Hongming Electronics solicita patentes relacionadas com a preparação de resistores PTC, fabricando resistores termistores com desempenho superior que satisfazem as necessidades de aplicação

2 de abril de notícias, informações da Administração Nacional de Propriedade Intelectual mostram que a Chengdu Hongming Electronics Co., Ltd. solicitou uma patente intitulada “Método de preparação de resistor PTC termicamente sensível de encapsulamento miniaturizado para compensação de temperatura”. O número de publicação da solicitação é CN121768787A, o número de solicitação é CN202511838469.7, a data de publicação da solicitação é 31 de março de 2026, a data de solicitação é 8 de dezembro de 2025, os inventores são Gu Lihuan, Xiang Yan, Wei Jie, Xie Cheng, Wang Yan, Yang Bo, Yuan Bo, Cheng Feipeng, Chen Qiang, a agência de patentes é Chengdu Huachen Zhihes Intellectual Property Agency Co., Ltd., o agente de patentes é Li Yang, as classificações são H01C17/065, H01C17/075, H01C17/28, H01C17/30, H01C17/02, H01C7/02.

O resumo da patente indica que a invenção divulga um método de preparação de resistor PTC termicamente sensível de encapsulamento miniaturizado para compensação de temperatura, pertencente ao campo técnico de produção de resistores PTC, incluindo as seguintes etapas: preparação da matéria-prima: misturar uniformemente o oxi-bário de ácido oxálico de titânio, estrôncio de oxi-bário de ácido oxálico, carbonato de bário, dióxido de estanho, óxido de ítrio, dióxido de titânio, sílica, formando grânulos e pré-queimar para formar a matéria-prima de pó cerâmico PTC; fabricação do corpo cerâmico bruto; sinterização para obter o bloco de resistência; preparação do eletrodo de níquel; preparação do eletrodo de prata; corte em fatias para obter o chip de resistência; soldagem dos fios de saída; encapsulamento formando uma estrutura de encapsulamento de duas camadas, obtendo assim o resistor PTC de encapsulamento miniaturizado para compensação de temperatura. Os resistores PTC de encapsulamento miniaturizado para compensação de temperatura fabricados pela invenção possuem uma faixa mais ampla de resistência, uma faixa mais ampla de temperatura de trabalho, uma faixa mais ampla de coeficiente de temperatura, maior precisão de resistência e volume menor, atendendo melhor às necessidades de aplicação de resistores PTC de encapsulamento para compensação de temperatura.

A Hongming Electronics foi fundada em 8 de outubro de 1981 e será listada na Bolsa de Valores de Shenzhen em 25 de março de 2026. Sua sede e escritório estão localizados em Chengdu, Sichuan. É uma das principais empresas nacionais de componentes eletrônicos de nova geração, focada em componentes resistivos e capacitivos, com forte acumulação técnica e vantagens na cadeia industrial completa.

A Hongming Electronics pertence ao setor de defesa e indústria militar - eletrônica militar II - eletrônica militar III, envolvendo conceitos de ações novas e subsequentes, conceito de MLCC, eletrônica automotiva, entre outros setores. Sua principal atividade é pesquisa, produção e venda de componentes eletrônicos de nova geração, principalmente resistores e capacitores, oferecendo produtos de alta performance e alta confiabilidade, além de componentes de precisão utilizados em eletrônicos de consumo, baterias de nova energia e componentes estruturais de eletrônica automotiva.

No desempenho operacional, em 2025, a receita operacional da Hongming Electronics atingiu 2,617 bilhões de yuans, ocupando a 5ª posição entre 11 empresas do setor, sendo que a líder do setor, AVIC Optoelectronics, teve 21,386 bilhões de yuans, a segunda, Aerospace Electric, 5,82 bilhões de yuans, com uma média do setor de 4,035 bilhões e mediana de 2,213 bilhões. O lucro líquido foi de 461 milhões de yuans, ocupando a 2ª posição no setor, com a líder AVIC Optoelectronics atingindo 2,35 bilhões de yuans, a média do setor de 227 milhões e mediana de 102 milhões.

A seguir, a situação recente de patentes da Chengdu Hongming Electronics Co., Ltd.:

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