#TradFi交易分享挑战 Аналіз ринку TSMC (TSM)

1 Позиція на ринку та частка
TSMC є абсолютним лідером на глобальному ринку виробництва кремнієвих пластин, з очікуваною часткою ринку 64%-72% до 2025 року, значно випереджаючи конкурентів, таких як Samsung (8%-10%) та UMC (5%-6%).
У секторі передових процесів (7 нанометрів і менше) TSMC займає близько 90% світової потужності і є основним партнером для провідних розробників чіпів, таких як NVIDIA, Apple та AMD.
2 Фінансові показники та прибутковість
У третьому кварталі 2025 року валова маржа склала 59,5%, значно перевищуючи очікування ринку, з операційною маржею понад 50% і чистою маржею близько 45%, що свідчить про сильний контроль витрат і цінову політику.
Вигідно від попиту на ШІ, прогноз зростання доходів на 2025 рік був підвищений з 30% до 35%, і очікується, що доходи продовжать зростати двозначними темпами у 2026 році.
3 Фактори попиту
ШІ та високопродуктивні обчислення (HPC): бізнес HPC становить понад 60%, ставши основним двигуном зростання доходів. Провайдери хмарних сервісів, такі як NVIDIA, Google і Meta, підтримують високий попит на ШІ-чіпи, що сприяє повному навантаженню передових процесорних потужностей TSMC.
Споживча електроніка та Інтернет речей (IoT): хоча зростання ринку смартфонів сповільнилося, клієнти, такі як Apple і Qualcomm, все ще мають стабільний попит на висококласні чіпи. Попит на передові процесорні чіпи для IoT та автомобільної електроніки також поступово зростає.
4 Технологічні переваги та конкурентні переваги
Лідер у передових процесах: процес N2 (2 нм) увійшов у масове виробництво у другій половині 2025 року, а процес A16 (1,6 нм) заплановано на 2026 рік. Технологічна перевага у розриві очевидна, що ускладнює конкурентам досягнення рівня у вихід і продуктивність.
Монополія у передовій упаковці: технологія Cowos (Chip-on-Wafer-on-Substrate) є ексклюзивним рішенням для упаковки ШІ-акселераторних чіпів, з високим попитом на потужності, що ще більше закріплює ринкову позицію.
5 Ризики та виклики
Геополітичні ризики: технічні суперечки між США та Китаєм і напруженість у Тайванській протоці можуть вплинути на стабільність ланцюга постачань. Закон CHIPS США сприяє внутрішньому виробництву, тоді як закордонні фабрики TSMC (наприклад, у Арізоні та Кумамото, Японія) стикаються з витратами та політичними невизначеностями.
Конкурентний тиск: Intel (процес 18A) і Samsung (процес 2 нм) прискорюють свої зусилля. Якщо вдасться досягти проривів у виході або розширенні потужностей, конкуренція за ціною може посилитися.
Макроекономічні коливання: глобальна рецесія може змусити провайдерів хмарних сервісів скоротити капітальні витрати на дата-центри, що вплине на попит на ШІ-чіпи.
Загалом, TSMC використовує свої технологічні, екологічні та виробничі переваги, щоб залишатися центральним гравцем у епоху ШІ. Перспективи ринку оптимістичні, але слід враховувати геополітичні, конкурентні та макроекономічні ризики.