めてから3週間も経たないうちに、オープンソースAIモデル「Nemotron 3.5 Lightning」を公開した。この軽量モデルは単一のGPUで動作し、ライセンス料を支払うことなくダウンロード、利用、改変できる。フアン氏は以前から、企業が技術開発をより適切に管理し、コストを削減するとともに、サイバーセキュリティを強化できるとして、オープンウェイトモデルを支持してきた。CrowdStrikeやCodeRabbitをはじめとする企業はすでにこのモデルをテストし、カスタマイズしている。このモデルは、バックグラウンドでタスクを自律的に実行するAIエージェント向けに特別に設計されている。

Coinbaseは、企業向け決済プロダクト「Coinbase Business」をアップグレードし、AIエージェントによる自動決済に対応したと発表しました。このプラットフォームは現在、オープンなx402マシン間決済標準に対応しており、AIエージェントは既存のCheckoutフローを通じて取引を開始できます。取引代金はUSDCで企業アカウントに即時決済され、利回りの獲得や、いつでも引き出すために利用できます。その他の機能には、再利用可能な決済リンク、柔軟な価格設定、商品カタログの管理、購入者情報の収集などが含まれます。

Beatingが追跡した研究によると、科学者たちは、モデル開発者が能力蒸留を防ぐために施している保護を回避する方法を発見した。Opusのような大規模モデルからHaikuのような小規模モデルに暗号化された思考連鎖を与え、その後、弱いモデルを脱獄させることで、研究者は暗号を破ることなく元の推論を抽出できる。これは事実上、メーカー自身のモデルにコンテンツを復号させることを可能にする。この手法は、Claude、GPT、Geminiで検証されている。 以前の研究では、これらの暗号化された思考連鎖をセッションやアカウントをまたいで再生できること、また、回答と要約だけから詳細な合成推論をリバースエンジニアリングできることが明らかになっていた。Kimi K3でのテストでは、Opusの推論トークンに限定的にアクセスさせるだけでも、その後のK3の出力に影響を与えることが示された。

TSMCは11日、レチクルの5.5倍に相当するCoWoS先端パッケージング技術が量産に入ったと発表した。複数のAI顧客向け製品で歩留まりが一貫して98％を超え、一部では99％に達している。TSMCの副社長であるJun He氏がこの節目を明らかにし、爆発的なAI需要に対応するため、同社のCoWoS生産能力は過去3年間、毎年ほぼ倍増してきたと強調した。半導体メーカーのTSMCは、AIアプリケーションによって業界が指数関数的な成長を遂げるなか、先端パッケージングが売上高に大きく貢献する要因となっていると説明した。同社は2029年までにCoWoSをレチクルの14倍に拡張する計画で、毎年新技術を導入するペースも維持する。 TSMC、先端パッケージング施設10カ所を運営し、生産能力は毎年ほぼ倍増 TSMCは現在、先端パッケージング施設を10カ所運営しており、生産能力は顧客の需要に近い水準まで拡大している。副社長のHe氏は、同社はまだすべての顧客要件を完全には満たしていないものの、非常に近い水準まで達していると述べた。AI需要に対応するため、CoWoSの生産能力は過去3年間、毎年ほぼ倍増している。

TSMCのHe Jun副社長によると、8月11日時点で、同社の5.5倍レチクルCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は量産に入り、複数のAI顧客で歩留まりが98％を超え、一部では99％に達している。TSMCは2029年までにCoWoSを14倍レチクルサイズへ拡大する計画で、先端パッケージング技術の進展に向けた年次ロードマップを維持している。同社は現在、急増するAI需要に対応するため、10カ所の先端パッケージング施設を運営している。