Xu Meihua, presidente da Hui Lian Electronics: A aquisição da Xinrui Holdings é uma oportunidade estratégica. Em três anos, alcançar o primeiro escalão global de perfuração de PCB AI | Entrevista exclusiva de finanças

Pergunta ao AI · Como o novo acordo de fusão e aquisição da Xinrui Holdings pode ajudar a HuiLian Electronics a ultrapassar os estrangulamentos de capacidade de brocas PCB de alto desempenho?

Notícia da Caixin/FinanceNet (3) 30 de março (repórter Fang Yanbo) “A explosão do setor de IA está a abrir uma nova era de ouro para a indústria de PCB. E as brocas PCB, enquanto consumíveis essenciais para circuitos impressos de alto desempenho, estão a tornar-se uma via-chave nesta transformação.” A presidente do conselho de administração da Xinxiang HuiLian Electronics Technology Co., Ltd. (abreviado “HuiLian Electronics”), a senhora Xu Meihua, disse numa entrevista exclusiva à Caixin/FinanceNet.

Como uma empresa estatal de alta especialização, inovação e desenvolvimento (“专精特新”) com foco em brocas PCB e ferramentas de precisão, a HuiLian Electronics também tem atraído o olhar do mercado de capitais. Recentemente, a Xinrui Holdings (688257.SH), uma das principais empresas na área de ligas duras e ferramentas a nível nacional, planeia investir cerca de 700 milhões de renminbis para adquirir a HuiLian Electronics e as suas empresas relacionadas, levando o “pequeno gigante” desta empresa, que se dedica ao setor de PCB há 20 anos, a uma nova fase de desenvolvimento.

Xu Meihua afirmou que, com o apoio da Xinrui Holdings, a HuiLian Electronics passou oficialmente da fase de “desenvolvimento estável” para a fase de “aceleração de elevada qualidade”. “A Xinrui Holdings e a HuiLian Electronics complementam-se fortemente. Esta colaboração não só nos traz uma maior força de capital e uma plataforma mais alargada, como também nos dá mais confiança em I&D de produtos de alto nível, expansão de capacidade e expansão de mercado. Estamos empenhados em, ao longo de três anos, atingir a capacidade de produzir 100 milhões de brocas PCB por mês, para tornar a HuiLian a primeira linha global no setor de brocas PCB para IA.”

A IA é “furada”

A corrida pela capacidade de computação no setor da IA termina, no fim, em brocas PCB a nível de micrómetros. A evolução da computação está a trazer à indústria das brocas PCB oportunidades de desenvolvimento sem precedentes.

Xu Meihua foi direta: por um lado, os servidores de IA elevam muito os requisitos de desempenho para os PCB, fazendo com que a precisão e a adequação das brocas atinjam um novo patamar; por outro lado, os PCB de IA utilizam, em geral, materiais base de dureza elevada, tornando o processo de fabrico tão difícil quanto “receptar vidro reforçado com broca”, o que leva a uma explosão de consumo das brocas, em dezenas de vezes.

Mais importante ainda, a procura do setor de IA por brocas de diâmetro extremamente reduzido e com relação comprimento/diâmetro muito elevada tornou-se a tendência dominante da indústria. Brocas com diâmetro de 0,2 mm e relação comprimento/diâmetro acima de 40 vezes tornaram-se a configuração padrão das brocas PCB de alto desempenho para IA. Esta exigência técnica aumenta significativamente as barreiras tecnológicas da indústria de brocas PCB e faz com que as empresas com capacidade de I&D e produção em massa de brocas de alto desempenho se coloquem no auge da onda do setor.

Na perspetiva de Xu Meihua, o desenvolvimento da indústria de IA abriu totalmente o espaço de mercado para as brocas PCB: desde a atualização dos materiais até à inovação de processos; desde o aumento explosivo da procura até à atualização tecnológica. As brocas PCB deixam de ser apenas consumíveis de processamento e passam a constituir um elo central que determina a eficiência e a taxa de rendimento na fabricação de hardware de IA. Quem conseguir dominar a tecnologia central e a capacidade de produção em massa das brocas PCB de alto desempenho para IA terá a palavra-chave central para conquistar a via das ferramentas de corte de precisão no tempo da IA. E este é exatamente o motivo pelo qual a HuiLian Electronics se foca nas brocas PCB para IA e faz o esforço total para alcançar o primeiro escalão da indústria.

A propósito da fusão e aquisição

Pela apresentação de Xu Meihua, o repórter da Caixin/FinanceNet viu que a fusão e aquisição da Xinrui Holdings à HuiLian Electronics não é um simples movimento de capital; trata-se de uma integração profunda ao longo da cadeia industrial e de complementação de vantagens, tornando-se um marco na história de desenvolvimento da HuiLian Electronics.

Xu Meihua admitiu: “A HuiLian Electronics aprofunda-se há muitos anos na indústria de brocas PCB e ferramentas de precisão, acumulando bases sólidas em processos de fabrico, investigação e desenvolvimento tecnológico e canais de clientes. Contudo, ainda existe espaço para melhorar em termos de expansão em escala da empresa, layout de matérias-primas de alto desempenho e capacitação pelo mercado de capitais — e é precisamente esta a principal vantagem da Xinrui Holdings.”

Como uma das principais empresas nacionais na área de ligas duras e ferramentas, a Xinrui Holdings possui grande força em materiais a montante, integração de toda a cadeia industrial e operações de capital. Assim, existe uma base sólida de sinergia industrial entre as duas partes.

“Após a fusão, a HuiLian Electronics obteve um apoio financeiro mais sólido e foi integrada numa estrutura de cadeia industrial mais completa. Os recursos de matérias-primas a montante da Xinrui Holdings podem resolver o problema central do fornecimento de matérias-primas de alto desempenho. E a plataforma do mercado de capitais também alarga a perspetiva do nosso desenvolvimento.” Xu Meihua afirmou. Esta sinergia permite que a HuiLian Electronics deixe o modelo anterior de desenvolvimento em rotação baseado apenas no seu próprio acúmulo, podendo assim dar passos maiores no desenvolvimento de tecnologia de alto nível e no layout de capacidade.

Segundo a informação, a HuiLian Electronics não só domina todo o conjunto de processos centrais das brocas PCB, como é ainda mais raro que os seus fornos de sinterização, esmerilhadoras e equipamentos de revestimento tenham já sido desenvolvidos e fabricados internamente. Isto não só constrói uma profunda barreira tecnológica própria, como no futuro se transformará num “motor de tecnologia” para capacitar os negócios já existentes de ligas duras e ferramentas da Xinrui Holdings. Depois da sinergia entre as duas partes, é esperado que se forme uma vantagem única em redução de custos e melhoria de eficiência, avanços em processos e resposta rápida, permitindo o controlo de ponta a ponta de “produtos de materiais + equipamento + ligas duras e ferramentas”, alcançando uma vantagem competitiva industrial de “1+1>2”.

(Fonte da imagem: fornecida pelo entrevistado) “A fusão e aquisição entre a Xinrui Holdings e a HuiLian Electronics fez-nos ver sinais de atualização da cadeia de fornecimento.” Um responsável relacionado com uma determinada empresa líder de PCB disse: “Até agora, as brocas PCB de alto desempenho enfrentavam uma série de problemas, como insuficiência de capacidade, resposta lenta e estabilidade da qualidade do produto. Após esta fusão e aquisição, as vantagens da Xinrui na matéria-prima a montante ajudarão a resolver o problema da consistência do substrato das brocas. Ao mesmo tempo, os equipamentos desenvolvidos internamente da HuiLian conseguem responder rapidamente e adaptar-se às necessidades a jusante. A força conjunta formada pela colaboração entre as duas partes merece expectativa.”

Capacidade competitiva central construída por “tecnologia + equipamentos desenvolvidos internamente”

Para poder tornar-se o alvo de fusão e aquisição da Xinrui Holdings, a verdadeira base é a força técnica da HuiLian Electronics. Como empresa nacional especializada, refinada, diferenciada e inovadora (“专精特新”), a HuiLian Electronics já tinha, há muito, acumulado uma base tecnológica profunda na área de brocas PCB. Sabe-se que, atualmente, a HuiLian Electronics já alcançou a produção em massa estável de brocas PCB com diâmetro micro de 0,2 mm e com relação comprimento/diâmetro extremamente elevada acima de 40 vezes, e a tecnologia das brocas PCB para IA encontra-se na vanguarda da indústria.

Na perspetiva de Xu Meihua, a base por trás das conquistas tecnológicas é o suporte de talentos. A HuiLian Electronics dispõe de uma equipa central de tecnologia composta por mais de 30 engenheiros seniores especializados. Os membros da equipa têm, em média, mais de 20 anos de experiência de trabalho na indústria de ferramentas para PCB. Este é também o suporte mais profundo para a empresa continuar a quebrar barreiras e a desenvolver produtos de alto desempenho. “A nossa equipa entende processos, entende equipamentos e entende aplicações. Pode dizer-se que é uma das equipas tecnológicas mais profissionais e que melhor compreende ferramentas para PCB no mercado.” Xu Meihua afirmou com confiança.

Em simultâneo, a HuiLian Electronics construiu, no desenvolvimento e fabrico interno de equipamentos de produção fundamentais, uma barreira competitiva difícil de replicar dentro da indústria.

Xu Meihua explicou que, em 2018, a HuiLian Electronics concluiu com sucesso a aquisição do setor de PCB da Xiamen Tungsten Industry (Xiamen Jinalu) e criou a Xiamen Honglu Lianchuang Tools Co., Ltd. Esta integração estratégica fez com que os resultados acumulados do Jinalu no domínio da maquinação de precisão de PCB se fundissem profundamente com a capacidade de fabrico em escala da HuiLian. Assim, a HuiLian alcançou níveis líderes na indústria em eficiência de produção, taxa de produtos conformes e qualidade dos produtos das brocas PCB.

Atualmente, a HuiLian Electronics alcançou o desenvolvimento autónomo e a produção em massa de equipamentos de produção fundamentais. Entre eles, as esmerilhadoras para ajustamento de degraus de brocas PCB, as esmerilhadoras de ranhura com múltiplas estações de trabalho com 20-30 vezes a relação de diâmetro, que são as mais utilizadas no mercado, e também as esmerilhadoras de ranhura com múltiplas estações de trabalho usadas para produzir ferramentas de alto desempenho com 50 vezes a relação de diâmetro já foram colocadas em produção em massa, encurtando significativamente o ciclo de ramp-up de capacidade. No que diz respeito aos equipamentos de revestimento, o forno de revestimento de diamante para ferramentas de PCB foi otimizado e atualizado com base em fornos de revestimento de alto nível na Europa: a capacidade aumentou 2-3 vezes, a uniformidade da espessura do revestimento é ≤2um, atingindo o nível da primeira linha mundial, e já foram colocadas em produção várias unidades. Além disso, equipamentos de alto valor agregado desenvolvidos e fabricados internamente, como o forno de sinterização de pressão de 6MPa, a esmerilhadora sem centros CNC de 4 eixos e a máquina de diferença automática DG5, já estão em utilização em lote.

Plano de três anos, para atacar o primeiro escalão

Com base nas oportunidades de desenvolvimento trazidas pela fusão e aquisição, atualmente, a HuiLian Electronics está a acelerar a implementação do layout de capacidade, construindo duas bases de produção em Henan Xinxiang e em Xiamen. Xu Meihua referiu que as duas bases têm posicionamentos claros e cada uma com foco próprio. A base de Xinxiang, Henan, aproveita as vantagens de fabrico em escala, concentrando-se na produção de produtos maduros como furos médios e brocas comuns e ferramentas convencionais, garantindo o fornecimento estável ao mercado; a base de Xiamen, por sua vez, posiciona-se como núcleo de I&D de alto nível e de fabrico inteligente, com foco no desenvolvimento e na produção de brocas PCB de alto desempenho e brocas PCB para IA. Tirando partido das vantagens geográficas da zona costeira, aproxima-se de clusters de clientes de alto nível, concretizando rapidamente inovação tecnológica e respondendo de forma eficiente às necessidades do mercado.

Neste momento, a construção das instalações, a aquisição de equipamentos e a instalação e depuração das linhas de produção estão a decorrer de forma ordenada, e algumas linhas de produção já entraram na fase de testes. “Incluindo esmerilhadoras de ranhura com múltiplas estações de trabalho e máquinas de afiar, planeamos adicionar 260 unidades este ano, 400 unidades em 2027 e 650 unidades no 3.º ano. Vamos aproveitar plenamente as vantagens de processo das esmerilhadoras desenvolvidas internamente e dos equipamentos de revestimento de diamante, aumentando o grau de automatização e elevando de forma significativa a capacidade das brocas PCB para IA, para responder rapidamente à necessidade urgente do mercado por brocas de alto desempenho com 50 vezes a relação de diâmetro, conseguindo uma libertação concentrada de capacidade de alto desempenho.” Xu Meihua afirmou.

Vale ainda destacar que a HuiLian Electronics definiu objetivos claros de degraus de capacidade de produção de brocas PCB ao longo de três anos. Xu Meihua afirmou que, a empresa planeia, até ao final de 2026, alcançar uma capacidade de 20 milhões de brocas PCB por mês; em 2027, aumentará para 50 milhões de brocas por mês; e em 2028, atingirá a capacidade de 100 milhões de brocas por mês.

“À medida que estes objetivos de capacidade forem sendo alcançados gradualmente, a HuiLian Electronics vai conseguir atingir a meta de se colocar no primeiro escalão global no setor de brocas PCB. Não só conseguirá satisfazer as necessidades dos clientes de alto desempenho no mercado interno, como também abrirá ainda mais o mercado internacional.” Xu Meihua acrescentou.

(Repórter da Caixin/FinanceNet Fang Yanbo)