1/ Samsung та AMD підтвердили розширення співпраці. Офіційно підтверджено, що сторони співпрацюватимуть у галузі HBM4, EPYC DDR5 та передових пакувальних технологій, а також “обговорюють можливості контрактного виробництва для наступного покоління продуктів AMD”.

2/ Частина повідомлень від Google наразі стосується того, що для наступного покоління TPU “Icefish” можливо використовуватимуть чіпи пам’яті та I/O від Samsung 2нм, тоді як основний обчислювальний кристал все ще може вироблятися TSMC.
3/ Замовлення Tesla мають високий рівень впевненості. Samsung підтвердила, що її завод у Техасі планує розпочати масове виробництво чипів Tesla у другій половині 2027 року, що можна вважати твердим доказом прориву Samsung у сфері передових технологій для зовнішніх клієнтів.
4/ Співпраця NVIDIA та Groq підтверджена. NVIDIA підтвердила, що Samsung вироблятиме процесорні чіпи Groq, а сторони також обговорюють наступне покоління контрактного виробництва, HBM4E та HBM5.
5/ Логіка щодо напруженості виробничих потужностей TSMC є обґрунтованою, але “повна блокада всіх передових потужностей до 2028 року” не може вважатися офіційним висновком. Broadcom чітко заявила, що потужності TSMC вже стали виробничим вузьким місцем у 2026 році, і TSMC також прискорює розширення виробництва.