SoftPower e Qingwei Intelligent assinam acordo estratégico para cooperação abrangente em múltiplos setores

Durante a conferência anual do Fórum de Zhongguancun de 2026, a Softcom Dynamic (301236) e a Qingwei Intelligence assinaram formalmente um acordo de cooperação estratégica. As duas partes irão desenvolver, de forma abrangente, uma colaboração em torno da construção e operação de centros de computação inteligente, da implantação em larga escala de chips de computação de fabrico nacional e da implementação de cenários de IA da indústria, construindo em conjunto um ecossistema industrial de cadeia completa com base em “chips + soluções + cenários”.

Antes disso, a Softcom Dynamic já tinha investido estrategicamente na Qingwei Intelligence. Desta vez, a assinatura do acordo irá reforçar ainda mais a capacidade abrangente e autónoma e controlável “computação — modelo — terminal” da empresa, estabelecendo uma base de computação de fabrico nacional sólida para a implementação em escala de IA a nível empresarial.

De acordo com informações públicas, a Qingwei Intelligence é uma empresa líder no mercado doméstico de chips de IA de fluxos de dados reconfiguráveis (RPU). Já produziu em massa duas grandes séries de chips, TX5 e TX8. As remessas acumuladas ultrapassam 30 milhões de unidades. É também a única empresa de chips de computação de arquitetura nova em que investiu o Fundo Nacional de Grande Fundo. A arquitetura RPU pode reorganizar dinamicamente recursos de hardware, alcançando um equilíbrio entre generalidade e eficiência; o custo global é reduzido em 50% e a relação de eficiência energética é aumentada em 3 vezes. Já foram alcançadas implementações em escala ao nível de “k” (mil cartões) em múltiplos centros de computação inteligente.

A Softcom Dynamic, como um dos principais investidores industriais da Qingwei Intelligence, ao abrigo desta cooperação estratégica, irá elevar a coordenação de capital para uma ligação aprofundada entre “tecnologia + produto + cenários”. Na camada de chips, a empresa irá introduzir de forma abrangente as placas de computação RPU da Qingwei, para se adaptar a centros de computação inteligente como Huai Lai, Pingtan, Guangzhou Huangpu, etc., criando um cluster de computação heterogénea de fabrico nacional. Na camada de plataforma, irá fundir-se em profundidade com a plataforma de computação inteligente DenovoX Tianyuan e com a MaaS Tianxuan, para realizar a gestão unificada e o treino e inferência com maior eficiência de um cluster RPU. Na camada de cenários: direccionando domínios como a indústria transformadora, energia, finanças e assuntos governamentais, irá, em conjunto, construir uma capacidade de entrega integrada de “RPU + AI Factory + soluções da indústria”.

Actualmente, a Softcom Dynamic está a acelerar a construção de uma arquitectura completa de computação inteligente em “nuvem — rede de borda — terminal”. A colaboração com a Qingwei Intelligence irá melhorar significativamente o nível de autonomia e controlo da capacidade de chips a montante.

No que diz respeito à computação inteligente na nuvem, apoiando-se nas características de alta capacidade de computação e baixo consumo de energia das RPU da Qingwei, a empresa está a actualizar centros de computação inteligente como Huai Lai e Pingtan; além disso, irá ligar-se à Internet Nacional de Computação, formando uma base de computação heterogénea diversificada de “Ascend + RPU”, para suportar o treino e a inferência de grandes modelos. No que diz respeito à implementação na rede de borda, os chips de borda da série TX5 da Qingwei serão integrados em terminais como máquinas de lagosta all-in-one e robôs de inspecção industrial, aumentando a eficiência de processamento de IA no lado do terminal e reduzindo a dependência da nuvem e os riscos de segurança dos dados. No que diz respeito à optimização da gestão, através da plataforma de computação inteligente Tianyuan, será realizada a gestão mista de RPU e chips como Kunpeng e Ascend, maximizando a taxa de utilização da capacidade de computação e fornecendo suporte de computação mais eficiente para a plataforma RuiDong e para o AI Factory.

Com esta actualização do ecossistema, as duas partes irão promover a aplicação em escala da computação de fabrico nacional com base em “construção de centros de computação inteligente + entrega de soluções da indústria + adaptação a produtos de terminais”. Direccionando áreas como a produção industrial de alta gama, energia eléctrica e governação inteligente, será lançado um plano conjunto de “RPU + AI Factory”, para resolver as dores das empresas na implementação de IA — “computação cara, difícil de implementar e segurança fraca”.

Um responsável relacionado com a Softcom Dynamic afirmou que a cooperação aprofundada com a Qingwei Intelligence é uma peça-chave no plano estratégico de IA de ponta a ponta da empresa. Ao fixar os chips de computação essenciais a montante e combiná-los com as capacidades da própria plataforma RuiDong, do AI Factory e da produção de terminais, será formado um ecossistema de IA mais completo, autónomo e controlável. No futuro, a empresa irá continuar a aprofundar a implementação de “inteligência computacional + inteligência de cenários + inteligência de terminais”, usando as vantagens de ponta a ponta para apoiar a transformação inteligente de milhares de indústrias.

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