CuspAI 融资 4.5 亿美元,并与英伟达合作开展 AI 材料发现
CuspAI,这家英国AI初创公司,周一公布了与英伟达(Nvidia)以及45家组织的合作伙伴关系,旨在加速半导体、清洁能源和先进制造领域的材料发现。该公告与由Kleiner Perkins和NEA牵头的4.5亿美元融资同步进行;本轮融资对该公司估值为26亿美元,其中包括Jeff Bezos的Bezos Expeditions的显著参与。CuspAI使用人工智能来模拟新型材料的性能,从而在等待碳捕集、半导体和水净化等领域突破的行业中,缩小需要进行实验室测试的海量可能性范围。 CuspAI融资4.5亿美元,估值26亿美元 4.5亿美元融资由Kleiner Perkins和NEA领投,Jeff Bezos的Bezos Expeditions也有显著参与。新增投资者还包括Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures,以及英国的Sovereign AI Venture Fund。Kleiner Perkins合伙人Josh Coyne在声明中表示:“技术领域的大多数重大飞跃都归结于一种材料,而下一轮——从更便宜的碳捕集到半导体和更清
Oliver Grant·07-20 10:13
