Coroa de cobre, folha de cobre · Profundidade | Liderança nacional em HVLP, aumento de preços, atualização de produtos, redução de custos【Tianfeng Electric New】

（Fonte: New Energy Front Battle Team）

Contacte os dados e o modelo deste artigo: Sun Xiaoya / Zhang Tongtong

Resumo

Panorama: Plano de dupla atividade para folha de cobre de PCB e folha de cobre para baterias de lítio, com uma gama de produtos que abrange aplicações de alto nível

A empresa é uma das principais líderes nacionais em folhe de cobre eletrónica de alta precisão, com foco em “folha de cobre para PCB + folha de cobre para baterias de lítio”, em regime de duas atividades principais. Os produtos centrais incluem folha de cobre RTF e de PCB premium HVLP, bem como folha de cobre de baterias de lítio extremamente fina de 4,5μm. No que toca aos clientes, a folha de cobre para PCB entra na cadeia de fornecimento de fabricantes líderes de CCL como Ta Guang e Shengyi; a folha de cobre para baterias de lítio entra na cadeia de fornecimento de empresas como BYD e Guoxuan High-Tech. Em termos de resultados, de 2020 a 2022 beneficiou do crescimento da procura por novas energias e por 5G; de 2022 até o 1S/2025, devido ao excesso de capacidade na indústria e à descida do preço das taxas de processamento, entrou numa fase de ajustamento; a partir de 2025, com a expansão da procura por folha de cobre premium de PCB impulsionada pela IA, a rentabilidade recupera.

Lógica da indústria: A computação para IA impulsiona o aumento da procura por folha de cobre premium, e as lacunas entre oferta e procura sustentam a elasticidade de subida de preços

A evolução dos servidores de IA impulsiona a atualização de PCB para alta frequência e alta velocidade, com baixa perda; a folha de cobre premium torna-se uma necessidade rígida. Para satisfazer os requisitos de PCB de baixa perda dos servidores, é necessário obter avanços tecnológicos no material central a montante do painel com cobre — a folha de cobre (reduzindo, tanto quanto possível, a rugosidade superficial da folha de cobre) — para suportar os requisitos de baixa perda do painel com cobre para alta velocidade. A folha de cobre premium de PCB inclui principalmente folha de cobre invertida (RTF), folha de cobre de contorno ultra baixo (HVLP/VLP) e folha de cobre extremamente fina e facilmente removível / folha de cobre ultrafina.

A procura de IA impulsiona a reconversão de empresas no exterior para produção de produtos premium, formando uma pressão de capacidade, e a folha de cobre para PCB regista aumentos de preços abrangentes. Atualmente, os fornecedores de folha de cobre premium são sobretudo empresas estrangeiras. Com o desenvolvimento da IA a impulsionar a procura por HVLP, as empresas no exterior mudam para a produção de HVLP, o que leva à redução da oferta de RTF. Enquanto isso, a folha de cobre eletrónica intermédia e premium nacional tem dificuldade em aliviar rapidamente a lacuna entre oferta e procura no curto prazo, devido à dependência de importação de equipamento central, ao grande volume de investimento e ao longo ciclo de certificação a jusante. A indústria já iniciou uma subida de preços generalizada.

Vantagens competitivas da empresa: Tecnologias de PCB (folha de cobre) + clientes + capacidade de produção — três forças que criam uma barreira central de concorrência

A empresa ocupa uma posição de liderança clara na área de folha de cobre para PCB no mercado nacional, com vantagens competitivas marcantes. A produção de folha de cobre HVLP em 2024 aumentou 217% ano contra ano; no 1S/2025, a proporção da folha de cobre premium no total da produção de folha de cobre para PCB ultrapassou 30%; a produção e vendas de RTF ocupam o primeiro lugar entre as empresas de capital nacional.

• Produtos: planeamento completo e cedo; em 2019 atingiu produção em massa de RTF, com capacidade de produção de folha de cobre HVLP de 1.ª a 4.ª geração; a HVLP5 concluiu testes piloto e foi enviada para amostras; a capacidade de produção e vendas de RTF, folha de cobre invertida, é a primeira entre empresas de capital nacional.

• Clientes: colabora com fabricantes líderes de CCL como Ta Guang e Shengyi.

• Capacidade de produção: até ao início de 2026, a empresa tem uma capacidade total de produção anual de produtos de folha de cobre de 80 mil toneladas/ano, das quais a capacidade de folha de cobre para PCB é de 55 mil toneladas/ano.

Provisões de resultados & recomendações de investimento

Prevemos que a empresa atinja receitas de 6.9, 9.0 e 10.8 mil milhões de yuan em 2025-2027, e lucros líquidos atribuíveis aos acionistas controladores de 0.6, 4.5 e 6.5 mil milhões de yuan, respetivamente. Isso corresponde a avaliações de PE de 67 e 46X em 26/27. Considerando as vantagens competitivas da empresa na folha de cobre para PCB de alta frequência e alta velocidade e a elasticidade de subida de preços, na primeira cobertura atribuímos a classificação de “Aumentar participação”.

Avisos de risco: a expansão da capacidade de folha de cobre premium pode não atingir o previsto; a certificação pode não corresponder às expectativas; a procura por baterias de lítio pode não corresponder às expectativas; a concorrência de preços na indústria intensifica-se; iterações tecnológicas e substituição; subjetividade nas previsões; grande volatilidade do preço das ações.

1. Panorama: folha de cobre electrolítica de alto desempenho como atividade principal; melhoria de resultados estável

1.1. Plano de dupla atividade para folha de cobre de PCB e folha de cobre de baterias de lítio; matriz de produtos que abrange aplicações de alto nível

Empresa líder nacional de folha de cobre eletrónica de alto desempenho, formando um modelo de “dupla tração” com “folha de cobre para PCB + folha de cobre de baterias de lítio”. A empresa foi fundada em outubro de 2010 e é uma das principais líderes nacionais na produção de produtos de folha de cobre eletrónica de alto desempenho; atualmente já formou o modelo de desenvolvimento em “dupla tração” de “folha de cobre para PCB + folha de cobre de baterias de lítio”.

Os principais produtos da empresa são folha de cobre para PCB e folha de cobre para baterias de lítio. No 1S/2025, a proporção no total das receitas foi de 57% e 38%, respetivamente, e as margens brutas foram de 5,56% e 0,24%, respetivamente.

• Folha de cobre para baterias de lítio: especificações principais incluem 4,5μm, 6μm, 7-8μm e 8μm ou mais, etc., destinadas a veículos de novas energias, produtos digitais 3C, sistemas de armazenamento de energia, entre outras áreas.

• Folha de cobre para PCB: a folha de cobre para PCB produzida pela empresa inclui principalmente folha de cobre de alta temperatura e alta extensão (HTE), folha de cobre tratada invertida (RTF), folha de cobre para laminados sem halogéneo com alto TG (HTE-W) e folha de cobre de contorno extremamente baixo (HVLP), etc. As especificações principais dos produtos incluem 12um, 15um, 18um, 28um, 35um, 50um, 70um, 105um, 210um, etc., com largura máxima de 1295mm.

1.2. Apoiada por Tongling Nonferrous e Guoxuan High-Tech, com integração profunda na cadeia de valor

A empresa cotada Tongling Nonferrous é o acionista controlador da empresa e a Guoxuan High-Tech é o segundo maior acionista. A empresa foi criada em 2010, pela empresa cotada Tongling Nonferrous. Em 2018, a Tongling Nonferrous transferiu 100% das ações da sua subsidiária integral Tongling Copper Foil e 88,75% das ações da sua subsidiária controlada Hefei Tongguan Copper (88,75%) para Tongguan Copper Foil, de forma a consolidar a estrutura acionista e reforçar a gestão especializada. Até ao relatório trimestral de 3.º trimestre de 2025, a Tongling Nonferrous detinha 72,38% das ações da empresa; a Guoxuan High-Tech era o segundo maior acionista, com 2,62% das ações. O controlador real da empresa é o comité de administração de ativos estatais de Anhui.

As atividades da empresa e as duas grandes partes interessadas formam sinergias na cadeia industrial, com uma percentagem elevada de transações com partes relacionadas. As principais matérias-primas da empresa são cobre catódico e fios de cobre; a maior parte é comprada ao acionista controlador Tongling Nonferrous e às suas subsidiárias. Em 23/24, o montante de compras à Tongling Nonferrous e às suas subsidiárias representou, respetivamente, 55,18%/60,90% do total anual de compras a fornecedores. Os produtos de folha de cobre para baterias de lítio da empresa entram na cadeia de fornecimento de Guoxuan High-Tech e suas partes relacionadas; em 24/25H1, as receitas da venda de folha de cobre para baterias de lítio foram, respetivamente, 2,25/3,22 mil milhões de yuan, representando 13,55%/28,29% das receitas de vendas de folha de cobre para baterias de lítio no período.

1.3. Dados financeiros: queda do desempenho em 21-24; em 25 a margem bruta recupera e melhora a rentabilidade

A receita operacional e o lucro líquido atribuível aos acionistas controladores da empresa caíram simultaneamente de 21 a 23. Em 21-23, a produção de folha de cobre foi de 4,10/4,16/4,57 mil toneladas, respetivamente, e o volume de vendas de folha de cobre foi de 4,11/4,06/4,35 mil toneladas. Embora a produção e as vendas tenham aumentado, a receita e o lucro líquido atribuível continuaram a cair. A principal razão é que, nesses anos, a indústria de folha de cobre expandiu rapidamente a capacidade, levando a excesso de capacidade, oferta maior do que a procura e concorrência acentuada por preços, o que fez a taxa de processamento da folha de cobre cair drasticamente, correspondendo a uma queda contínua da margem bruta. Em 21Q4, a margem bruta foi de 15,4%; em 23Q4 foi de 1,9%.

Em 24, houve aumento de receitas sem aumento de lucros; no fim do ano a margem bruta estabilizou e voltou a subir. A empresa colocou em produção uma capacidade de 25 mil toneladas em duas localidades, Chizhou e Tongling, em 24; a capacidade passou de 5,5 mil toneladas em 23 para 8 mil toneladas. Em simultâneo, a inteligência artificial impulsionou o crescimento da procura por folha de cobre para PCB, especialmente por folha de cobre de alta frequência e alta velocidade; a produção e as vendas cresceram, respetivamente, +18%/+27% ano contra ano, e a receita operacional subiu +25% ano contra ano. No entanto, o lucro líquido atribuível voltou a ser negativo: a intensificação da concorrência na indústria manteve a taxa de processamento em queda, e a margem bruta caiu para -1,4% em 24Q3, atingindo o fundo e depois recuperando.

Desde 25, a rentabilidade tem melhorado continuamente. Como a procura por folha de cobre HVLP, base para servidores de IA, é forte, a folha de cobre para bases de alta frequência e alta velocidade apresenta um cenário de escassez entre oferta e procura. Além disso, o foco de concorrência para folha de cobre para baterias de lítio também se deslocou para produtos de maior valor agregado, como 4,5μm e 5μm. Nos três primeiros trimestres, a receita aumentou +47% ano contra ano. No 3T/25, a margem bruta num único trimestre recuperou para 4,2% e o lucro líquido atribuível voltou a tornar-se positivo.

2. Pontos de observação: expansão da procura por folha de cobre premium; a empresa posiciona-se para libertar a elasticidade de lucros

2.1. A atualização da capacidade de computação AIDC impulsiona a iteração de PCB, criando uma procura rígida por folha de cobre premium

A iteração da tecnologia de servidores de IA para computação inteligente impulsiona a atualização de PCB para alta velocidade, alta densidade, alta espessura, muitas camadas e alta fiabilidade. A taxa de transmissão dos servidores de IA passa de 16GT/s para 64GT/s+; a perda do painel com cobre diminui de 0,86dB/inch (8GHz) para 0,77dB/inch (16GHz), aumentando claramente a procura por folha de cobre eletrónica de baixa perda. Com a disposição mais densa de PCB para placas aceleradoras OAM, torna-se necessário adotar tecnologias de processo HDI de 8ª ou 10ª ordem, aumentando ainda mais a densidade. As especificações das peças principais dos servidores de computação inteligente são extremamente exigentes: número de camadas da camada traseira (backplane) ≥ 20 camadas, número de camadas da placa-mãe (LC) ≥ 16 camadas; as camadas de PCB da próxima geração de placa de comutação para computação inteligente chegam a 42-52 camadas. O gabinete NVL576 da Nvidia, como solução central de “comutação/scale-up” para computação inteligente, tem taxa de lane de 200Gbps e largura de banda total de 102,4Tbps. Ao mesmo tempo, gigantes tecnológicos como Google, Meta, Amazon e Tesla aceleram o desenvolvimento interno de chips ASIC para corresponder à procura de capacidade de computação para IA, elevando ainda mais o patamar de desempenho de PCB de alta frequência e alta velocidade através de empacotamento avançado. Em comparação, os PCB tradicionais de 8–12 camadas já não conseguem satisfazer os requisitos de operação dos equipamentos de computação para IA; o design do número de camadas, a seleção de materiais e a precisão de processo do PCB precisam de atualização abrangente.

A relação na cadeia da indústria de PCB é: tecido eletrónico + folha de cobre + resina -> painel com cobre (CCL) -> placa de circuito impresso (PCB) -> servidor de IA; o painel com cobre tem a maior proporção de custos no PCB.

Para satisfazer os requisitos de PCB de baixa perda dos servidores de computação inteligente, é necessário obter avanços tecnológicos no material central a montante do painel com cobre — a folha de cobre — para suportar os indicadores de baixa perda do painel com cobre de alta velocidade. Quando a taxa de transmissão de servidores de IA passa de 16GT/s para 64GT/s, a perda do painel com cobre em altas frequências precisa de baixar de 0,86dB/inch (8GHz) para 0,77dB/inch (16GHz). Devido ao efeito de pele, em cenários de transmissão de sinal com fio ultrarrápida, a folha de cobre torna-se um dos principais fatores que limitam a taxa de transmissão. Para garantir uma transmissão estável de sinais de alta velocidade, é necessário otimizar continuamente a estrutura dos cristais da folha de cobre, a planicidade da superfície e o processo de rugosificação, reduzindo o mais possível a rugosidade superficial da folha de cobre (Rz).

Os principais tipos de folha de cobre premium de PCB incluem folha de cobre invertida (RTF), folha de cobre de contorno ultra baixo (HVLP/VLP) e folha de cobre extremamente fina removível / folha de cobre ultrafina. A folha de cobre premium de PCB apresenta características como baixa perda de sinal, alta planicidade, adaptação a especificações de espessura ultrafina/superespessa, excelente condutividade térmica e elétrica e elevada compatibilidade com bases (substratos). É aplicada principalmente em circuitos de alta frequência e alta velocidade, HDI, placas para carregamento de empacotamento de CI (IC) e circuitos de alta potência, entre outras áreas premium.

• RTF: através de tratamento de superfície especial, reduz a rugosidade e melhora a força de ligação ao substrato; usado principalmente em HDI de alta gama e em placas de suporte para empacotamento; a tecnologia já evoluiu para RTF de 1.ª a 5.ª geração.

• HVLP: rugosidade superficial ≤ 0,6μm; pode reduzir de forma significativa as perdas por efeito de pele em alta frequência. É um material-chave para comunicações 5G, servidores de IA e centros de dados de alta velocidade; o novo chip de IA da Nvidia utiliza também o produto da 5.ª geração HVLP.

• Folha de cobre extremamente fina removível / folha de cobre ultrafina: a espessura concentra-se em 3–12μm; é usada principalmente em placas de suporte para empacotamento de CI e em FPC, exigindo simultaneamente resistência no estado ultrafino, uniformidade e fiabilidade de remoção. Antes, o mercado global era dominado durante muito tempo por empresas estrangeiras como a japonesa Mitsui.

2.2. A procura por IA leva empresas no exterior a mudar para produção premium, gerando compressão de capacidade e aumentos de preço generalizados na folha de cobre para PCB

Com a procura por IA a impulsionar e o upgrade de produto, as empresas no exterior mudam para produtos premium; a oferta global de RTF contrai-se, o que leva diretamente a uma forte expansão das encomendas de RTF por parte de empresas nacionais e ao início de aumentos de preços abrangentes na folha de cobre eletrónica. A Mitsui Metal do Japão mudou para a produção de folha de cobre premium e controla a oferta de produtos convencionais; a De Fu Tech, como fabricante líder nacional de folha de cobre electrolítica, opera atualmente a plena capacidade e com carga elevada, com forte procura a jusante. Recentemente, já aumentou as taxas de processamento de produtos como HTE e RTF fornecidos a um fabricante global de painéis com cobre, o que confirma ainda mais um cenário apertado de oferta e procura na indústria.

Ao mesmo tempo, a expansão de capacidade de folha de cobre eletrónica de médio-alto e de alto nível enfrenta várias barreiras, o que significa que, a curto prazo, a relação oferta-procura dificilmente mudará:

• Alto nível de dependência de importação de equipamento central; capacidade das empresas no exterior limitada. O processo de produção de folha de cobre de circuitos eletrónicos inclui quatro partes: etapa de produção de solução a partir de cobre fundido, etapa de fabrico de folha fina, etapa de tratamento de superfície e etapa de corte e embalagem. Isto acrescenta uma etapa de tratamento de superfície em comparação com a folha de cobre para baterias de lítio; por isso, não é possível reutilizar diretamente as linhas de produção. Além disso, a produção de folha de cobre de alto desempenho exige requisitos muito elevados para os materiais, precisão de processamento e consistência dos equipamentos centrais necessários, como máquinas de produzir folha, máquinas de tratamento de superfície e rolos catódicos. A produção e venda desses equipamentos centrais concentram-se principalmente em empresas japonesas e coreanas como Sanbo do Japão, Nippon Steel (incl. suas subsidiárias) e PNT da Coreia do Sul. Por exemplo, no caso de rolos catódicos, mais de 70% do fornecimento global de rolos catódicos vem de empresas japonesas como a Nippon Steel; as encomendas exigem agendamento antecipado, com longos prazos de entrega. A capacidade anual de produção de máquinas de tratamento de superfície da empresa Sanbo do Japão é apenas de 6–8 unidades, o que limita, em certa medida, a capacidade de construção e expansão de linhas de produção de empresas de folha de cobre.

• Volume de investimento em equipamento central elevado; exige elevada capacidade financeira. Equipamentos centrais importados como máquinas de produzir folha, máquinas de tratamento de superfície e rolos catódicos têm preços elevados. Pelo valor original dos equipamentos da Tongguan Copper Foil: o valor original da máquina de produzir folha atinge 502,50 milhões de yuan, o valor original das máquinas de tratamento de superfície é 260,95 milhões de yuan e o valor original dos rolos catódicos é 231,04 milhões de yuan. O investimento em equipamento central é de grande escala. Entre os projetos de captação de fundos da empresa, a adição de uma capacidade de 10 mil toneladas/ano de folha de cobre eletrónica de alta precisão corresponde a um valor original de equipamentos de até 528 milhões de yuan, significativamente acima do nível das linhas de produção existentes. Além disso, à medida que a indústria expande a capacidade, os preços dos equipamentos importados aumentam em comparação com o investimento quando se construíram linhas existentes, o que irá elevar ainda mais o custo de investimento por unidade de capacidade.

• Sistema de certificação a jusante para folha de cobre eletrónica de médio-alto e alto nível é rigoroso e o ciclo é longo. A ligação imediata a jusante de folha de cobre eletrónica premium é a indústria de painéis com cobre (CCL). As empresas a jusante estabelecem um sistema estrito de certificação de todo o processo e em múltiplas etapas para produtos de folha de cobre; é necessário passar por um processo completo de “testes de amostras — produção experimental em pequena escala — auditoria no local — produção experimental em pequena escala — avaliação” para serem incluídas na lista de fornecedores qualificados. O ciclo de certificação dos clientes nacionais é de pelo menos seis meses; para clientes estrangeiros, é ainda mais longo, chegando a um ano.

2.3. A empresa: posiciona-se na via premium; progresso em RTF/HVLP à frente; forte certeza de expansão de volume e resultados

Ao contrário das principais empresas concorrentes do mesmo setor, que se concentram na produção de folha de cobre para baterias de lítio, na capacidade de produção de folha de cobre da empresa a maior proporção é a folha de cobre para PCB, permitindo aproveitar plenamente a vantagem do desenvolvimento do setor AIDC a jusante. Até ao início de 2026, a empresa dispõe de capacidade total de produção anual de produtos de folha de cobre de 80 mil toneladas, incluindo 55 mil toneladas/ano de folha de cobre para PCB e 25 mil toneladas/ano de folha de cobre para baterias de lítio.

A empresa atingiu produção em massa de RTF em 2019, tem capacidade de produção de folha de cobre HVLP de 1.ª a 4.ª geração e já entrou na cadeia de fornecimento de várias empresas CCL. Em 2019, o seu produto de folha de cobre RTF atingiu produção em massa; além disso, a empresa iniciou cedo o desenvolvimento de folha de cobre HVLP, superou tecnologias-chave e centrais e substituiu eficazmente produtos importados. Atualmente, este produto já entrou com sucesso na cadeia de fornecimento de várias empresas CCL líderes, com capacidade de produção de folha de cobre HVLP de 1.ª a 4.ª geração. A HVLP5 concluiu testes piloto e está em fase de envio de amostras; atualmente, a sua expedição baseia-se principalmente em produtos da 2.ª geração.

Nos últimos anos, as vendas e as receitas de folha de cobre para bases de alta frequência e alta velocidade da empresa aumentaram rapidamente. No 1S/25, a produção de folha de cobre para bases de alta frequência e alta velocidade representou mais de 30% da produção total de folha de cobre para PCB. Em 2025, a empresa adquiriu várias máquinas de tratamento de superfície para ampliar a produção de folha de cobre HVLP. Em 2024, a encomenda mensal de folha de cobre HVLP da empresa ultrapassou cem toneladas; ao longo do ano, a produção aumentou 217% ano contra ano e a empresa conseguiu também realizar exportações. No primeiro semestre de 2025, a taxa de crescimento da produção de folha de cobre HVLP premium foi mais rápida do que a produção total de 2024. No produto RTF, a capacidade de produção e vendas da empresa também ocupa o primeiro lugar entre as empresas de capital nacional. Em resumo, a folha de cobre para bases de alta frequência e alta velocidade da empresa mostra um cenário de escassez entre oferta e procura, e a sua proporção na produção total de folha de cobre para PCB já ultrapassou 30%.

À medida que a proporção de folha de cobre premium (RTF/HVLP) aumenta e os preços sobem, espera-se que a margem bruta do negócio de folha de cobre para PCB da empresa recupere significativamente, e a elasticidade de lucros será gradualmente concretizada.

3. Previsão de resultados

Prevemos que a empresa atinja receitas de 6,9, 9,0 e 10,8 mil milhões de yuan em 2025-2027 e lucro líquido atribuível aos acionistas controladores de 0,6, 4,5 e 6,5 mil milhões de yuan. As principais premissas são as seguintes:

• Folha de cobre para PCB: em 25, tomamos como referência a taxa de crescimento do 1S/25 + aumento do preço do cobre. Em 26, consideramos que o aumento na proporção de folha de cobre premium (RTF/HVLP) e a subida de preços impulsionam o crescimento das receitas; em 27, a tendência mantém-se. A margem bruta em 25 toma como referência o 1S/25; em 26/27, consideramos que a subida da folha de cobre premium puxa a margem bruta, com o valor específico a partir das expectativas de que o retorno do capital investido (ROIC) da Mitsui Metal para o negócio de folha de cobre para PCB aumentará significativamente.

• Folha de cobre para baterias de lítio: em 25, tomamos como referência a taxa de crescimento do 1S/25 + aumento do preço do cobre. Em 26, consideramos o aumento anual do preço do cobre + aumento da proporção de produtos premium (5 micrómetros e abaixo).

4. Avisos de risco

A expansão da capacidade de folha de cobre premium pode não ser suficiente e a certificação pode não corresponder às expectativas: a folha de cobre da 5.ª geração HVLP está em fase de envio de amostras; a expansão de capacidade premium depende da entrega e do arranque de equipamentos importados. O ciclo de certificação dos fabricantes de CCL é longo, o que pode levar à perda da janela de aumento de preços na indústria.

A procura por baterias de lítio pode não corresponder às expectativas: a folha de cobre para baterias de lítio da empresa depende a jusante de baterias de potência e baterias de armazenamento de energia; se o crescimento das vendas de veículos novos energéticos ou da capacidade instalada de armazenamento de energia abrandar, isso afetará diretamente as receitas do negócio de folha de cobre para baterias de lítio e a taxa de utilização da capacidade.

A concorrência de preços na indústria intensifica-se: à medida que a capacidade da indústria de folha de cobre é libertada gradualmente, se a concorrência no mercado se agravar e isso fizer a taxa de processamento baixar ou reduzir o prémio de produtos premium, poderá gerar pressão no processo de recuperação da margem bruta da empresa.

Iteração tecnológica e substituição: os servidores de IA para PCB exigem continuamente melhorias em indicadores como rugosidade superficial da folha de cobre e perdas de sinal. Se a empresa não conseguir acompanhar no desenvolvimento de produtos de geração superior do HVLP, pode enfrentar risco de substituição tecnológica. Além disso, os avanços na pesquisa de novos materiais também podem criar impactos potenciais na procura da indústria.

Subjetividade das previsões: as previsões de lucros deste relatório baseiam-se em premissas como crescimento da indústria, subida de preços de produtos e taxa de utilização de capacidade. Se o ritmo de implementação da computação para IA, o ajustamento da capacidade das empresas no exterior, os planos de expansão dos clientes a jusante e outros cenários reais não coincidirem com as premissas, podem ocorrer desvios na previsão de resultados e na avaliação.

Grande volatilidade do preço das ações: o preço das ações da empresa registou um aumento acumulado elevado a curto prazo; a avaliação atual já reflete em grande medida a conjuntura favorável da indústria e as expectativas de desempenho da empresa. Se fatores como sentimento do mercado, direção dos fluxos de capital, políticas da indústria e outros mudarem mais tarde, pode ocorrer grande volatilidade do preço das ações, existindo risco de correção em uma fase.

Relatório de pesquisa de valores mobiliários “Tongguan Copper Foil: líder nacional em HVLP premium, atualização e iteração contínuas acompanhando servidores de IA”

Data de divulgação externa: 05 de abril de 2026

Instituição que publica o relatório: Tianfeng Securities (em defesa de direitos) Co., Ltd. (com qualificações de serviços de consultoria de investimento em valores mobiliários permitidas pela Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China)

Analistas do relatório

Sun Xiaoya Certificado de exercício SAC n.º S1110520080009

Zhang Tongtong Certificado de exercício SAC n.º S1110524060005

Grande volume de informação e interpretação precisa — tudo na app Sina Finance