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很少人知道這裡面的核心是什麼
何庭波:2026年秋季即將面世的麒麟芯片將採用邏輯折疊技術,性能有望大幅提升,
預計到2031年高端芯片晶體管密度可達1.4納米製程同等水平。意味著還有5年能與世界最先進製程達到同一水平。
如果按老路走,這個差距可能是10年以上,也行永遠是落後的。
“韜定律”的核心要義,用一句話概括:以“時間縮微”替代“幾何縮微”
物理到達極限後,理論上現在技術也可以轉向“時間縮微”
所以“幾何縮微”+“時間縮微”疊加的話
實際上,我們的差距仍然會繼續擴大
但是目前的產業鏈在“時間縮微”上落後太多
其中的關鍵就是光子技術,只有光子在折疊設計後
通信時間更短,同時不會發熱
目前的路線要轉向,缺的不僅是技術,更是路徑依賴,難以轉向。
當整套體系都在為物理極限設計時
轉向時間壓縮無異於推倒重來
他們已經沒有時間來追趕了