Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
GateRouter
Lựa chọn thông minh từ hơn 40 mô hình AI, với 0% phí bổ sung
Chuyên gia phân tích nổi tiếng: Công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của TSMC dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028
BlockBeats tin tức, ngày 11 tháng 6, nhà phân tích của Hong Kong Tianfeng International Securities, Guo Mingchi, đã đăng bài cho biết, công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của TSMC CoPoS dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, được thiết kế đặc biệt cho các gói siêu lớn có kích thước mask vượt quá 9.5 lần, và có thể trở thành người đầu tiên áp dụng chip AI Feynman của Nvidia.
CoPoS sử dụng cấu trúc nền tảng chính dựa trên thủy tinh, kẹp thủy tinh giữa các lớp xây dựng ABF, sử dụng bảng mạch thủy tinh có kích thước cụ thể và bảng mặt, không phải là lớp trung gian thủy tinh cũng không thay thế ABF, chip được gắn kết trên bề mặt ABF, làm rõ nhiều hiểu lầm trong ngành.
Thông tin công khai cho thấy, CoPoS cung cấp nền tảng và không gian lớn hơn cho bảng mạch, rất phù hợp để tích hợp các thành phần quang học của CPO (ví dụ như động cơ quang học, bộ ghép). Trong tương lai, các gói AI cao cấp có thể đồng thời sử dụng CoPoS (bảng mạch lớn) + CPO (I/O quang học), tạo thành giải pháp hoàn chỉnh.