Atualização da indústria de semicondutores impulsionada por IA: múltiplos elos da cadeia de valor enfrentam novas oportunidades

10万平方米 de área de exposição, 1500 fabricantes nacionais e internacionais de semicondutores participando, previsão de 180.000 visitantes profissionais, quase 20 fóruns… Em 25 de março, a “Festa dos Semicondutores” SEMICON China 2026 abriu no Centro de Exposições Internacional de Xangai.

A SEMICON China é vista como um indicador das tendências de desenvolvimento da indústria de semicondutores. O discurso de abertura desta edição também transmitiu múltiplos sinais de tendências de desenvolvimento do setor. Vários convidados afirmaram em seus discursos que, impulsionada pelo forte avanço da IA, a indústria global de semicondutores não só entrou em um novo ciclo de desenvolvimento, mas também iniciou uma nova era de atualização industrial.

Neste momento, a demanda por poder de processamento de IA está crescendo de forma explosiva, a miniaturização do processo de chips únicos está se aproximando dos limites físicos, o encapsulamento avançado tornou-se o caminho central para continuar a Lei de Moore, e o valor industrial está se destacando; ao mesmo tempo, os custos de pesquisa e desenvolvimento de chips avançados permanecem altos, a complexidade da integração de sistemas aumentou significativamente, e o valor central e a posição estratégica de segmentos como testes de chips e ferramentas EDA continuam a subir, tornando-se cada vez mais importantes.

O avanço do poder de processamento de IA antecipa uma indústria de trilhões de dólares

“Uma nova era de poder de processamento de IA já chegou, a revolução do poder de processamento está varrendo o mundo a uma velocidade sem precedentes, reestruturando profundamente o padrão e a forma de desenvolvimento da indústria de semicondutores.” afirmou Sun Guoliang, vice-presidente sênior e diretor de produto da MuXi Co., Ltd., em seu discurso de abertura, dizendo que a onda de poder de processamento de IA está impulsionando as empresas de semicondutores a alcançar um crescimento exponencial.

Como fabricante de chips GPU, a MuXi Co., Ltd. é uma beneficiária direta do surto de IA. Sun Guoliang explicou: em 2022, a empresa lançou seu primeiro chip de pesquisa e desenvolvimento próprio, com receita anual inferior a 50 mil yuans; em 2023, a primeira geração de chips entrou em produção em massa, com receita anual ultrapassando 50 milhões de yuans; em 2024, beneficiada pela febre de grandes modelos de IA, a receita anual da empresa quase atingiu 750 milhões de yuans; em 2025, a receita da empresa ultrapassou 1,6 bilhão de yuans.

“Atualmente, a indústria de semicondutores não só entrou em um novo ciclo de desenvolvimento, mas também iniciou uma nova era de crescimento.” comentou Feng Li, presidente da SEMI China, sobre as mudanças impulsionadas pela IA.

De fato, a IA já se tornou o principal motor de crescimento da indústria de semicondutores, acelerando significativamente o marco de um trilhão de dólares na escala global de semicondutores.

Na cerimônia de abertura, Feng Li apresentou dados do último relatório da WSTS (Organização Mundial de Estatísticas de Comércio de Semicondutores), que indicam que, em 2025, as vendas globais de semicondutores cresceram 25,6% em relação ao ano anterior, atingindo 791,7 bilhões de dólares. Segundo dados da SEMI e de outras fontes do setor, a previsão para 2026 é que a escala da indústria global de semicondutores atinja 975 bilhões de dólares, a apenas um passo do marco de um trilhão de dólares. Isso representa uma antecipação de 4 anos em relação à previsão anterior de que a indústria atingiria esse valor até 2030.

Equipamentos de encapsulamento avançado enfrentam oportunidade sem precedentes

Diante do desaceleração da Lei de Moore e do aumento rápido nos custos de processamento de chips únicos, nos últimos anos, o encapsulamento avançado tem sido visto como uma alternativa para continuar a Lei de Moore e superar os gargalos de desempenho dos chips.

“O desenvolvimento do encapsulamento avançado atingiu um ponto de inflexão, com potencial para realmente liderar a continuação da Lei de Moore.” afirmou Zheng Li, CEO da JCET Group, acrescentando que o encapsulamento atômico é uma revolução de precisão no setor, que irá reestruturar completamente a lógica de integração dos chips.

Segundo Zheng Li, essa avaliação baseia-se na evolução da precisão do encapsulamento avançado, que passou de quatro dimensões para três ordens de magnitude: em termos de alinhamento, o padrão tradicional exige precisão de 5 micrômetros, enquanto o avançado deve ser inferior a 50 nanômetros, com a próxima geração de tecnologia visando menos de 10 nanômetros; em acabamento de rugosidade superficial, o tradicional atinge 50 nanômetros, enquanto o avançado deve ser inferior a 5 nanômetros, com a próxima geração buscando menos de 0,2 nanômetros; em densidade de interconexão, o tradicional possui 100 contatos por milímetro quadrado, enquanto o avançado deve alcançar mais de 10.000, com a próxima geração visando 60.000; em folgas de interface, o tradicional permite 100 micrômetros, enquanto o avançado deve controlar abaixo de 10 micrômetros, com a próxima geração buscando contato atômico sem folgas.

Para alcançar o encapsulamento atômico, a coordenação de equipamentos essenciais é fundamental. Zheng Li explicou que a matriz de processos atômicos requer equipamentos centrais como deposição atômica (ALD), perfuração de vias através de silício (TSV), equipamentos de soldagem híbrida, e equipamentos de gravação atômica (ALE).

A demanda por IA continua crescendo, impulsionando a expansão simultânea da capacidade de chips lógicos e de armazenamento, e o mercado de equipamentos de semicondutores está entrando em um ciclo de crescimento de longo prazo, com a indústria chinesa de equipamentos de semicondutores crescendo a uma taxa superior à média global.

Feng Li afirmou que, em 2025, a participação da China na capacidade de fabricação de semicondutores líder no mundo será de cerca de 32%, prevendo-se que suba para 42% até 2028.

A importância das ferramentas EDA e testes de chips se destaca

À medida que a complexidade do design de chips, encapsulamento e custos de P&D aumentam continuamente, segmentos anteriormente menos considerados começam a ganhar maior importância, tornando-se essenciais para o desenvolvimento de alta qualidade do setor, levando a uma reavaliação de valor, com ferramentas EDA e testes de chips como exemplos típicos.

“Os custos de pesquisa e desenvolvimento de chips em nós de processo avançado podem chegar a 5 a 8 bilhões de dólares, e a integração de centenas de bilhões de transistores em um único chip é algo sem precedentes. Qualquer erro de projeto pode causar perdas enormes, tornando as ferramentas de EDA de alta precisão ainda mais essenciais.” afirmou Ankur Gupta, vice-presidente executivo do departamento de produtos AI da Siemens EDA. Ele acrescentou que a tecnologia de IA está remodelando completamente o cenário de desenvolvimento da indústria de EDA.

O repórter do Shanghai Securities News observou que o negócio de design de sistemas já se tornou o motor principal de crescimento das empresas globais de EDA. Segundo o último relatório financeiro da Kengten Electronics, 45% de sua receita vem de clientes de nível de sistema. A Cadence, por sua vez, reportou receita trimestral de 2,41 bilhões de dólares, com 37% proveniente da Ansys, adquirida por esta devido à sua plataforma de simulação e validação multifísica.

Zheng Li afirmou que testes avançados tornaram-se uma das principais limitações tecnológicas no desenvolvimento de encapsulamento 3D, especialmente em relação à precisão de alinhamento de empilhamento, processamento de grandes volumes de dados e altos custos de equipamentos de ponta. “O valor central dos testes está em garantir a confiabilidade do chip e validar seu desempenho com precisão.” concluiu Zheng Li.

（Fonte: Shanghai Securities News）