【Shan Zheng Dianzi】 Estratégia anual para a indústria eletrónica: IA inicia uma nova rodada de inflação de hardware, aceleração do poder de processamento nacional para romper obstáculos

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Pontos de investimento

Armazenamento entra num superciclo. O lado do treino da IA, com necessidades de quantidades de parâmetros na ordem do trilião, requer armazenamento de grande capacidade e alta largura de banda para suportar, enquanto no lado da inferência as entradas multimodais e o consumo massivo de KV cache gastam muito espaço de armazenamento; os servidores, com HBM e eSSD de alta velocidade, tornam-se padrão. Do lado da oferta, afetados pelo ciclo descendente dos semicondutores em 2022, os gastos de capital dos fornecedores de armazenamento ficam conservadores; gigantes como a Samsung e a Micron abandonam capacidade de nicho e se viram para áreas de alta margem; a oferta de HBM é limitada pela barreira de processos de empilhamento 3D, resultando em insuficiente elasticidade da oferta. Em 2026, a proporção oferta-procura continuará a cair para 7%; no caso de DRAM, a escassez evolui continuamente devido ao efeito de compressão exercido por HBM; no caso de NAND, a migração para um número maior de camadas de empilhamento enfrenta pressão de capital e de ramp-up de processo como limitações. Devido à combinação de três fatores — prudência na entrada em produção, restrições de rendimento e ajustamentos na estrutura dos negócios — o quadro de falta de fornecimento no mercado de armazenamento continuará a existir, e a indústria entrará num superciclo em que quantidade e preço sobem em simultâneo.

Melhoria da conjuntura na indústria de semicondutores. A explosão do poder computacional de IA e a aceleração da penetração de veículos de novas energias impulsionam um aumento acentuado na procura por chips de potência, chips analógicos e componentes eletrónicos passivos; em conjunto com a contração estrutural na oferta e as limitações de capacidade, forma-se um ciclo de subida de preços em toda a cadeia. Os dispositivos de potência beneficiam da penetração da tecnologia HVDC, aumentando o valor dos dispositivos SiC/GaN. O ciclo de inventário de chips analógicos reverte; produtos de alta gama ocupam capacidade, e a pressão de custos é transmitida para impulsionar a subida simultânea de quantidade e preço. Os componentes passivos, impulsionados por aumentos de preços de metais preciosos e por montagem/embalagem (packaging) e testes por encomenda, fazem com que toda a indústria entre num ciclo de aumentos de preços de cima para baixo, com cobertura de todas as categorias.

A procura por computação nacional acelera a substituição e a implementação. A inferência de grandes modelos de IA e a construção de AIDC libertam uma procura forte de poder computacional; em 2029, a escala do mercado de servidores aceleradores na China ultrapassará 1400 mil milhões de dólares; além disso, com as restrições de exportação no exterior, força-se a quebra de barreiras nos chips nacionais e nos elos de fabrico. No que toca a processos avançados, a taxa de autossuficiência de chips de alta gama é baixa; as fábricas de wafer locais aumentam o investimento no planeamento de capacidades para processos avançados; a capacidade de processos avançados de 7nm e inferiores da SMIC acelera o ramp-up. A embalagem avançada torna-se a chave para aumentar o desempenho de computação: tecnologias Chiplet e HBM impulsionam a atualização das necessidades de packaging e testes; empresas nacionais como JCET e Tongfu assumem transbordo de encomendas, e em 2030 a escala do mercado global de embalagem avançada ultrapassará 794 mil milhões de dólares. Os equipamentos de semicondutores entram num estado de “ressonância” entre “expansão da procura + substituição nacional”; beneficiam plenamente da expansão de capacidade de fabricantes de wafer como SMIC e HSMC, e de fabricantes de armazenamento como CXMT e Changjiang.

Inovação em IA impulsiona atualização dupla dos materiais e da arquitetura de PCB. A IA nos servidores, switches 800G/1.6T, e infraestruturas de redes de alta velocidade criam necessidades de ligações de alta densidade e transmissão de baixa perda, impulsionando uma evolução abrangente da tecnologia de PCB. No plano arquitetural, as placas tradicionais multicamada evoluem para HDI com mais camadas; o “Switch tray” da Nvidia GB300 é atualizado para uma estrutura 6+14+6 HDI a partir de 5+12+5 HDI para suportar interligações mais densas. Na PCB, as ligações da camada de placa substituem cabos de cobre para alcançar interligação de alta densidade. No plano dos materiais, há evolução para baixa Dk e baixa Df; CCL em nível M9 torna-se mainstream como procura de alta gama. A escassez de materiais de alta gama como folheto de cobre HVLP com perfil ultra baixo, “Q布”, resinas de hidrocarbonetos e outros é evidente. A atualização técnica e a lacuna de oferta-procura, em conjunto, sustentam a contínua melhoria do valor agregado no sector da cadeia de PCB, beneficiando plenamente as empresas a montante e a jusante.

Espera-se que a ótica e a IA impulsionem os óculos AR como um novo terminal de interação. A tecnologia de IA e as inovações na ótica fazem com que os óculos AR evoluam de uma ferramenta auxiliar para um terminal de interação “no nível fisiológico”; em 2026, as vendas globais de óculos de IA e AR deverão atingir 1,8 milhões de unidades e 0,95 milhões de unidades, respetivamente, representando um crescimento acentuado face a 2024. No sistema ótico, as soluções de waveguide óptico aceleram a substituição do Birdbath; os waveguides de difração tornam-se mainstream devido às vantagens de serem leves e finos. No lado do visor, LCoS, Micro-OLED e Micro-LED formam um “tríplice equilíbrio”; ao otimizar a combinação entre ótica e display, é possível resolver a contradição do sector entre “peso, desempenho e autonomia”. No mercado nacional, a taxa de crescimento do volume de envio de fabricantes na área de AR atinge 142,3%; em segmentos como lentes óticas e painéis de ecrã, surgem benefícios de inovação com elevada previsibilidade.

Recomendação de investimento: 1）Para chips de armazenamento, recomenda-se prestar atenção a: ChangXin Technology e Zhaoji Innovation, etc. Recomenda-se prestar atenção a: X2C、Yin Jie Technology、Jie Jie Micro Electric、Jie Hua Te, etc. Para fabrico de wafer e packaging/testes, recomenda-se prestar atenção a: SMIC, Hwa Hong Company, JCET, e Huiliang Stock, etc. Para equipamentos de semicondutores, recomenda-se prestar atenção a: XCG Micro, Microchip Nano, JDC Electronics, Jingzhida, e Xiyuan Micro, etc. Para componentes eletrónicos, recomenda-se prestar atenção a: Copper Crown Copper Foil, Feilihua, Sanhuan Group, Fenghua High-Tech, Shunluo Electronics, etc. Para eletrónica de consumo, recomenda-se prestar atenção a: Zhongrun Optical, LanTe Optical, Tianyue Advanced, etc.

Avisos de risco: risco de a conjuntura do sector não corresponder às expectativas; risco de desenvolvimento tecnológico e produção em massa abaixo do esperado; risco de reestruturação da cadeia de abastecimento; risco de atritos no comércio internacional; risco de progresso da substituição nacional abaixo do previsto; risco de a intensidade do apoio das políticas industriais não corresponder ao esperado, etc.

【Semicondutores: a explosão de IA ajuda a impulsionar a alta na conjuntura da indústria; a substituição nacional entra na zona de águas profundas】

Armazenamento: inferência e computação impulsionam o armazenamento para um superciclo

Grandes modelos avançam para uma “competição por dados”, acelerando o CAPEX global da CSP. O desenvolvimento de grandes modelos está a passar gradualmente da competição inicial por parâmetros para a competição por dados. A IA generativa representada por LLM está a evoluir, passo a passo, desde a fase de modelos base para formas mais complexas como agentes de IA e “physical AI”, etc.; a procura total de computação entra num crescimento explosivo. De acordo com previsões da Huawei, até 2035 o total do poder computacional de toda a sociedade aumentará 10^5 vezes face a 2025, atingindo 10²⁷ FLOPS. À medida que as CSP globais reforçam o investimento para construir infraestruturas como AIDC e clusters de computação para responder à procura de IA, de acordo com a Trend Force, em 2026 o CAPEX das oito maiores CSPs globais aumentará para mais de 140B de dólares. E, com base nas orientações de desempenho da indústria das CSPs na América do Norte no ano fiscal de 2026, o CAPEX de IA volta a acelerar; por exemplo, a Meta elevará a orientação de CAPEX para 1150-79.4B de dólares, o que representa um aumento de 50-80% face aos 700 mil milhões de dólares de 2025.

Figura 1: Em 2026, as oito maiores CSPs prevêem um Capex superior a 100k de dólares

Fonte: Trend Force, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 2: Previsão de crescimento de mil vezes do poder computacional de IA entre 2025 e 2030

Fonte: Arquitetos da Associação de Tecnologia, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

A construção de grandes modelos e AIDC impulsiona uma procura acentuada por DRAM e NAND. No lado do treino, a quantidade de parâmetros na escala de trilhões de grandes modelos aumenta a exigência de capacidade de memória. A velocidade de aumento da computação altamente paralela da GPU e o agravamento da pressão do “memory wall” empurram ainda mais a necessidade de armazenamento com grande capacidade e alta largura de banda. No lado da inferência, a combinação de entrada/saída multimodal e inferência de longo contexto gera uma grande quantidade de KV cache, somada à necessidade de retenção de conteúdos gerados pelos utilizadores, consumindo ainda mais espaço de armazenamento. Com o impulso duplo do treino e da inferência, os clusters de computação do AIDC, durante a construção, precisam de ser acompanhados por HBM de alta largura de banda e eSSD de alta capacidade e alta velocidade para permitir fornecimento de dados com baixa latência e sincronização do cálculo; isso, por sua vez, leva a uma subida geral dos preços no mercado de armazenamento. Segundo estatísticas da Counterpoint, no 1.º trimestre de 2026 os preços de memória terão um aumento de 80%-90% em termos trimestrais (em relação ao trimestre anterior); a Trend Force prevê que a dimensão do mercado global de memória em 2026 atingirá 115B de dólares, e a taxa de crescimento homóloga em 2027 deverá ser 53%.

Figura 3: A subida acentuada dos preços de memória em PC e servidores (dólares)

Fonte: Counterpoint, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 4: O valor do mercado de memória previsto para 2026 ultrapassa 135B de dólares

Fonte: TrendForce, Notícias da Rising Core, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Procura de HBM impulsionada por IA; tensão contínua entre oferta e procura na indústria. A computação de IA requer muitos parâmetros para leitura/escrita com alta largura de banda e KV cache; a HBM consegue ultrapassar o gargalo de largura de banda da memória tradicional através de empilhamento 3D e TSV, para satisfazer necessidades de largura de banda extremamente alta, baixa latência e baixo consumo de energia. Atualmente, o mercado é monopolizado por SK hynix, Micron e Samsung; devido a limitações como expansão lenta da capacidade acoplada de packaging avançado, barreiras de alto rendimento do processo de empilhamento 3D e ciclos de expansão das fábricas de wafer, a oferta de HBM a curto prazo tem pouca elasticidade. De acordo com a Trend Force, a previsão para 2026 é que a oferta de capacidade de HBM cresça 32%. Do lado da procura, observa-se uma concentração elevada: empresas líderes de computação de IA como Nvidia, AMD, Google e AWS, no total, representam 90% da procura de HBM. No ciclo de alta da IA, para manter a procura de crescimento rápido do poder computacional e garantir segurança do inventário, as CSP compram mais HBM do que o consumo real, acelerando ainda mais a lacuna entre oferta e procura. Segundo a SEMI, a escassez de HBM deverá aumentar de cerca de 5% em 2025 para cerca de 6% em 2026, e em 2027 expandir-se ainda mais para cerca de 9%.

Figura 5: A lacuna de oferta-procura de HBM persistirá até 2027

Fonte: SemiAnalysis, Casa de semicondutores de Jeni Gui, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 6: Em 2026, a oferta de armazenamento de HBM prevista aumenta 32%

Fonte: TrendForce, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

HBM “espreme” capacidade de armazenamento genérico; a escassez de DRAM continua a evoluir. Com o desenvolvimento da IA, o crescimento explosivo da HBM “espreme” diretamente o espaço do mercado de DRAM genérica. A Samsung, Micron e Hailix vão, gradualmente, abandonar a produção de produtos de armazenamento de nicho; a capacidade será direcionada para áreas de alta margem como data centers e servidores de IA. Fica em falta a capacidade de DDR4, DDR5 e DRAM de nicho em PCs, dispositivos móveis e servidores tradicionais. De acordo com a Trend Force, a participação da capacidade de wafer não-HBM dos cinco principais fornecedores globais de DRAM diminuirá de 81% para 76%; a receita gerada por não-HBM reduzir-se-á de 67% para 59%. Do lado da procura, óculos AR, smartphones de ecrã dobrável e outros dispositivos novos de ponta suportam a eletrónica de consumo. Os fornecedores OEM, para capturar quota de mercado, tendem a assinar contratos de longo prazo para fixar capacidade, comprimindo ainda mais a circulação de produtos de armazenamento no mercado. Segundo a Omdia, em 2026 a procura global de DRAM para servidores deverá crescer 27% para 18843 MGB; enquanto a procura de DRAM em dispositivos móveis, PCs, carros inteligentes e outras áreas crescerá 11% para 22265 MGB.

Figura 7: A procura de mercado de DRAM mantém alta taxa de crescimento

Fonte: Omdia, prospecto de IPO da ChangXin Technology, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 8: HBM em termos de capacidade de DRAM, receita e bit output

Fonte: Trend Force, Notícias da Rising Core, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

NAND sofre pressão de capacidade; o desequilíbrio oferta-procura em SSD agrava-se. As necessidades de inferência de IA estão a reconfigurar a arquitetura de armazenamento. A inferência de grandes modelos depende fortemente de muitas KV caches e de uma pesquisa de baixa latência de dados vetoriais, impulsionando SSD com IOPS extremamente alto e latência de acesso em nível de microssegundos para se tornarem o principal meio de suporte para dados quentes e dados mornos. Huang Renxun apresentou a arquitetura ICMS (Rubin Context Memory Storage) no CES de 2026; ao estabelecer armazenamento local e em nível de rack, resolve-se a restrição de KV Cache na inferência de IA, aumentando ainda mais a procura de SSD. Segundo a TrendForce, entre 2025 e 2028, a IA impulsionará significativamente o crescimento de eSSD. Contudo, do lado da oferta, SSD é limitado pela expansão cautelosa de capacidade por fornecedores de armazenamento, pelo deslocamento do foco empresarial para produtos de maior valor agregado e pela pressão de capital e ramp-up de processo provocada pela migração do 3D NAND para um maior número de camadas empilhadas; o calendário de liberação de capacidade ficará relativamente atrasado. A TrendForce prevê que o CAPEX da indústria NAND em 2026 aumentará apenas 5%. Consideramos que o progresso de liberação de capacidade ficará muito mais atrasado do que a necessidade da arquitetura ICMS de Rubin; a escassez de NAND continuará.

Figura 9: A IA aumenta substancialmente a procura por eSSD

Fonte: TrendForce, Crónicas sobre armazenamento, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 10: Em 2026, a capacidade de MLC NAND deverá diminuir bastante

Fonte: Trend Force, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Chip: dupla impulsão por procura de IA e substituição nacional eleva a conjuntura dos chips

Libertação da procura de computação interna; chips aceleradores de substituição nacional ganham tração. Com o estouro das aplicações de inferência de grandes modelos de IA na China, a construção em escala de AIDC e a rápida elevação da taxa de penetração de chips de IA nacionais, a procura de servidores aceleradores na China liberta-se rapidamente. Segundo estatísticas da IDC, no 1.º semestre de 2025, a dimensão do mercado de servidores aceleradores na China atingiu 16 mil milhões de dólares, um aumento de mais de 100% ano contra ano; prevê-se que até 2029 o mercado de servidores aceleradores na China ultrapasse 1400 mil milhões de dólares. A forte procura por poder computacional, combinada com as restrições de exportação dos EUA para chips de alta gama para a China, está a forçar a produção em massa de chips aceleradores de IA na China e a concretizar a substituição por fabricação de processos avançados a nível nacional. Por exemplo, as 3 vias de ultraclusters com 10 mil GPUs instaladas pela Sugon Technology estão em operação nos nós centrais da internet nacional de supercomputação e suportam deployment híbrido de cartas de IA nacionais de múltiplas marcas e rotas tecnológicas, com orquestração unificada; chips aceleradores nacionais entram numa fase de desenvolvimento acelerado.

Figura 11: Previsão do mercado de servidores de computação acelerada na China

Fonte: IDC, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 12: Ultracluster com 10 mil GPUs scaleX

Fonte: Sugon Technology, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Aplicações de HVDC e aumento de custos; dispositivos de potência sobem em quantidade e preço em simultâneo. Impulsionados por melhorias na densidade de potência, potência de pico e fiabilidade dos equipamentos, a penetração da tecnologia HVDC acelera em cenários como data centers, novas energias e veículos elétricos, aumentando significativamente a procura por dispositivos de potência. Entre eles, quando os data centers evoluem do poder de um único armário para 1 MW por armário, aumenta proporcionalmente o número de MOS/IGBT de alta tensão em etapas como AC/DC dentro do armário, PSU dentro do armário e SST, SSCB, DC/DC e BBU fora do armário. No lado dos custos, os aumentos de preços de matérias-primas e a transmissão de custos de aumentos de preço em fundição de wafer e packaging/testes impulsionam a alta do valor dos dispositivos. A partir de 2025, fabricantes domésticos e estrangeiros vão ajustando preços: por exemplo, Infineon aumentou preços de comutadores de potência e chips relacionados; na China, o fornecedor Silan Micro aumentou 10% os preços de chips do tipo MOS e de díodos de sinal e transístores.

Figura 13: Previsão da dimensão do mercado global de dispositivos de potência (milhões de dólares)

Fonte: Yole, produtos de dispositivos de potência e partilha de utilização, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 14: Fabricantes globais de dispositivos de potência iniciam aumentos de preços

Fonte: TrendForce, Semiconductor Walker, International Electronic Commerce, anúncio da CRRC Micro, Sina Finance, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Recuperação da procura por chips analógicos; substituição nacional continua a aprofundar-se. A reativação gradual dos setores industriais tradicionais, combinada com a rápida penetração de faixas altamente favoráveis como computação de IA, condução inteligente e veículos de novas energias, impulsiona uma melhoria estrutural na procura de categorias centrais como modulação de sinal, sensores de alta precisão e gestão de alimentação. De acordo com dados da Sullian, em 2026 o mercado chinês de chips analógicos poderá atingir 245,1 mil milhões de dólares, um aumento de 25% face a 2024. No nosso país, o desenvolvimento em chips analógicos é relativamente tardio; taxas de substituição nacional em áreas de alta gama como indústria e automóvel são baixas. A quota de receita dos cinco principais fabricantes domésticos em 2024 era apenas 6,9%. No entanto, no médio e longo prazo, com avanços técnicos dos fabricantes nacionais em chips analógicos e aceleração da introdução junto de clientes, juntamente com apoio de políticas e procura por controlo autónomo da cadeia de abastecimento, a quota de mercado de chips analógicos nacionais continuará a aumentar, impulsionando ainda mais a subida contínua do nível de conjuntura do sector. Segundo previsões da Sullian, em 2029 a taxa de nacionalização de chips analógicos tem potencial para subir de 23,2% em 2024 para 30,8%.

Figura 15: Dimensão do mercado chinês de chips analógicos

Fonte: Sullian, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 16: Quota do mercado de IC analógicos da China em 2024

Fonte: Naxin Micro, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Aperto da oferta e transmissão de aumentos de preços; chips analógicos entram em ciclo de alta. A indústria de chips analógicos já entrou num novo ciclo de alta; a estrutura de oferta e procura continua a otimizar-se, o ciclo de inventário reverte e a sustentação rígida de custos no lado dos custos impulsiona subidas simultâneas de quantidade e preço na indústria. No lado da oferta, a capacidade industrial recupera de forma moderada; a capacidade de processos maduros continua a reduzir-se. Números de referência genéricos de baixa gama têm elasticidade de oferta limitada devido a ajustes prévios de capacidade e à pressão de ocupação de oferta por produtos de alta gama para carros e produtos relacionados com IA. O ciclo de inventário da indústria muda de “desinventariar de forma proactiva” para “repor inventário de forma proactiva”. Pelos indicadores operacionais das empresas líderes, em 2025 as taxas de rotação de inventário da TI e da ADI melhoraram. A margem bruta trimestral e a rotação de inventário da Shengbang e da Naxin Micro melhoraram em termos homólogos trimestrais (em relação ao trimestre anterior). No lado dos custos, os preços de metais na cadeia a montante sobem, e aumentos de preço em fundição de wafer e em packaging/testes acumulam; a pressão de custos é transmitida gradualmente para a cadeia a jusante. Líderes de IC analógicos como TI, ADI e Infineon ajustaram significativamente preços dos seus produtos. Também empresas domésticas como Biyie Micro e Meixinsheng emitiram cartas de ajuste de preços. A lógica de aumentos de preços foi transmitida de forma suave das líderes internacionais para os fabricantes domésticos, reforçando a base para o ciclo de alta da indústria de chips analógicos.

Figura 17: Indicadores financeiros dos principais fabricantes domésticos e internacionais de chips analógicos

Fonte: Wind, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Fundição e packaging/testes: libertação da procura de computação doméstica; preços de foundry e packaging/testes sobem

Substituição de processos avançados impulsionada por chips de IA nacionais. A capacidade global de processos avançados mostra uma tendência de crescimento contínuo. Segundo estatísticas da SEMI, de 2024 a 2028, a capacidade de processos avançados abaixo de 7nm aumentará 69%, de 850 mil wpm para 1,4 milhões de wpm; a capacidade de 2nm e abaixo aumentará de 200 mil wpm em 2025 para 500 mil wpm em 2028. Entre eles, a TSMC, a Samsung e outras poucas empresas líderes detêm a maior quota. A participação de capacidade de processos avançados doméstica ainda é relativamente baixa; isso leva a uma baixa taxa de autossuficiência de chips de alta gama. Para responder à enorme procura causada pela aceleração da penetração de chips de IA nacionais, as fábricas de wafer locais reforçam o planeamento de capacidades de processos avançados; a capacidade de processos avançados de 7nm e abaixo da SMIC acelera o ramp-up.

Figura 18: Expansão acelerada da capacidade global de processos avançados (unidade: %)

Fonte: SEMI, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 19: Roteiro global de tecnologias das principais fábricas de foundry de wafer

Fonte: Semi Vision, Notícias da Rising Core, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Fabricantes domésticos de packaging/testes: duas oportunidades. A Lei de Moore está a aproximar-se do limite; o packaging avançado, através de tecnologias como Bump, RDL, TSV e ligação híbrida (hybrid bonding), consegue alta largura de banda, baixo consumo e integração tridimensional, tornando-se chave para continuar o aumento da capacidade de computação. De acordo com dados da Yole, em 2024 o tamanho do mercado global de packaging avançado era de cerca de 46 mil milhões de dólares; prevê-se que até 2030 ultrapasse 79,4 mil milhões de dólares, com CAGR de 9,5%. Com a tendência de integração de alta densidade, Chiplet e HBM exigem requisitos maiores para a etapa de testes. Empresas de packaging/testes como TSMC, JCET e Tongfu já implementaram soluções como testes com sondas de alta precisão, testes online distribuídos e testes a nível de sistema. Atualmente, o mercado global de packaging/testes ainda é dominado pela TSMC, Samsung e ASE; no mercado interno, fabricantes como JCET, Tongfu e Huatian aceleram planeamento e alcançam produção em massa de alta gama. Contudo, a taxa de nacionalização no domínio de AP ainda é baixa. Com restrições de exportação e o desenvolvimento de IA, os fabricantes domésticos de packaging/testes têm potencial para receber encomendas transbordantes e oportunidades duplas de substituição nacional.

Figura 20: Estrutura do mercado global de packaging avançado (mil milhões de dólares)

Fonte: Yole, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 21: Previsão da tendência de melhoria da taxa de nacionalização na indústria doméstica de packaging/testes

Fonte: Pesquisa da Indústria de Semicondutores, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Equipamentos de semicondutores: a IA aumenta a conjuntura dos equipamentos; procura nacional e substituição ressoam

Melhora do investimento global em equipamentos de semicondutores. Impulsionados pelo desenvolvimento de IA e HPC, aumentam significativamente os gastos de capital nos setores de armazenamento e GPU; a procura por equipamentos de foundry de wafer global, equipamentos de packaging avançado e equipamentos de testes volta a aquecer, levando a uma recuperação geral do investimento em equipamentos. De acordo com previsões da SEMI, em 2025 o mercado global de equipamentos de semicondutores deverá crescer 7,4%, para 125 mil milhões de dólares. Em 2026, prevê-se que suba para 70B de dólares, com o crescimento homólogo a melhorar para 10%. No caso dos equipamentos de manufatura de wafer (WFE), com o impulso duplo do armazenamento e de processos avançados, prevê-se um crescimento de 10% em 2026 para 1220 mil milhões de dólares. Dentro disso, o foundry lógico (logic wafer) deve crescer 6,6% devido ao impulso de processos avançados; a DRAM e a NAND, beneficiadas pela expansão de capacidade de armazenamento, deverão crescer 12% e 10%, respetivamente. A etapa de packaging/testes mantém alta taxa de crescimento, sustentada pela procura de packaging avançado impulsionada por IA, telemóveis e HPC. Dentro dela, o crescimento de equipamentos de packaging é 15%, para 6,3 mil milhões de dólares; e equipamentos de testes crescem 5%, para 9,8 mil milhões de dólares.

Figura 22: Previsão da dimensão do mercado WFE (mil milhões de dólares)

Fonte: Notícias da Rising Core, SEMI, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 23: Previsão da dimensão do mercado de equipamentos de packaging/testes (mil milhões de dólares)

Fonte: Notícias da Rising Core, SEMI, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Ressonância entre procura de equipamentos domésticos e substituição. As restrições de exportação de equipamentos de semicondutores dos EUA para a China continuam a apertar. Em paralelo, com a explosão da computação de IA no país e a expansão de capacidade em processos avançados e armazenamento impulsionada pela listagem de duas empresas de memórias, a indústria de equipamentos de semicondutores doméstica enfrenta uma “ressonância” entre “expansão da procura + substituição nacional”. No lado da procura, aumentam as proporções de expansão de linhas de lógica avançada e de armazenamento; fábricas de wafer como SMIC e Hwa Hong e fornecedores de armazenamento como ChangXin e Changjiang reforçam gastos de capital para ampliar capacidade, sustentando pedidos contínuos e impulsionando a compra de equipamentos da etapa anterior. No lado da substituição, aumenta a quota de capacidade em processos maduros; a investigação e desenvolvimento em áreas “gargalo” como litografia, medição e deteção prossegue; a procura por equipamentos domésticos passa de “pontos isolados” para uma cobertura de “toda a cadeia”. As empresas asseguram a segurança da cadeia de abastecimento através de consolidação e integração de linhas de produtos por meio de fusões e aquisições; e as fábricas de wafer nacionais dão prioridade a equipamentos domésticos na compra. Segundo relatórios da CMSP, a quota de mercado de equipamentos de semicondutores domésticos chineses aumentou de 25% em 2024 para 35%; processos centrais como corrosão (etching) e deposição de filmes finos (thin film deposition) já ultrapassaram 40%.

Figura 24: Previsão da dimensão do mercado da indústria de equipamentos de semicondutores na China

Fonte: Yulyang Information, Sullian, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tabela 1: Taxa de nacionalização de equipamentos de semicondutores em 2024

Fonte: Yulyang Information, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

【Componentes eletrónicos: IA inova e impulsiona a cadeia industrial a remodelar valor full-stack】

PCB: entra numa era de muitas camadas, altas taxas e novos materiais

PCB evolui em especificações impulsionada por poder computacional e interligações rápidas. A implantação em escala de servidores de IA, switches 800G/1.6T e infraestruturas de rede de alta velocidade, exige ligações de densidade ultra elevada e transmissões de baixa perda, impulsionando uma inovação simultânea na arquitetura e nos materiais de PCB. No nível de arquitetura, a densidade de cablagem e as necessidades de integridade de sinais e de alimentação impulsionam que as ligações de PCB substituam ligações por cabos de cobre e que as placas multicamada tradicionais avancem para um maior número de camadas. Por exemplo, na Nvidia, a Switch tray do GB300, de 5+12+5 HDI, é atualizada para uma estrutura 6+14+6 HDI com mais camadas para satisfazer interligações ainda mais densas. No nível de materiais, CCL, folheto de cobre e tecido de fibra de vidro avançam no sentido de perdas ultra baixas, para garantir integridade de sinal e fiabilidade do sistema.

Figura 25: Estrutura de placa HDI avançada

Fonte: Engenheiro Xiaojie, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 26: Arquitetura Rubin usando ligação de placa intermédia de PCB para substituir cabos de cobre

Fonte: SEMI, Xiaohutong, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tabela 2: Inovação simultânea na arquitetura e materiais das placas da Nvidia

Fonte: O gato de Fourier, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Upgrade sistémico do sistema de materiais CCL. Placa revestida de cobre (CCL) é a base central de PCB, com 40% de participação de custos; é formada principalmente por folheto de cobre, tecido de fibra de vidro e prensagem/laminação de resina. Entre esses, a resina determina as características dielétricas de base e a resistência ao calor; o tecido de fibra de vidro influencia diretamente a Dk global (constante dielétrica), Df (fator de perda) e CTE (coeficiente de expansão térmica). O grau de rugosidade da superfície do folheto de cobre (Rz) é a chave que determina as perdas dos condutores de alta frequência. Atualmente, com a procura de servidores de IA e de comunicação de alta velocidade a impulsionar a evolução do PCB para o sentido de baixa Dk e baixa Df, o sistema de materiais CCL é compelido a atingir um salto sistémico no nível M6-M9. Neste cenário, os materiais a montante também passam por atualizações coordenadas: o sistema de resina avança para resinas de hidrocarbonetos e iterações melhoradas de PTFE; o tecido de fibra de vidro evolui para low-dielectric cloth e Q布 para alta gama; o folheto de cobre continua a reduzir a rugosidade superficial para se adaptar às exigências de transmissão de alta frequência e alta velocidade.

Figura 27: Composição do custo de PCB e CCL

Fonte: SemiVision, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 28: Estrutura de composição do CCL

Fonte: SI simulation workshop, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tabela 3: Roteiro de evolução da tecnologia de high-speed copper-clad laminates da Panasonic

Fonte: Design e manufatura de PCBA, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Folheto de cobre de alta gama evolui para alta frequência/alta velocidade e para linhas extremamente finas de alta densidade. O folheto de cobre é o material mais importante dentro do CCL, com 39% de participação de custos. A rugosidade superficial do folheto de cobre afeta diretamente as perdas por efeito pelicular (skin effect) em sinais de alta frequência. O avanço de servidores de IA impulsiona upgrades para folheto de cobre de alta gama como HVLP e cobre removível (可剥铜), para se adaptar às necessidades de baixa perda em alta frequência e de maior densidade de linhas finas. O folheto de cobre HVLP ultra baixo em perfil, com características excelentes de Rz≤0.4μm, consegue suprimir significativamente perdas de alta frequência, tornando-se o principal portador do CCL de ultra baixa perda de nível M9 e acima. No campo de placas de carga (AI载板), o folheto de cobre tradicional é insuficiente para requisitos de processos de produção de linhas muito finas e ultrafinas; o cobre removível incorporado ao suporte (载体化可剥铜), graças à vantagem do processo de conseguir processamento estável de camadas ultrafinas de cobre, melhora eficazmente a taxa de rendimento (yield) do processo de linhas finas. Segundo estatísticas da Global Info Research, prevê-se que o valor de produção global de folheto de cobre no suporte atinja 1,885 mil milhões de dólares em 2031, com CAGR de 14,5% entre 2025 e 2031.

Figura 29: Previsão de produção (DTH)

Fonte: Global Info Research, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 30: Rugosidade do folheto de cobre de CCL em cenários de alta frequência/alta velocidade

Fonte: Mitsui Metal, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tecido de fibra de vidro evolui para baixa dielétrica e baixo coeficiente de expansão térmica. O tecido de fibra de vidro representa cerca de 26% do custo do CCL; o seu papel central é reforçar a resistência mecânica e controlar as características dielétricas. O desempenho está a avançar no sentido de constante dielétrica baixa (Dk), fator de perda baixo (Df) e baixo coeficiente de expansão térmica (CTE). Impulsionado pela procura por baixa Dk/Df, o tecido de fibra de vidro já evoluiu de E-glass convencional para a geração Low-Dk (primeira e segunda geração), e avança ainda para o tecido de quartzo (Q布). O tecido de fibra de vidro com baixo CTE, devido ao seu coeficiente de expansão térmica extremamente baixo, garante estabilidade dimensional do PCB durante soldadura a altas temperaturas e durante operação, atendendo às necessidades de packaging avançado em ambientes térmicos elevados de chips de IA. Tornou-se material indispensável para substratos de CI. Atualmente, o tecido de 1.ª/2.ª geração é a escolha mainstream para CCL de alta gama, usado principalmente em produtos de nível M7-M8; o Q布, com baixa Dk (3,4), Df (0,0004) e CTE (0,6), torna-se o material central do nível M9. Atualmente, a capacidade de produção de tecidos de alta gama é seriamente insuficiente; a expansão de capacidade da Nitto Spinning é cautelosa. Segundo previsão da Fubon Investment Consulting, em 2026 a capacidade de tecidos lowDk é de aproximadamente 10 milhões de m² por mês, correspondendo à soma da procura por tecidos de 1.ª a 3.ª geração de 18,5 milhões de m² por mês.

Figura 31: Utilização de tecido de fibra de vidro na área de IA

Fonte: Site oficial da Nitto, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tabela 4: Parâmetros de desempenho de diferentes especificações de tecido de fibra de vidro premium

Fonte: SI simulation workshop, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Resina evolui para baixa perda e alta resistência ao calor. A resina, como material adesivo e isolante na placa revestida de cobre, determina diretamente a qualidade de transmissão do sinal, porque a constante dielétrica e o fator de perda. A resina epóxi tradicional representa cerca de 18% do custo do CCL, mas a sua alta Dk/Df já não consegue satisfazer as necessidades de transmissão de alta frequência e alta velocidade. Nos materiais de placas revestidas de cobre de especificações superiores, a resina principal está a mudar gradualmente para PTFE (politetrafluoretileno) e resina de hidrocarbonetos (PCH), bem como PPO (polifenileno éter), que possuem constante dielétrica baixa, estabilidade térmica elevada e baixa taxa de absorção de água. No nível M8, o CCL usa principalmente PPO como base; introduz-se resina epóxi modificada através da tecnologia de redes poliméricas interpenetrantes para equilibrar as limitações de resistência ao calor trazidas pelo carácter termoplástico. Para produtos de nível M9, como o desempenho elétrico de uma única camada de PPO não é suficiente, é necessário introduzir PCH ou PTFE com valores de Dk/Df mais baixos como complemento. Embora o PTFE seja o melhor em desempenho dielétrico, devido a limitações de rendimento e custos de processamento, os planos de produção em massa atuais ainda usam principalmente uma mistura de PPO e hidrocarbonetos.

Tabela 5: Desempenho de resina grau eletrónico para CCL

Fonte: NY capital, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Dispositivos passivos: procura premium e substituição nacional impulsionam a alta da conjuntura do sector

Fabricantes líderes impulsionam o mercado de componentes passivos a entrar numa onda de aumentos de preços. Devido a aumentos de preços em metais preciosos como prata, estanho e cobre a montante, bem como em fundição de wafer e packaging/testes, o mercado de componentes passivos passa por um novo ciclo de alta de preços e apresenta características como cobertura ampla, transmissão rápida e liderança pelos líderes. As categorias de aumento incluem capacitor de tântalo, MLCC, resistências de chip (chip resistors), indutores e outros itens centrais. Entre eles, KEMET sob o grupo líder TAIYO YUDEN? (国巨) ajustou duas vezes em um ano os preços dos capacitores de tântalo usados em servidores de IA e eletrónica automóvel; a empresa do mesmo grupo, PVS? (普思), também aplicou ajuste de preços a produtos de séries de resistências. Fabricantes líderes domésticos acompanham em simultâneo: por exemplo, Fenghua High-Tech aumentou preços de múltiplas categorias como indutores magnéticos, MLCC e resistências; Shunluo Electronics anunciou aumento em parte dos preços de indutores e beads magnéticos. As ações de ajuste de preços dos fabricantes líderes aceleram rapidamente a entrada do sector inteiro em um ciclo de aumento de preços com lógica “de cima para baixo” e “cobertura de todas as categorias”.

Tabela 6: Ajustes de preços de componentes passivos por principais fabricantes

Fonte: Xinshi Xiang, Frontline de semicondutores, Cerâmica nova, Hardware de semicondutores automotivos, Cadeia de semicondutores, YouXin Electronics, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Em cenários emergentes, o volume unitário de MLCC premium aumenta significativamente. Entre os componentes passivos, em 2024 a participação do mercado de capacitores é de 65%, e o MLCC é o que tem maior volume de utilização e maior alcance de aplicações. Impulsionado pelo desenvolvimento de servidores de IA e edge AI, a procura por MLCC premium tem uma explosão. Conforme citado pela Kechuangban Daily, o líder global de passivos Murata afirmou que a IA consumirá grandes quantidades de MLCC: a Nvidia GB300 precisa de aproximadamente 30 mil unidades de MLCC; um único armário de IA consome 440 mil unidades; e prevê-se que a procura por MLCC em servidores de IA em 2030 aumente 3,3 vezes face a 2025. Na área de veículos de novas energias, impulsionado por componentes como sistemas de três eletrificações (três eletrónicas/three-electronics system), cockpit inteligente e sensores de condução automática, o volume de passivos por veículo XEV aumenta de 3000 unidades nos veículos tradicionais movidos a combustíveis para 18 mil a 30 mil. De acordo com previsões da Zhiyan Consulting, a procura global de MLCC em 2028 deverá crescer para 5,95 biliões de unidades, com dimensão de mercado de 140,8 mil milhões de RMB.

Figura 32: Dimensão do mercado global de MLCC (cem milhões de RMB)

Fonte: Zhiyan Consulting, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 33: Quantidade de MLCC usada em servidores

Fonte: Câmara de Comércio Eletrónico de Shenzhen, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Aperto de capacidade, somado a restrições de exportação, auxilia substituição nacional. Entre os principais globais de passivos, os grandes players são principalmente do Japão, Coreia e Taiwan. Entre eles, Murata e TDK ocupam posições fortes no mercado de MLCC e indutores de alta gama; o grupo do tipo de Taiwan como KEMET (国巨) tem vantagens no domínio de resistências de alta gama. Os fabricantes no continente já conseguiram substituição no mercado de componentes de gama média/baixa, mas ainda existe uma grande diferença em componentes automotivos “nível de carro” e em domínios de aviação. Neste momento, a indústria enfrenta múltiplas mudanças estruturais: Murata, TDK, Taiyo Yuden? (太阳诱电) e outros líderes japoneses já começam a ajustar estruturas de negócios, reduzindo a capacidade em eletrónica de consumo e em componentes genéricos. A proibição integral de exportação de itens de dupla utilização para utilizadores e fins militares japoneses levará os fabricantes no Japão a reduzir ainda mais a produção. Ao mesmo tempo, empresas líderes domésticas como Huawei e ZTE intensificam o apoio a fornecedores locais, o que continuará a impulsionar a quebra técnica e aumento de quota de mercado de fabricantes do continente em componentes passivos de média/alta gama.

Figura 34: Estrutura do mercado de MLCC

Fonte: Associação da Indústria de Componentes Electrónicos da China, Instituto de Pesquisa de Indústria e Comércio, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 35: Estrutura do mercado de resistências

Fonte: Instituto de Pesquisa de Indústria Huajing, Zhenguang Technology, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

【Eletrónica de consumo: expansão acelerada do mercado de óculos inteligentes; “longo declive e neve espessa” nos sistemas óticos】

IA e tecnologia ótica impulsionam óculos inteligentes como o próximo terminal de interação “no nível fisiológico”. Óculos inteligentes, com a vantagem de serem uma “porta” mais próxima dos órgãos humano de audição e visão, estão a evoluir de uma ferramenta auxiliar única para um centro de interação de dispositivos de IA. Ao incorporar grandes modelos e combiná-los com sensores multimodais, os óculos conseguem orquestrar em tempo real dispositivos como automóveis, AIPC e smart home, quebrando a “barreira de isolamento de ecossistemas” e realizando interconexão e colaboração cross-cenário. No curto prazo, óculos de áudio com IA devem primeiro ganhar tração como acessórios do telefone; e os óculos AR, que possuem capacidade de exibição de alta definição e fusão entre mundo real e virtual, são vistos como a forma final do hardware de IA. A partir dos produtos lançados em 2025, empresas de múltiplos domínios — como eletrónica de consumo, internet e veículos de novas energias — estão a definir o layout cross-sector da pista de óculos IA+AR com base em suas próprias vantagens tecnológicas ou de ecossistema.

Tabela 7: Empresas de múltiplos domínios planeiam pista de óculos inteligentes

Dados: MicrroDisplay, Yiou.com, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

O mercado global de óculos inteligentes acelera a expansão; no domínio de AR, o país tem vantagens. Segundo estatísticas da IDC, no 3.º trimestre de 2025 o volume de envios do mercado global de óculos inteligentes foi de 140B de unidades, um aumento de 74,1% ano contra ano. Deste total, no mercado de óculos de áudio e óculos de áudio para filmagem, o volume de envios foi de 850k de unidades, um aumento de 287,5%. Como o segmento de AR/VR está pressionado devido ao desempenho fraco do VR, a taxa de crescimento do mercado desacelerou. No mercado doméstico, a taxa de crescimento do AR é mais rápida: no 3.º trimestre de 2025, o volume de envios de óculos inteligentes na China foi de 200k de unidades, um aumento de 62,3% ano contra ano. Destes, no mercado de óculos de áudio e óculos de áudio para filmagem, os envios foram de 500k de unidades, um aumento de 79,2%. A categoria AR/ER foi a de maior crescimento, com aumento de 142,3% e quota de mercado de 83,4%. VR&MR continuam a enfrentar pressão, com volume de envios a cair 61,2% ano contra ano. Em 2026, os envios globais de óculos inteligentes entram num crescimento de escala; de acordo com a previsão da Weishen XR, em 2026 as vendas de óculos de IA e AR deverão atingir 16 milhões de unidades e 1,65 milhões de unidades, respetivamente, representando um crescimento de 9,5 vezes e de 2,3 vezes face a 2024.

Figura 36: Envios de óculos inteligentes globais por tipo

Fonte: IDC, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Figura 37: Envios de óculos inteligentes na China por tipo

Fonte: IDC, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

O sistema ótico é a principal barreira e a chave para resolver o problema dos óculos AR. O sistema ótico inclui a parte ótica e a de display; é a etapa que tem maior participação de custo no BOM dos óculos AR (cerca de 40-50%) e em que as barreiras tecnológicas são mais profundas. No lado ótico, as soluções de waveguide óptico estão a acelerar a substituição do Birdbath para se tornarem mainstream; entre elas, o waveguide óptico de difração, graças ao processo ao nível de semicondutores, tem vantagens sobre matrizes em produção em escala e em formato ultra leve e fino. No lado do display, o caminho tecnológico mostra um cenário de “três potências”: LCoS, apoiado por uma cadeia industrial madura e por vantagens de grande campo de visão, é favorecido por gigantes como a Meta; Micro-OLED é apoiado por alto contraste e maturidade, sustentando o mercado de estoque de consumo; Micro-LED ainda enfrenta gargalos de tornar-se full color e de transferência em grande quantidade, mas é considerado a solução final para displays ao ar livre. Ao combinar de forma eficaz ótica e display, é possível equilibrar alta luminosidade e necessidades de uso em todo o tipo de clima, resolvendo a contradição “peso, desempenho e autonomia” do sector.

Tabela 8: Soluções óticas do tipo waveguide dos óculos AR

Fonte: Weishen XR, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Tabela 9: Cinco tecnologias microdisplay mais comuns

Fonte: Display之家, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

【Recomendações de investimento e avisos de risco】

Recomendação de investimento

Para chips de armazenamento, recomenda-se prestar atenção a: ChangXin Technology, Zhaoji Innovation, etc.;

Para chips de semicondutores, recomenda-se prestar atenção a: Cambricon, Yangjie Technology, Jie Jie Micro Electric, Jie Hua Te;

Para fabrico de wafer e packaging/testes, recomenda-se prestar atenção a: SMIC, Hwa Hong Company, JCET, Huiliang Stock, etc.;

Para equipamentos de semicondutores, recomenda-se prestar atenção a: XCG Micro, Microguide Nano, Jingce Electronics, Jingzhida, Xiyuan Micro, etc.;

Para componentes eletrónicos, recomenda-se prestar atenção a: Copper Crown Copper Foil, Feilihua, Sanhuan Group, Fenghua High-Tech, Shunluo Electronics, etc.;

Para eletrónica de consumo, recomenda-se prestar atenção a: Zhongrun Optical, LanTe Optical, Tianyue Advanced, etc.

Tabela 10: Situação de lucros e valuation das principais empresas, até 25 de fevereiro de 2026

Fonte: Wind, Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities

Avisos de risco

Risco de a conjuntura do setor não corresponder às expectativas. A volatilidade do ambiente macro global pode fazer com que a procura downstream de servidores de IA, veículos de novas energias, eletrónica de consumo e outros não corresponda ao esperado, afetando assim os pedidos e a liberação de capacidade em setores como semicondutores e componentes eletrónicos.

Risco de desenvolvimento tecnológico e produção em massa abaixo do previsto. O grau de dificuldade do desenvolvimento tecnológico de tecnologias centrais como processos avançados de semicondutores, HBM, packaging Chiplet, e display ótico AR é elevado. Se fabricantes nacionais atrasarem o progresso em etapas como avanços técnicos, ramp-up de rendimento e produção em massa em escala, podem perder oportunidades de desenvolvimento do sector.

Risco de reestruturação da cadeia de abastecimento. Capacidade apertada de foundry de wafer e de packaging/testes, flutuações de preços de matérias-primas como metais preciosos, tecido de fibra de vidro e resinas a montante, e restrições de importação de equipamentos e consumíveis podem levar a limitações de oferta na cadeia.

Risco de atritos no comércio internacional. Mudanças de políticas comerciais dos principais agentes económicos como EUA, China e UE, e agravamento de restrições de exportação de semicondutores podem causar impacto na divisão do trabalho da cadeia global, cooperação tecnológica e procura de mercado.

Risco de progresso da substituição nacional abaixo do previsto. Problemas “gargalo” em etapas como equipamentos, materiais, EDA, IP, etc. podem ser difíceis de resolver a curto prazo, limitando a expansão de capacidade de fábricas de wafer e a melhoria de rendimento. O ciclo de validação de clientes downstream é longo, e o aumento da penetração de chips e componentes nacionais pode ser mais lento do que o previsto.

Apoio insuficiente de políticas industriais. O ritmo de alocação do Fundo de Grande Escala para semicondutores (Big Fund) fase 3 abranda e a retirada de subsídios afeta a expansão de capacidade e os investimentos em I&D das empresas. Políticas de captação de investimento por governos locais são reforçadas de forma restritiva, e a implementação de projetos e apoio financeiro pode ficar abaixo do esperado.

Analista: Fu Shesheng

Código de registo de exercício: S0760523110003

Analista: Li Mingyang

Código de registo de exercício: S0760525050002

Data de publicação do relatório: 24 de março de 2026

【Compromisso dos analistas】

Eu, por mim mesmo, já estou registado junto da Associação de Valores Mobiliários da China como analista de valores mobiliários. Eu comprometo-me, com uma atitude profissional diligente, a emitir este relatório de forma independente e objetiva. Assumo responsabilidade pelo conteúdo e pelas opiniões do relatório de pesquisa de valores mobiliários. Garanto que as fontes de informação estão em conformidade com a legalidade e a conformidade. Garanto que os métodos de pesquisa são profissionais e cautelosos, e que as conclusões de análise têm uma base razoável. Este relatório reflete clara e corretamente as minhas opiniões de pesquisa. Não recebi, não recebo e não receberei qualquer compensação de qualquer forma, direta ou indiretamente, por recomendações ou opiniões específicas incluídas neste relatório. Comprometo-me a não utilizar a minha identidade, cargo ou informação obtida durante o exercício profissional para obter benefícios indevidos para mim ou para terceiros.

【Aviso legal】

Este mini-programa de assinatura não é a plataforma de publicação de relatórios de pesquisa de valores mobiliários do Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities. Todo o conteúdo aqui contido provém de relatórios de pesquisa de valores mobiliários do Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities que foram publicados oficialmente. Caso os subscritores utilizem as informações disponíveis neste mini-programa de assinatura, podem ocorrer ambiguidades de entendimento sobre hipóteses-chave, classificações, preços-alvo e outros conteúdos, devido à falta de compreensão do relatório completo. Recomenda-se que os subscritores consultem o relatório completo de pesquisa de valores mobiliários do Instituto de Pesquisa de Shanxi Securities já publicado, leiam cuidadosamente as declarações anexas, os itens de divulgação de informação e os avisos de risco, e prestem atenção às condições-chave de hipóteses que tornam válidas as análises e previsões relacionadas. Preste atenção ao período de tempo para previsão das classificações de investimento e dos preços-alvo de valores mobiliários, e compreenda corretamente o significado das classificações de investimento.

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责任编辑：石秀珍 SF183