高雄白埔产业园区于9月21日动工,台积电首座先进封装验证平台落户园区。
高雄白埔产业园区于 9 月 21 日正式举行开发工程开工典礼,台积电将在此建立首座先进封装设备验证平台。这是台积电首次将先进封装设备验证基地设在量产体系之外,并将导入“mini-loop”模块化关键制程验证线。园区开发完成后,每年可带动约 3,000 亿元产值,创造约 4,500 个就业机会。 白埔产业园区的规划配置与高雄半导体聚落的布局定位 高雄目前的半导体产业聚落已具备完整布局,白埔的加入将使整体供应链向后延伸: 楠梓:先进制程(晶圆前段制造) 仁武:先进封测 桥头:材料与关键零组件 白埔(新加入):先进后段制程设备与供应链验证基地 白埔园区总面积为 88.73 公顷,可供产业使用约 53 公顷,其中 25 公顷保留给半导体先进后段制程设备商与供应链厂商。园区南侧将由台积电设立两座中心,北侧招商说明会已于 9 月中旬举行,锁定国际级业者。由于用地需求超出预期,高雄市政府接下来将推动园区西侧的二期开发;经济部已于 8 月 13 日将白埔改制为科技产业园区的先导计划送交行政院。 台积电首座先进封装验证平台:mini-loop 验证线与缩短设备验证周期的技术目标 台积电在白埔建立的先进封
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Market Whisper·09-23 02:35
