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Cadence et TSMC élargissent les outils de puces IA du 3 nm à l'A14
Cadence et TSMC élargissent leur collaboration pour accélérer l’innovation en semi-conducteurs pilotée par l’IA, en se concentrant sur les technologies de processus avancées de N3 à A14. Ce partenariat vise à fournir une infrastructure de conception de bout en bout et des flux certifiés pour aider les clients à réduire les itérations de conception et à accélérer le délai de mise sur le marché pour les conceptions IA et HPC. L’initiative met également l’accent sur des flux de conception “prêts pour l’agent” qui intègrent une IA agentique pour optimiser la puissance, la performance, la surface (PPA) et la fiabilité.