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我的判斷：今天晚點要去75k

黃仁勳肯定沒有認真讀何庭波的那篇論文
老黃犯了致命錯誤
邏輯折疊根本不是3D封裝，它是一項設計理念層面的革新。

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要去中國醫院嗎？不要只帶護照。
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長江存儲IPO將超千億市值
最難受的其實是成都
想當年，紫光集團趙偉國把芯片產業布局在成都，武漢，南京3個地方
最後只有武漢穩穩的接住了
長期大膽的投入終於換來了一個超大獨角獸
成都天府新區的地皮至今還沒有實際動作
政府眼光方面武漢略勝一籌
難怪成都人憤憤不平

很少人知道這裡面的核心是什麼
何庭波：2026年秋季即將面世的麒麟芯片將採用邏輯折疊技術，性能有望大幅提升，
預計到2031年高端芯片晶體管密度可達1.4納米製程同等水平。意味著還有5年能與世界最先進製程達到同一水平。
如果按老路走，這個差距可能是10年以上，也行永遠是落後的。
“韜定律”的核心要義，用一句話概括：以“時間縮微”替代“幾何縮微”
物理到達極限後，理論上現在技術也可以轉向“時間縮微”
所以“幾何縮微”+“時間縮微”疊加的話
實際上，我們的差距仍然會繼續擴大
但是目前的產業鏈在“時間縮微”上落後太多
其中的關鍵就是光子技術，只有光子在折疊設計後
通信時間更短，同時不會發熱
目前的路線要轉向，缺的不僅是技術，更是路徑依賴，難以轉向。
當整套體系都在為物理極限設計時
轉向時間壓縮無異於推倒重來
他們已經沒有時間來追趕了

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