TrendForce: Os custos de foundry e teste de wafers aumentam simultaneamente fornecedores de DDIC preparam-se para aumentar preços

K-LinePoet · 2026-04-02T00:00:10+00:00

De acordo com a mais recente pesquisa da TrendForce, devido ao aumento gradual dos custos de fabricação de wafers de semicondutores e de testes de embalagem e montagem após 2025, bem como ao aumento contínuo dos preços das matérias-primas de metais preciosos, a pressão sobre os custos dos fabricantes de ICs de driver de exibição (Display Driver IC, DDIC) aumentou. Alguns fornecedores começaram recentemente a comunicar-se com os clientes de painéis para avaliar a possibilidade de aumento de preços. (People's Financial News)

K-LinePoet

2026-04-02 00:00:10

De acordo com o mais recente inquérito da TrendForce (Consulting), devido ao facto de, a partir de 2025, os custos de fabrico de wafer de semicondutores e do pós-processamento de encapsulamento e teste tenderem a aumentar progressivamente, e de os preços das matérias-primas de metais preciosos continuarem a subir, o que agrava a pressão de custos sobre os fabricantes de circuitos integrados de unidade de acionamento de ecrãs (Display Driver IC, DDIC). Alguns operadores já começaram recentemente a comunicar com os clientes de painéis, para avaliar a possibilidade de ajustarem os preços. (People Finance News)

Ver original

Esta página pode conter conteúdos de terceiros, que são fornecidos apenas para fins informativos (sem representações/garantias) e não devem ser considerados como uma aprovação dos seus pontos de vista pela Gate, nem como aconselhamento financeiro ou profissional. Consulte a Declaração de exoneração de responsabilidade para obter mais informações.