Guangfa Securities: A tendência da indústria CPO é ainda mais reforçada, com potencial para reconstruir a arquitetura de interconexão de computação eficiente

A 广发证券 publicou um relatório de pesquisa afirmando que o CPO, enquanto tecnologia de próxima geração para módulos ópticos, à medida que as exigências de eficiência da transmissão de dados na interligação de servidores de IA continuam a aumentar, a tendência industrial está a ser ainda reforçada, e os principais fabricantes globais estão a explorar ativamente vias tecnológicas e aplicações relacionadas. A corretora recomenda dar atenção a empresas que façam o planeamento/implementação de equipamentos-chave como encapsulamento e detecção de CPO.

As principais opiniões da 广发证券 são as seguintes:

CPO é a próxima geração de arquitetura de interligação para interconexões ópticas

Atualmente, a transmissão de dados entre racks utiliza sobretudo módulos ópticos para a conversão de sinais óptico-elétricos; dentro dos racks, a transmissão de dados utiliza sobretudo cabos de cobre para a transmissão de sinais. No entanto, à medida que as exigências de eficiência de transmissão continuam a aumentar, a transmissão de sinais elétricos enfrenta limitações duplas ao nível da integridade do sinal e do consumo de energia. Assim, é necessário introduzir uma nova arquitetura de interligação para permitir ligações mais eficientes. O CPO (optical co-packaged) integra diretamente o motor óptico com o chip de comutação e a XPU na mesma placa-base ou numa camada intermédia, encurtando o caminho de transmissão do sinal elétrico de centímetros para escala milimétrica, reduzindo significativamente a atenuação do sinal, o consumo de energia e o atraso. Com o amadurecimento da tecnologia, espera-se que o CPO substitua progressivamente os módulos ópticos plug-and-play como a próxima geração de tecnologia para comunicações ópticas.

Vários fabricantes líderes no estrangeiro investem ativamente em I&D de CPO; a comercialização aproxima-se gradualmente

Embora a tecnologia CPO ainda esteja, neste momento, numa fase inicial de comercialização, a NVIDIA, a Broadcom e a Marvell, entre outros fabricantes líderes no estrangeiro, já abriram soluções proprietárias na trajetória de switches CPO. De acordo com a Semi analysis, a NVIDIA lançou switches CPO centrados em dois conjuntos — Spectrum-X e Quantum-X — adaptados às necessidades de diferentes clientes; a Broadcom, após duas iterações de versões, planeia lançar a série Davisson; a Marvell também já estruturou um sistema de tecnologia CPO full-stack, tendo lançado recentemente o switch CPO TX9190.

A produção de CPO envolve a colaboração de várias partes, como “fonte de luz + FAB + encapsulamento”, etc.

De acordo com “Silicon photonics CPO testing technology challenges” (Ching Cheng Tien, 矽格股份), tomando como exemplo o Quantum-X Photonic Switch da NVIDIA, o processo/tecnologias envolvidos na produção de CPO incluem, simultaneamente, etapas do front-end, como gravação (etching) e deposição de filmes finos, bem como etapas do back-end, como ligação (bonding) e corte (slicing), entre outras; as fases são relativamente complexas e exigem a cooperação conjunta de múltiplos intervenientes, como o lado do Fab, o lado da montagem óptica e o lado do encapsulamento.

Os testes eletro-ópticos são um dos principais desafios do processo de CPO

Devido a o CPO envolver, no processo de preparação, inúmeras operações ao nível de wafers e etapas de encapsulamento, são exigidos requisitos mais elevados para a deteção óptica/elétrica necessária para o fluxo do processo de CPO. Segundo o LinkedIn oficial da ficonTEC, a empresa anunciou em março de 25 o lançamento de um equipamento desenvolvido em conjunto por três partes — ficonTEC, a Teradyne (Teradyne & Femtum) — ou seja, um equipamento de “teste óptico-elétrico” de dupla face ao nível de wafer + limpeza a laser + reparação a laser (três-em-um). No futuro, o equipamento de deteção de três-em-um deverá tornar-se o mainstream.

Aviso sobre riscos

A evolução da tecnologia CPO não atingir as expectativas; o investimento global em infraestruturas de IA não atingir as expectativas; risco de deterioração do cenário competitivo.

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