#Розв'язання та переосмислення

Глибокий водний сектор заміщення вітчизняних матеріалів для напівпровідників
У масштабних проектах виробництва чіпів роль «фундаменту» відіграють матеріали для напівпровідників. Від підготовки підложки до фотолітографії схем, а також до травлення та осадження — кожен ключовий етап неможливий без їх підтримки. Однак наразі рівень вітчизняної виробництва матеріалів для напівпровідників в нашій країні становить лише близько 20%, що свідчить про величезний розрив між попитом і пропозицією і передбачає незмірний майбутній ринковий потенціал.
Щоб зрозуміти цю галузь, спершу потрібно прояснити її структуру ланцюга виробництва. Матеріали для напівпровідників поділяються на дві основні категорії: матеріали для переднього ланцюга виробництва кремнієвих пластин і матеріали для заднього ланцюга пакування. Серед них, матеріали переднього ланцюга (такі як кремнієві пластини, фотолітографічний клей, електронні гази, вологі хімікати для електроніки, полірувальні матеріали та цільові матеріали) мають високий технологічний бар’єр і займають більшу частину вартості. За прогнозами SEMI, до 2025 року глобальний ринок матеріалів для напівпровідників досягне 860 мільярдів доларів США, з яких виробничі матеріали для кремнієвих пластин займуть 562 мільярди доларів, що становить 65% абсолютної домінанти.
У цій боротьбі за заміщення імпорту, кремнієві пластини, фотолітографічний клей і електронні гази формують найключовіші «три основні позиції».
Як основа для чіпів, кремнієва пластина є наймасовішим і найціннішим базовим матеріалом у напівпровідниковій галузі. Наразі світовий ринок кремнієвих пластин дуже концентрований: п’ять найбільших компаній, таких як Shin-Etsu Chemical і SUMCO, контролюють понад 80% ринку. Однак, українські підприємства вже досягли певних успіхів: виробництво кремнієвих пластин діаметром 6 дюймів і менше майже повністю забезпечене власним виробництвом; рівень вітчизняної виробницості 8-дюймових пластин піднявся до 55%, що задовольняє потреби у зрілих технологіях; у секторі великих 12-дюймових пластин, що є представником середнього та високого класу, наразі рівень вітчизняної виробництва становить лише близько 25%, і існує понад 70% дефіцит потужностей, але з прискоренням розширення виробництва місцевими компаніями, очікується, що до кінця 2026 року цей показник перевищить 30%.
Фотолітографічний клей — це «світлочутливий нерв», що визначає точність процесу виготовлення чіпів. За допомогою фотохімічних реакцій він переносить складні схеми на кремнієву пластину. Наразі японські компанії, такі як Tokyo Ohka Kogyo і JSR, займають понад 80% світового ринку, а у високотехнологічних сегментах їх частка сягає 95%. Вітчизняні виробники вже здійснили масштабну заміну (вітчизняний рівень понад 60-90%), але середній рівень виробництва KrF фотолітографічного клею все ще недостатній — менше 15%, а високотехнологічні ArF та EUV фотолітографічні клеї ще не мають масштабних виробничих потужностей, що є важливим викликом для майбутнього.
Спеціальні гази вважаються «кров’ю» виробництва чіпів, вони незамінні у процесах травлення і очищення, і вимагають високої чистоти (зазвичай понад 9N — ультрависока чистота). Хоча американські компанії Air Products і Linde, а також німецька Linde контролюють близько 80% світового ринку, вітчизняні базові спеціальні гази вже пройшли стадію заміщення імпорту, а середній рівень виробництва травильних газів швидко зростає. У майбутньому, імпортозаміщення високотехнологічних газів для додаткового легування та передових технологій стане ключовим фактором у прориві галузі.
Загалом, заміщення імпорту матеріалів для напівпровідників — це довгострокова боротьба. Хоча в окремих сегментах середнього і низького рівня вже досягнуто прориву, у високотехнологічних ключових матеріалах все ще існує значний дефіцит. Саме цей розрив визначає напрямки для вітчизняних компаній і відкриває великі можливості для розвитку галузі.