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TSMC: A sua plataforma de integração de silício fotônico COUPE espera entrar em produção em massa este ano
TSMC afirmou que sua plataforma de integração de silício óptico COUPE deve entrar em produção em massa ainda este ano, tornando-se um marco-chave para a implementação da embalagem conjunta de óptica (CPO), sinalizando que a comunicação óptica de IA está oficialmente na fase final de industrialização. Segundo informações, a plataforma COUPE utiliza tecnologia SoIC para integrar o motor óptico e diversos ASICs de cálculo e controle no mesmo módulo de embalagem ou dispositivo intermediário, aproximando os componentes, aumentando a largura de banda e a eficiência de energia, e reduzindo perdas por acoplamento elétrico. (Diário da Bolsa de Inovação)