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Guotai Haitong: A comunicação óptica MicroLED entra na fase de implementação industrial, beneficiando-se potencialmente dos segmentos de equipamentos upstream e do processamento e embalagem intermediários
(Fonte: ZhiTong Finance)
O apêndice da aplicação ZhiTong Finance soube que a Guotai Huarui publicou um relatório de pesquisa afirmando que o MicroLED está a expandir-se do setor de ecrãs para a comunicação óptica, superando as limitações das soluções tradicionais de laser e das ligações em cobre; já entrou na fase de implementação industrial. O TAM da comunicação óptica com MicroLED tem potencial para exceder 100 mil milhões de dólares. A empresa estima que o MicroLED no campo das comunicações ópticas tem potencial de aplicação significativo. Em 2026, espera-se ver a materialização de mais produtos; e, a partir de 2027 e 2028, começa gradualmente a entrar em produção em massa. O espaço de mercado potencial das comunicações ópticas com MicroLED tem potencial para exceder 100 mil milhões de dólares. Componentes a montante como chips MicroLED, lentes ópticas, fibras ópticas multicore, drivers, entre outros, bem como equipamentos e as etapas de fabrico de encapsulamento e teste na fase intermédia, poderão beneficiar.
As principais conclusões da Guotai Huarui são as seguintes:
A solução de MicroLED rompe as limitações das soluções tradicionais de laser e das ligações em cobre, com vantagens evidentes em consumo de energia, fiabilidade, custo e distância de transmissão
Como fonte de luz emissora para comunicações, o MicroLED utiliza uma arquitetura “wide and slow” (WaS), empregando centenas de canais ópticos paralelos de baixa velocidade; com um esquema simples de comutação, cada canal pode alcançar taxas de modulação de vários Gbps. Com base em fontes ópticas de MicroLED, produtos CPO de 1,6 Tbps têm potencial para reduzir o consumo de energia para cerca de 1,6 W; módulos ópticos de 800G podem reduzir o consumo de energia para 3-5 W. Isto pode dispensar alguns chips complexos de front-end de células, gerando vantagens claras em economicidade e consumo de energia. A distância de transmissão pode atingir dezenas de metros; a fiabilidade pode atingir níveis equivalentes às ligações em cobre. Suporta soluções de encapsulamento como hot-swap, CPO e OBO
A tecnologia de comunicação óptica com MicroLED está a caminhar gradualmente para a implementação industrial, formando um ecossistema em que participam em conjunto CSP, fabricantes de LEDs e fabricantes de comunicações
Os principais fabricantes no exterior já lançaram produtos. A empresa Avicena, no exterior, lançou em novembro de 2025 uma solução de comunicação de 4Gbps por canal único, e em março de 2026 lançou o primeiro kit global de avaliação de interligações ópticas com Micro LED. A Microsoft propôs a tecnologia MOSAIC, em colaboração com a MediaTek para desenvolver e publicar um 800GAOC baseado em MicroLED. A Credo planeia lançar uma categoria inovadora de produtos ALC no ano fiscal 27, e entrar em produção em massa e em rampa no ano fiscal 28. A Marvell investiu na fabricante de MicroLED Mojo Vision e colaborou no desenvolvimento de tecnologias de comunicação óptica.
Acompanhamento rápido a nível doméstico: várias empresas de MicroLED já enviaram amostras de produtos de interligação óptica
A HuaCan Optoelectronics, a Zhaochi Holdings, a Leyard e a Sanan Optoelectronics já desenvolveram produtos de comunicação relacionados com MicroLED, encontrando-se na fase de validação e testes; a taxa de transmissão dos dispositivos-fonte ópticos MicroLED NRZ-OOK produzidos pela Sanan Optoelectronics pode ultrapassar 10Gb/s. Parte dos produtos dos fabricantes chineses está a níveis relativamente próximos dos patamares das principais empresas no exterior. A cadeia industrial nacional tem potencial para trazer oportunidades de desenvolvimento mais significativas.
Avisos de risco: risco de que o desenvolvimento de P&D não atinja as expectativas; risco de que a expansão do mercado não atinja as expectativas; risco de concorrência em rotas tecnológicas; risco de flutuações na procura a jusante; risco de fornecimento de equipamento e materiais; risco de disputas de propriedade intelectual e patentes
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