A corrida de IA continua a aquecer-se, instituições: aumento do otimismo na indústria de semicondutores

Pergunte ao AI · Que relação existe entre a subida de preços na semicondutors e as necessidades de computação para IA?

【Relato financeiro de referência do Global Network】De acordo com os dados do East Money, até às 10:25 do dia 25 de março, o índice das Indústrias de Inteligência Artificial do CSI subiu 3,16%. Entre as ações constituintes, a Huanhuan Xinwang subiu 20 cm e bateu no limite diário, a Aofei Data subiu 9,03%, a Guangxun Technology subiu 5,66%, e outras ações como Ukerde e Runze Technology acompanharam a alta. O ETF de Inteligência Artificial subiu 3,15%; até 24 de março, a rendibilidade acumulada do ETF no último ano tinha atingido 62,89%.

Um relatório de pesquisa da Shenwan Hongyuan analisou que a IA impulsiona a procura de PCBs de alta gama, colocando exigências mais elevadas às brocas de perfuração. A indústria global de PCB está a entrar num novo ciclo de crescimento impulsionado pela aplicação de tecnologias emergentes, sendo a principal força motriz o crescimento rápido da procura em domínios de vanguarda como a IA e a computação de alto desempenho. A indústria global de PCB está a acelerar a transição para desempenho elevado e alta densidade; mudanças como a evolução dos materiais e mais camadas também colocam requisitos mais elevados à taxa de quebra de brocas, à relação comprimento/diâmetro e à resistência ao desgaste (vida útil) das brocas.

（Imagem/Oriental IC）

A Securities de Shanxi considera que a conjuntura da indústria de semicondutores está a melhorar. A explosão da capacidade computacional para IA e a aceleração da penetração dos veículos de nova energia impulsionam um aumento acentuado da procura por chips de potência, chips analógicos e componentes passivos; em simultâneo, com a contração estrutural na oferta e as limitações de capacidade, forma-se um ciclo de subida de preços ao longo de toda a cadeia. Os componentes de potência beneficiam-se da penetração da tecnologia HVDC, aumentando o valor das peças SiC/GaN. O ciclo de stock de chips analógicos inverte-se; produtos de alta gama ocupam capacidade, e as pressões de custos transferem-se, promovendo um aumento simultâneo de volume e preço. Os componentes passivos entram num ciclo de subida de preços de cima para baixo, cobrindo todas as categorias, impulsionados pela subida de preços do metal precioso e pelo encarecimento da subcontratação de fundição e do encapsulamento e testes. (Wen Hui)