Futu Mao Junhao: A estratégia de Broadcom na era da IA e os desafios da cadeia de abastecimento: de HBM a CPO

在当前由AI驅動的科技浪潮中，半導體巨頭博通（美：AVGO）正扮演著關鍵角色，其在高效能記憶體（HBM）與客製化AI晶片市場的戰略佈局日益深化，同時也面臨著全球半導體供應鏈的嚴峻挑戰。

博通在AI晶片領域的表現尤為亮眼，特別是在客製化ASIC（circuito integrado específico de aplicação）晶片解決方案。據Counterpoint Research預測，博通有望在明年取得全球60%的ASIC AI晶片訂單，這顯示了其在特定市場的強大競爭力。博通為谷歌（美：GOOG）、OpenAI等科技巨頭代工生產AI晶片，並已與OpenAI簽訂1GW、Anthropic簽訂3GW的算力合作大單，Meta（美：META）亦有數GW級別的ASIC客製化晶片訂單。這些合作不僅鞏固了博通在AI基礎設施中的核心地位，也使其AI晶片業務營收快速增長。博通董事長陳福陽更喊出2027年AI晶片營收將達到1000億美元的目標，預計兩年內實現約五倍的增長。這不僅顯示了博通在客製化晶片領域的深厚技術實力，也反映出AI巨頭們為避免單一供應商依賴而採取的多元化策略。

博通在HBM供應鏈中扮演著重要客戶的角色，特別是與三星電子的合作。三星電子新一代HBM4產品已獲得英偉達（美：NVDA）的正面反饋，並與AMD（美：AMD）客戶的供貨協商進入收尾階段。在HBM3E產品領域，博通更是三星電子的核心大客戶。儘管SK海力士的HBM4產品曾面臨性能爭議，但業界普遍認為，在AI需求遠超供給的背景下，三星和SK海力士的HBM出貨計劃基本不會大幅調整，博通作為主要需求方之一，其供應穩定性對AI產業鏈至關重要。

然而，AI熱潮也將全球半導體供應鏈推向極限。博通高管Natarajan Ramachandran罕見地發出嚴峻警告，指出其關鍵製造夥伴台積電（美：TSM）的先進製程產能已逼近極限，預計2026年全年供應壓力將非常顯著，直至2027年後產能擴張到位才會好轉。這不僅限於晶圓製造，供應緊縮的問題已蔓延至激光元件和印刷電路板（PCB）等上下游環節。例如，光通信模組中使用的paddle cards，其交貨週期已從6週劇增至6個月，突顯了供應鏈的脆弱性。為應對這種不確定性，博通指出，越來越多客戶正與供應商簽訂長達三至四年的長期協議，以鎖定產能並確保穩定交付，這也成為整個半導體產業鏈的普遍趨勢。

除了在半導體核心業務上的深耕，博通也積極拓展其解決方案組合。近期，博通推出了Symantec Carbon Black XDR平台，這是一個基於雲端的解決方案，旨在為缺乏複雜安全實施資源的組織提供全面的網絡安全防禦。這項舉措不僅豐富了博通的產品線，也顯示其在基礎設施軟體領域的持續投入，與內地產業鏈協同創新。

博通在AI時代的戰略佈局清晰，尤其在客製化AI晶片和HBM市場展現出強勁的增長潛力。然而，全球半導體供應鏈的緊張局勢，特別是台積電先進製程產能、光通信關鍵元件及PCB的瓶頸，對其未來的發展構成顯著挑戰。博通及其合作夥伴正通過擴大產能、簽訂長期協議以及推動共同封裝光學（CPO）等創新技術來應對這些挑戰。預計2027年後，隨著供應鏈壓力的緩解和新技術的成熟，博通有望在AI驅動的半導體市場中繼續保持其領先地位。

（資料來源：半導體芯聞，半導體產業縱橫，芯極速，芯智訊，華爾街見聞，智通財經，Benzinga，199IT，騰訊科技，財聯社）

（筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有上述建議股份發行人之財務權益）

分析師簡介： 於英國諾丁咸大學畢業， 擁有金融碩士學位，現為富途高級分析師， 超過12年金融行業及投資經驗，擅長香港及美國的新經濟版塊，風格主要為穩守突擊型。