Інформація: Google планує доручити Samsung виробництво 10-го покоління AI-чипу «Icefish», щоб розподілити ризик нестачі постачання TSMC

Згідно з ексклюзивним повідомленням «The Information» сьогодні (11-го), технологічний гігант Google веде глибокі переговори з Samsung Electronics з метою передати частину компонентів майбутнього 10-го покоління AI-чипу — Tensor Processing Unit (TPU, кодова назва: Icefish), який планується запустити у масове виробництво у 2028 році, на виробництво передовим процесом Samsung 2 нм (2nm). Цей крок спрямований на боротьбу з кризою дефіциту чипів, яка виникла через шалений натиск NVIDIA на виробничі потужності TSMC, шляхом диверсифікації ланцюгів постачання.
(Передісторія: Новий відкритий модель Google DiffusionGemma: швидше у 4 рази, але якість поступається Gemma 4)
(Додатковий фон: Увага — фотографії та слова, які ти зробив або сказав, тепер потрібно зберегти для тренування AI (як вимкнути навчання))

Глобальна гонка за обчислювальні потужності штучного інтелекту (AI) стикається з найсерйознішим випробуванням — «відключенням» чипів. За даними авторитетного технологічного медіа «The Information», щоб впоратися з екстремальним дефіцитом виробничих потужностей, спричиненим масовим попитом на AI-чипи від NVIDIA та інших, Google розробляє нову «двохсмугову» стратегію ланцюга постачання, активно ведучи переговори з головним конкурентом TSMC — Samsung Electronics.

За інформацією, Google планує впровадити передовий процес Samsung у проекті наступного покоління AI-чипів, використовуючи їх технологію 2 нм (2nm) для виробництва однієї з ключових компонентів майбутнього «10-го покоління Tensor Processing Unit (TPU)» — «модулю пам’яті вводу/виводу (Memory input-output die)».

кодова назва «Icefish»! Google співпрацює з MediaTek над наступним поколінням TPU

Цей високовартісний 10-й поколінний TPU-акселератор, внутрішньо позначений як «Icefish», має бути запущений у масове виробництво вже у 2028 році. Варто зазначити, що у цьому масштабному проекті AI-чипів Google не працює самостійно, а знову залучає тайванського гіганта дизайну чипів MediaTek для глибокої співпраці у розробці ASIC (кастомізованих чипів).

У рамках нинішнього компромісного плану Google застосовує дуже прагматичний підхід до розподілу ролей у «мішаних» чипах:

• TSMC: залишиться відповідальною за виробництво найважливішої та найскладнішої частини — «обчислювального двигуна (Computing engine)», з використанням найпередовішого процесу 1,4 нм (1.4nm).
• Samsung: відповідатиме за виробництво «інтерфейсних компонентів вводу/виводу (I/O die)», що з’єднують обчислювальні ядра з високошвидкісною пам’яттю HBM, використовуючи їхній 2 нм процес.

Samsung 2 нм отримує шанс, Уолл-стріт очікує остаточного рішення

Аналітики з галузі наполягають, що ця важлива угода стане сильним стимулом для Samsung, яка останнім часом бореться з високими вимогами до передових процесів. Довгий час високопродуктивні AI ASIC-чипи майже цілком контролювалися TSMC, і активна участь Google у диверсифікації замовлень свідчить про те, що Samsung поступово здобуває визнання за свої показники якості та зусилля у технології 2 нм.

Однак, оскільки до запуску у 2028 році ще є час, переговори наразі перебувають на ранніх стадіях, і Google з Samsung ще не підписали остаточний контракт або юридично обов’язкову угоду. Втім, активізація Google у диверсифікації ланцюгів постачання та зменшенні залежності від одного виробника вже справила враження у Кремнієвій долині та на тайванському ринку напівпровідників, закладаючи додаткові змінні у майбутню боротьбу за глобальні обчислювальні ресурси AI.