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Pesquisa de instituições丨Resistências fotográficas + semicondutores + chips nacionais Esta empresa já fornece em grande escala vários produtos principais. Os negócios de embalagem avançada alcançaram um avanço significativo.
3 de abril, várias empresas cotadas publicaram anúncios nos seus registos das atividades de relação com investidores, divulgando os respetivos conteúdos das trocas de negócios entre as empresas e as instituições. Nesse processo, foram revelados muitos progressos e destaques na estratégia de negócio da empresa.
Dinglong Shares: já existem 3 produtos de resina de litografia ArF e KrF em fase de fornecimento estável e em grandes quantidades
A Dinglong Shares realizou ontem à tarde uma conferência de resultados com investidores. Durante a conversa com os investidores, a empresa indicou que os produtos de resina de litografia ArF e KrF da empresa já têm 3 produtos numa fase de fornecimento estável e em grandes quantidades, enquanto mais de 12 produtos já estão na fase de testes do tipo amostra de “gaulun”, com progressos de validação a decorrerem de forma favorável.
“Em 2025, o aumento gradual tanto do número de clientes de materiais semicondutores novos como da quantidade validada para transição para produção em massa foi conseguido de forma consistente; vários produtos principais completaram a certificação em várias foundries e fábricas de painéis e estão a ser fornecidos em grandes quantidades.” A Dinglong Shares afirmou que, este ano, continuará a assegurar a promoção de mercado e o aumento de produção do negócio de resina de litografia de wafer de gama alta, esforçando-se por impulsionar o crescimento da receita dos produtos de resina de litografia de gama alta.
No negócio de almofadas/pads de polimento CMP, até ao final do primeiro trimestre, as linhas de produção de almofadas rígidas de polimento na sede de Wuhan da Dinglong Shares tinham já concluído o aumento de capacidade, com capacidade mensal a atingir 50.000 wafers. A taxa de utilização de capacidade tem vindo a melhorar continuamente à medida que os pedidos crescem. Quanto à capacidade de almofadas de polimento dedicadas para grandes wafers de silício, a empresa está a construir o projeto do centro de desenvolvimento e fabrico de materiais de semicondutores optoeletrónicos, incluindo uma nova capacidade anual de 400.000 almofadas de polimento para grandes wafers de silício, focando-se no alinhamento com as necessidades de áreas emergentes como wafers de silício de grandes dimensões e semicondutores de terceira geração. O parque de Qianjiang já tem capacidade anual para 200.000 almofadas flexíveis de polimento e almofadas amortecedoras associadas; atualmente encontra-se numa fase de ramp-up ordenada, acompanhando em simultâneo o aumento das necessidades em subsegmentos como empacotamento avançado e grandes wafers de silício.
No domínio de materiais para ecrãs semicondutores, a linha de produção de 1.000 toneladas de PSPI por ano já conseguiu fornecimento estável em grandes quantidades. O projeto de 800 toneladas de YPI (2.ª fase) já foi concluído e entrou em fase de ensaio em funcionamento, estando a realizar-se de forma ordenada a otimização do processo e o ramp-up de capacidade, deixando um amplo espaço de flexibilidade para o crescimento futuro da procura do mercado de OLED flexível.
No negócio de resina de litografia de wafers de gama alta, a empresa está a avançar de forma constante no negócio de resina de litografia imersa ArF e KrF, acelerando os breakthroughs. Na China, está a alcançar a cobertura de “todo o fluxo de processos” e de “todas as dimensões”. Em termos de desenvolvimento de produto e expansão de mercado, a empresa já definiu uma carteira com mais de 30 produtos de resina de litografia de gama alta, tendo mais de 20 produtos concluído a validação com entrega de amostras pelos clientes; desses, mais de 12 produtos entraram na fase de testes do tipo amostra de “gaulun”, com progressos de validação a decorrerem de forma favorável. Já 3 produtos entraram na fase de fornecimento estável e em grandes quantidades; ao mesmo tempo, a empresa abriu com sucesso vários novos clientes e deu início em paralelo à validação de produtos. A estrutura de clientes continua a otimizar-se e o avanço para a comercialização acelerou de forma significativa.
A Dinglong Shares é uma empresa do tipo plataforma de materiais inovadores essenciais para os principais grandes segmentos na China, sendo atualmente focada principalmente no domínio dos materiais inovadores para semicondutores: materiais de processo CMP para fabrico de semicondutores e resina de litografia de wafers, materiais para exibição de semicondutores e materiais de empacotamento avançado de semicondutores em três subsecções, continuando simultaneamente a expandir e a planear uma abordagem de desenvolvimento de materiais inovadores para outros domínios de aplicação relacionados.
Em 2025, a empresa alcançou uma receita de 3.660 milhões de yuanes, um aumento de 9,66% em relação ao ano anterior; o lucro líquido não-GAAP atribuível (após dedução) foi de 678 milhões de yuanes, um aumento de 44,53%; propõe distribuir 1 yuan em numerário por cada 10 ações (com imposto). No primeiro trimestre deste ano, o lucro líquido atribuível da empresa deverá situar-se entre 240 e 260 milhões de yuanes, um aumento acentuado de 70,22% a 84,41% em termos homólogos.
Um relatório de research de instituições aponta que, como uma empresa líder nacional do tipo plataforma de materiais inovadores “para gargalos” (critical bottleneck), a empresa, tendo como base os pads de polimento CMP, tem vindo a expandir e enriquecer a estratégia de alocação de negócio, impulsionando o crescimento do desempenho. À medida que processos avançados e memórias avançadas entram sucessivamente no ciclo de expansão e aceleração, a empresa poderá continuar a beneficiar. A Dinglong Shares fechou a sessão de hoje com uma subida de 4,67%.
Dingtong Technology: produtos de arrefecimento líquido já entregues em pequenas quantidades; este ano serão adicionadas três linhas de produção
A Dingtong Technology recebeu recentemente visitas de investigação de várias instituições, incluindo a Oriental Asset, a Dachen Fund e o Tianfeng Securities.
Durante o estudo, a Dingtong Technology indicou que os seus produtos de arrefecimento líquido já haviam iniciado entregas em pequenas quantidades antes do Ano Novo de 2025; como os números de referência (part numbers) dos produtos de arrefecimento líquido desenvolvidos para clientes são relativamente abundantes, atualmente há uma elevada quantidade de encomendas em entregas de pequenas quantidades.
“Prevemos adicionar três linhas de produção de arrefecimento líquido este ano e concluir o planeamento no 2.º e 3.º trimestres; em termos de capacidade, não há problemas.” A Dingtong Technology afirmou que, com a procura crescente do setor por capacidade de computação de alta densidade, a tecnologia de arrefecimento líquido, graças às suas vantagens de dissipação eficiente de calor, tem potencial para aumentar gradualmente a taxa de penetração no mercado. A empresa ajustará de forma flexível o plano de produção em função das mudanças reais na procura a jusante, assegurando que o fornecimento de produtos responda atempadamente à dinâmica do mercado. Ao mesmo tempo, continuará a investir em investigação e desenvolvimento para otimizar o desempenho e o custo dos produtos de arrefecimento líquido, a fim de reforçar a sua competitividade.
Segundo a Dingtong Technology, atualmente a segunda linha de produção de arrefecimento líquido da empresa está em preparação; o progresso é mais acelerado do que o plano anterior. As linhas 3 e 4 estão previstas para iniciar a construção em junho deste ano.
No que diz respeito a conectores de alta velocidade, a procura pelos produtos de 112G e 224G tem vindo a aumentar continuamente no 2.º trimestre; atualmente, os pedidos estão mais preenchidos do que antes. Os clientes já solicitaram que a empresa adicione linhas de produção no 2.º trimestre para avançar com a preparação da expansão de capacidade. O projeto dos produtos de 448G está atualmente focado principalmente em conectores para backplane.
Relativamente ao negócio automóvel, a Dingtong Technology afirmou que, este ano, o negócio automóvel da empresa terá como núcleo os projetos BMS. Devido ao aumento dos preços das matérias-primas, o negócio automóvel doméstico enfrenta uma pressão significativa; a empresa adotará uma estratégia de estabilização para o desenvolvimento do negócio automóvel em território nacional.
A Dingtong Technology é uma empresa de alta tecnologia focada no desenvolvimento, produção e venda de conectores de comunicação de alta velocidade e respetivos componentes, bem como de conectores automóveis e respetivos componentes. Em 2025, a empresa alcançou uma receita de 1,588 mil milhões de yuanes, um aumento de 53,89% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível foi de 241 milhões de yuanes, um aumento acentuado de 117,99% em termos homólogos; propõe distribuir 4 yuan em numerário por cada 10 ações (com imposto).
O mais recente relatório de pesquisa do Guohai Securities indica que, impulsionado pelo rápido desenvolvimento da IA de alta velocidade, o negócio de conectores de comunicação tem assistido a um crescimento simultâneo em volume e preço. Graças às capacidades de fabrico de precisão, a empresa já se encontra ligada a clientes de topo, com vantagem de posicionamento.
No mercado secundário, a Dingtong Technology subiu 3,71% hoje; nos últimos 5 pregões de negociação, a subida acumulada foi de 16,89%.
(Fonte: Centro de Research da Oriental Fortune)