A Intel(INTC.US) está atualmente em negociações de colaboração com a Amazon(AMZN.US) e o Google(GOOGL.US), envolvendo serviços de embalagem avançada

A aplicação Zhiti Tong Finance APP informa, com base em declarações da imprensa citando fontes de várias pessoas, que a Intel (INTC.US) está a manter discussões contínuas com, pelo menos, dois grandes clientes, incluindo a Amazon (AMZN.US) e a Google (GOOGL.US), sendo o conteúdo da cooperação relacionado com os seus serviços avançados de empacotamento.

Segundo a notícia, as ambições da Intel no negócio de empacotamento avançado dependem, em grande medida, de conseguir obter estes clientes externos, como gigantes da tecnologia. Um ex-funcionário da Intel, que tinha conhecimento do negócio de empacotamento da empresa, disse à referida publicação que as tecnologias EMIB e EMIB-T da Intel foram concebidas para um método de empacotamento de chips com uma precisão “cirúrgica” superior à das soluções da TSMC (TSM.US). A notícia afirma que esta abordagem deverá ser ainda mais eficiente em termos energéticos, poupar espaço e, idealmente, ajudar os clientes a reduzir custos a longo prazo. De acordo com a notícia, a Intel disse que o EMIB-T será implementado nas instalações de fabrico de wafer este ano.

A inteligência artificial tem sido o principal catalisador para impulsionar estas mudanças. Naga Chandrasekaran, responsável pelo negócio de foundry da Intel, afirmou: “Devido ao desenvolvimento da inteligência artificial, o empacotamento avançado veio realmente para o primeiro plano. Até mais importante do que o próprio chip, no próximo decénio, este tipo de empacotamento de chips vai mudar a forma como esta revolução da inteligência artificial se concretiza.”

A Intel já começou a preparar a produção em massa do EMIB-T na fábrica do Rio Rancho, no estado do Novo México. Segundo a notícia, esta instalação tem atualmente cerca de 2700 funcionários da Intel, menos cerca de 200 do que no ano passado. A notícia também aponta que, após a nomeação de Chen Libu como CEO, a empresa já reduziu o tamanho da força de trabalho.

O diretor da fábrica do Rio Rancho, Katie Prouty, disse que um dos grandes pontos fortes do empacotamento avançado da Intel é que os clientes podem escolher utilizar os serviços da Intel em qualquer fase do processo, ou “entrar e sair por quaisquer entradas e saídas na autoestrada”. Por exemplo, os clientes podem primeiro comprar wafers junto de uma empresa e, no passo seguinte, entrar na fábrica de wafers da Intel; ou podem, primeiro, trabalhar com uma empresa terceirizada de encapsulamento e testes de semicondutores para completar o empacotamento tradicional, e depois usar a Intel para o empacotamento avançado. Disse ainda: “Isto não é algo que a Intel faria no passado. Nunca recebemos wafers de outros clientes. É uma grande mudança de mentalidade.”

Um ex-funcionário da Intel, que não quis ser identificado, disse que os potenciais clientes de empacotamento da Intel poderão estar cautelosos quanto ao anúncio da parceria por dois motivos: ou estão a aguardar para observar se a empresa conseguirá cumprir as suas promessas de expansão das fábricas de wafers, ou receiam que, uma vez anunciado o uso dos serviços de empacotamento da Intel, a TSMC possa reduzir o fornecimento de wafers atribuídos. O ex-funcionário salientou que o risco assumido pelos clientes não é a tecnologia em si, mas sim as dinâmicas mais amplas do mercado.

No entanto, Naga Chandrasekaran é mais cauteloso quanto a esta questão. Disse: “Acho que precisamos de manter uma autodisciplina muito forte para nos cingirmos a um princípio: não falamos sobre clientes. Os foundries bem-sucedidos não dizem ‘já assinámos estes clientes’. Queremos que sejam os clientes a falar sobre os nossos produtos.” Ele indicou que um sinal claro de que um cliente está a chegar seria um aumento significativo do investimento do negócio de foundry da Intel. Disse ainda: “À medida que assinarmos estes clientes, vamos ter de aumentar o investimento de capital”, e acrescentou: “Nessa altura, o mercado verá isso”.