A mudança está prestes a acontecer nos equipamentos de semicondutores! A Applied Materials e a Panlin caçam a Besi, querendo conquistar a “ soldagem híbrida” que prende a IA e o armazenamento pelo pescoço

Com a tecnologia avançada de encapsulamento de chips própria da BE Semiconductor — ou seja, a tecnologia de encapsulamento avançado de ligação híbrida(Hybrid Bonding) — que está na vanguarda, ela se torna cada vez mais crucial para chips de IA e sistemas de armazenamento de alta performance em data centers, como HBM, sob a grande onda global de IA. Dois gigantes mundiais na fabricação de equipamentos semicondutores — a aplicação de materiais(AMAT.US), sediada nos EUA, e a Lam Research(LRCX.US) — enfatizaram seu interesse em adquirir essa empresa europeia de equipamentos semicondutores. Fontes de mídia, citando pessoas a par do assunto, relataram que a BE Semiconductor, com sede na Holanda, está em negociações com o gigante de bancos de investimento de Wall Street, Morgan Stanley, para discutir uma possível aquisição.

Uma fonte adicional afirmou que a Lam Research já enviou uma intenção de aquisição; outra acrescentou que a Applied Materials também demonstra forte interesse na compra. A Applied Materials adquiriu aproximadamente 9% da BE Semiconductor em abril de 2025. Na ocasião, a empresa declarou que essa participação era um investimento estratégico de longo prazo, demonstrando seu compromisso em desenvolver conjuntamente a solução de encapsulamento híbrido mais avançada do setor — uma tecnologia que se torna cada vez mais importante para a capacidade e atualização de arquitetura dos chips de lógica e armazenamento mais avançados, essenciais para sistemas de treinamento e inferência de IA.

Na sexta-feira, a Applied Materials anunciou um aumento de 15% no seu dividendo trimestral, para US$0,53 por ação, acima dos US$0,46 anteriores. Na terça-feira, horário de Nova York, a empresa, junto com a líder em chips de armazenamento, a Micron Technology(MU.US), e a SK Hynix, sediada na Coreia, anunciaram uma parceria importante para desenvolver e construir soluções de ponta para DRAM, memória de alta largura de banda(HBM), e sistemas de armazenamento NAND para data centers, além de rotas de atualização para aumentar a capacidade geral de chips de armazenamento e melhorar o desempenho dos sistemas de treinamento e inferência de IA.

Em fevereiro, a Applied Materials divulgou seu mais recente relatório de desempenho, mostrando resultados acima das expectativas para quase toda a linha de equipamentos de alta tecnologia semicondutora, além de uma previsão de desempenho futuro extremamente forte. Isso evidencia que, no contexto macro de uma onda de construção de infraestrutura de IA e do “super ciclo de chips de armazenamento”, os fabricantes de equipamentos semicondutores também estão entrando em um ciclo de crescimento acelerado, sendo os maiores beneficiários da expansão de capacidade de chips de IA — incluindo GPU/ASIC de IA e chips de memória DRAM/NAND, que estão passando por uma rápida expansão de capacidade.

A maior fornecedora de equipamentos de fabricação de semicondutores e encapsulamento avançado dos EUA prevê que sua receita no segundo trimestre de 2026 será de aproximadamente US$7,65 bilhões, com uma variação de cerca de US$500 milhões. Em comparação, os analistas de Wall Street esperam uma receita média de US$7,03 bilhões para esse trimestre, até abril deste ano. Com a expansão da produção de chips de IA avançados de 3nm e abaixo, além de capacidades de encapsulamento avançado CoWoS/3D e expansão de capacidade de chips de memória DRAM/NAND, essa previsão de receita tem sido continuamente revisada para cima desde o início do ano. A previsão de lucro por ação sob o padrão Non-GAAP para o segundo trimestre varia entre US$2,44 e US$2,84, muito acima da média de US$2,29 prevista pelos analistas.

O lucro por ação da Applied Materials no primeiro trimestre sob o padrão Non-GAAP foi de US$2,38, superior aos US$2,21 previstos pela média de Wall Street, permanecendo praticamente estável em relação ao mesmo período do ano anterior. A margem bruta da empresa no primeiro trimestre foi de 49%, comparada a aproximadamente 48% do ano anterior. O fluxo de caixa livre sob o padrão Non-GAAP atingiu US$1,04 bilhão, um crescimento expressivo de 91%.

A “nova senha do setor de chips” — o encapsulamento híbrido! Essa tecnologia está na “garganta” dos chips de IA e de armazenamento.

O encapsulamento avançado tornou-se o novo motor de crescimento após a era de Moore, impulsionando a contínua elevação de capacidade de processamento. A performance da tecnologia de ligação determina diretamente o limite do sistema integrado. Essa tecnologia evoluiu do ligação por fio, chips flip-chip, ligação por prensagem térmica até o encapsulamento de fan-out, chegando finalmente à era do encapsulamento híbrido. O encapsulamento híbrido avançado é uma das principais tecnologias para superar gargalos de capacidade e largura de banda, remodelando o valor da cadeia de produção de IA. Essa tecnologia é amplamente aplicada em chips de IA e HBM — como a série Blackwell da Nvidia, os ASICs de IA da Broadcom, e as HBM3E/HBM4 da SK Hynix. Em breve, também desempenhará papel central em switches Ethernet de alta performance que integram tecnologia CPO.

O encapsulamento híbrido substitui as tradicionais bump bonds por ligação direta cobre-cobre, permitindo interconexões com espaçamento inferior a 10μm, o que aumenta significativamente a densidade de interconexão, largura de banda, eficiência energética e reduz o custo por conexão. Essa tecnologia é fundamental para suportar empilhamento 3D e integração heterogênea. Seus processos incluem ligação wafer a wafer(adequado para chips pequenos e homogêneos, como armazenamento)e ligação chip a wafer(para chips maiores e integração heterogênea). Os equipamentos de encapsulamento híbrido da BE Semiconductor são amplamente utilizados por líderes do setor como TSMC, SK Hynix e Samsung, principalmente nas etapas de encapsulamento avançado de chips, seja para encapsulamento 2.5D CoWoS ou para os mais avançados 3D/3.5D.

Na era da IA, o gargalo não está mais apenas nos transistores individuais, mas na eficiência de movimentação de dados entre os chips, entre lógica e memória, e dentro do encapsulamento. A Applied Materials afirma em um relatório que o encapsulamento híbrido, ao usar interconexões diretas cobre-cobre, aumenta a densidade de interconexão e reduz o comprimento dos fios, melhorando simultaneamente o desempenho, o consumo de energia e o custo; essa interconexão direta permite transmissões de dados mais rápidas e menor consumo de energia. Para chips de alta performance como GPUs, ASICs de IA, CPUs e aceleradores, essa tecnologia é crucial para continuar aumentando a largura de banda e a eficiência energética do encapsulamento.

Para HBM e armazenamento empresarial de alta gama, o encapsulamento híbrido também se torna cada vez mais importante, especialmente para rotas de memória/armazenamento com maior profundidade, largura de banda e menor consumo de energia. A empresa Applied Materials, com seu material Kinex, destaca que seu sistema é voltado para o futuro do HBM e da integração lógica-memória, já demonstrando empilhamento de DRAM com 16 camadas ou mais; a Besi afirma que seu roteiro de clientes nos próximos dois anos incluirá a introdução de encapsulamento híbrido/TC Next em HBM4/4e.

Em data centers de IA de grande escala, a rede de alta performance já faz parte do próprio cálculo. A Besi já inclui a encapsulação óptica co-packaged(CPO) e ASIC como novos casos de uso; a Broadcom, em seu switch Tomahawk 6 CPO de 102,4Tbps, afirmou que a integração heterogênea de motores ópticos e chips de troca em um encapsulamento comum pode melhorar significativamente a eficiência de energia, a estabilidade do link e suportar a expansão de grandes clusters de IA.

O cenário do setor de equipamentos semicondutores global está prestes a mudar

A aquisição da BE Semiconductor por Applied Materials e Lam Research não é uma simples fusão, mas uma disputa por quem conquistará o controle dos equipamentos mais escassos na era da IA. A Besi possui os equipamentos de encapsulamento híbrido mais precisos do mundo, o que a torna uma das ativos mais valiosos na cadeia de valor de encapsulamento avançado na era de IA/HPC.

À medida que gigantes tecnológicos como Microsoft, Google e Meta lideram a construção de data centers de IA de escala global, impulsionando a expansão de chips de IA de 3nm e abaixo, além de capacidades de encapsulamento avançado CoWoS/3D e de chips de memória, o mercado de equipamentos semicondutores mantém uma lógica de alta de longo prazo cada vez mais sólida.

De acordo com as últimas previsões de analistas, a Amazon, junto com a matriz do Google, Alphabet, a matriz do Facebook, Meta Platforms Inc., Oracle e Microsoft, deve gastar cerca de US$650 bilhões até 2026 em capital relacionado à IA, com alguns analistas estimando que o total pode ultrapassar US$700 bilhões — um aumento de mais de 70% em relação ao ano anterior.

Se uma das empresas, seja a Applied Materials ou a Lam Research, adquirir a Besi, isso marcará uma mudança significativa no cenário do setor de equipamentos semicondutores. Isso também elevará o encapsulamento avançado de uma posição secundária na “pós-processo” para uma arena de batalha de igual importância ao processo front-end. Para a Applied Materials, isso significa integrar processos de limpeza, ativação, medição e plataformas de integração com a tecnologia de ligação da Besi, formando uma solução de encapsulamento híbrido “full-stack”; para a Lam Research, representa uma oportunidade de aprofundar sua atuação na cadeia de valor de encapsulamento avançado, apoiando ferramentas de TSV, RDL, alta razão de aspecto(HAR), etching/deposição, além de suporte a encapsulamento híbrido. Independentemente de quem vencer, o cenário do setor de equipamentos semicondutores caminhará claramente para uma direção: no futuro, a competição por chips de IA e armazenamento não dependerá apenas da evolução de equipamentos avançados como EUV, etching e deposição de filmes finos, mas também de quem transformar o encapsulamento avançado na sua “super barreira de proteção” para o seu plataforma.