Zhongying Electronics pretende arrecadar 1.0 mil milhões de yuans para a atualização industrial, com o maior acionista a adquirir em caixa todas as ações adicionais emitidas

4 de abril, à noite, a Enabling Electronics (300327) divulgou um plano de emissão privada (aumento de capital) no valor de não mais de 1 000 milhões de yuan. O seu acionista controlador, Shanghai Zhinuo Industrial Electronics Co., Ltd. (abreviado como “Zhinuo Gongdian”), assegurará toda a emissão das acções.

De acordo com o plano específico, a Enabling Electronics pretende emitir para Zhinuo Gongdian um número de acções não superior a 1B de acções (incluindo este valor), ao preço de emissão de 20,24 yuan por acção, prevendo angariar um montante de fundos não superior a 1 000 milhões de yuan. Zhinuo Gongdian subscreverá as acções desta emissão com fundos próprios. Após a conclusão da emissão, a percentagem de participação directa de Zhinuo Gongdian na sociedade aumentará de 14,20% para 25,05%.

A utilização dos fundos angariados é a seguinte: após deduzir as despesas de emissão, o montante líquido dos fundos angariados será afectado a projectos de I&D e industrialização de chips analógicos avançados para uso industrial (incluindo para automóvel) e de chips de sinal misto analógico/digital; a projectos de I&D e industrialização de SoC de controlo principal avançados para uso industrial (incluindo para automóvel) (incluindo funcionalidades de inteligente); e à complementação de capital de giro. Estima-se que sejam utilizados, respectivamente, 155 milhões de yuan, 425 milhões de yuan e 420 milhões de yuan.

Sabe-se que a Enabling Electronics se tem dedicado, há muito tempo, aos domínios de MCU para electrodomésticos e de consumo, bem como de chips de gestão de baterias, construindo uma base de negócios sólida e estável. No entanto, perante a intensificação da concorrência no mercado e a evolução tecnológica da indústria, os produtos actuais da empresa são maioritariamente chips industriais (para uso industrial). A sua implantação de produtos em áreas avançadas de elevada adição de valor, como para automóvel, armazenamento de energia e controlo industrial, ainda carece de expansão, sendo urgente optimizar e actualizar a estrutura de produtos.

O projecto proposto de I&D e industrialização de chips analógicos avançados para uso industrial (incluindo para automóvel), e de chips de sinal misto analógico/digital, tem um investimento total de 231 milhões de yuan e um prazo de construção de 4 anos. Os produtos do projecto serão aplicados em veículos de nova energia, armazenamento de energia para indústria e comércio, armazenamento de energia doméstico, armazenamento de energia exterior, veículos eléctricos ligeiros e diversas ferramentas de baterias de lítio, entre outras áreas. A implementação do projecto ajudará a empresa a aproveitar a janela de desenvolvimento do mercado, a enriquecer a matriz de produtos e a aumentar a sua capacidade de obtenção de lucros.

O projecto proposto a construir de I&D e industrialização de SoC de controlo principal avançados para uso industrial (incluindo para automóvel) (incluindo funcionalidades de inteligente) tem um investimento total de 640 milhões de yuan. O prazo de construção do projecto é de 4 anos, com local de construção em Xi’an, Hefei e Xangai.

Os projectos acima propostos irão desenvolver chips SoC com elevada fiabilidade e que obtenham certificação para automóvel/uso industrial. Os produtos poderão abranger aplicações em múltiplos cenários, incluindo controlo da carroçaria, BMS, controlo de juntas de robótica industrial/robôs, e electrodomésticos de gama alta. O projecto irá criar um sistema completo e baseado em plataformas de produtos de MCU de gama média-alta para a empresa, permitindo a aplicação em larga escala de produtos de MCU para automóvel em veículos, bem como a integração com os principais clientes industriais, e, simultaneamente, completar a matriz de produtos de MCU de gama alta da empresa na área de electrodomésticos.

Após a conclusão do projecto, por um lado, poderá alargar a matriz de produtos de automóvel e robôs industriais com base nos MCU de electrodomésticos existentes, e explorar activamente a aplicação de AI na periferia (edge AI) em electrodomésticos, indústria e automóvel, consolidando e melhorando a vantagem competitiva da empresa; por outro lado, este projecto irá reforçar as vantagens dos chips automóveis nacionais em termos de desempenho, fiabilidade e custo, ajudando a acelerar o processo de substituição por produção nacional.

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