A captação anterior não atingiu as expectativas; a Tongfu Microelectronics anuncia novamente um plano de financiamento de 4,4 bilhões de yuans, afirmando que irá garantir antecipadamente a capacidade avançada de encapsulação e teste.

Cada repórter do “Diário Económico”｜Zhao Li’nan    Cada editor do “Diário Económico”｜Zhang Yiming

Em 31 de março, Tong Fu Microelectronics (SZ002156, preço das ações 41,33 iuan, capitalização bolsista 62,722 mil milhões de iuan) respondeu à carta de pedidos de esclarecimento da bolsa de valores de Shenzhen.

O repórter do “Diário Económico” notou que, relativamente à atenção da bolsa de valores de Shenzhen ao facto de “os resultados dos projetos de captação anteriores não terem correspondido às expectativas” e à “razoabilidade do aumento de capital de 4,4 mil milhões de iuan desta vez”, a Tong Fu Microelectronics apresentou uma resposta positiva.

A Tong Fu Microelectronics admitiu que, devido a fatores objetivos como o ciclo descendente da indústria global de semicondutores a partir da segunda metade de 2022 até 2023, no que toca aos projetos de captação de 3,2 mil milhões de iuan de 2020 por emissão de ações não públicas, a concretização dos resultados dos projetos do tipo produção não atingiu as expectativas.

A Tong Fu Microelectronics afirmou que, com a forte retoma do nível de atividade da indústria desde 2024, a eficácia dos projetos de captação anteriores voltou a melhorar significativamente em 2025. Ao mesmo tempo, a capacidade da empresa começou a ficar em falta.

Ao relembrar o historial de financiamento da Tong Fu Microelectronics, a empresa já em 2020 captou 3,272 mil milhões de iuan através de emissão não pública de ações, direcionando principalmente para “construção do centro inteligente de empacotamento e testes para aplicações automóveis” e “projeto de segunda fase de empacotamento e testes de circuitos integrados”, bem como para “projeto de empacotamento e testes de circuitos integrados como CPUs de alto desempenho”, entre outras áreas nucleares.

No entanto, estes projetos de captação do tipo produção, que carregavam grandes expetativas do mercado, tiveram todos resultados abaixo do esperado.

Fonte da imagem: captura do anúncio da Tong Fu Microelectronics

A partir de dados concretos, “o projeto de segunda fase de empacotamento e testes de circuitos integrados” tinha inicialmente previsto cerca de 200 milhões de iuan de lucro líquido após impostos por ano, mas, na fase inicial da entrada em produção entre julho e dezembro de 2022, apenas gerou 12,5415 milhões de iuan de lucro; em 2023, o total anual também foi apenas de 21,5218 milhões de iuan. De forma semelhante, “a construção do centro inteligente de empacotamento e testes para aplicações automóveis” tinha previsto um lucro líquido após impostos de 78,51 milhões de iuan por ano, mas na prática, em 2023 e em 2024, gerou respetivamente 37,957 milhões de iuan e 72,8057 milhões de iuan de lucro, ficando ambos abaixo do limiar de referência. O “projeto de empacotamento e testes de circuitos integrados como CPUs de alto desempenho” tinha previsto um lucro líquido após impostos de cerca de 139 milhões de iuan por ano, enquanto esse projeto gerou cerca de 52 milhões de iuan em 2023 e cerca de 126 milhões de iuan em 2024, respetivamente.

A Tong Fu Microelectronics respondeu aos dois principais motivos de os resultados não terem correspondido às expetativas. Em primeiro lugar, a oscilação do ciclo da indústria de semicondutores afeta a concretização dos resultados. “Em 2023, a procura nos principais mercados de aplicação tradicionais como telemóveis e computadores pessoais esteve fraca; os clientes a jusante reduziram de forma generalizada as encomendas e absorveram o inventário. Adicionalmente, fatores externos como as oscilações da economia macro global e a geopolítica contribuíram em conjunto para que, no conjunto, a conjuntura da indústria global de empacotamento e testes (封测) apresentasse uma tendência de queda. Em 2024, com a retoma da economia global, a procura dos mercados emergentes como aplicações de IA (inteligência artificial), data centers, 5G e automóveis inteligentes tem continuado a desenvolver-se de forma sustentada, fazendo com que a indústria de circuitos integrados recuperasse gradualmente e, com isso, a receita e o lucro da empresa também aumentassem.” A Tong Fu Microelectronics referiu.

Em segundo lugar, a construção de novos projetos e a abertura de mercados a jusante também afetam a concretização dos resultados. “De acordo com as características da indústria de empacotamento e testes de semicondutores, antes de a empresa estabelecer relações de cooperação com clientes a jusante e aceitar encomendas, precisa de passar por uma rigorosa certificação do cliente; esta certificação inclui a certificação do sistema de qualidade da empresa, a verificação dos processos internos de gestão de produção da empresa e se a fiabilidade dos produtos da empresa atinge os padrões da indústria, entre outros. As circunstâncias acima afetam, em certa medida, os níveis de receita e de resultados dos produtos correspondentes no início da entrada em produção dos projetos de captação.” A Tong Fu Microelectronics afirmou.

Perante as vicissitudes dos projetos de captação anteriores, a bolsa de valores de Shenzhen colocou questões ao plano da Tong Fu Microelectronics para captar, nesta ronda, um montante não superior a 4,4 mil milhões de iuan, relativamente aos novos projetos.

Os projetos de captação desta vez serão usados principalmente para “projeto de aumento da capacidade de empacotamento e testes de chips de memória”, “projeto de aumento da capacidade de empacotamento e testes em áreas de aplicações emergentes como automóveis”, “projeto de aumento da capacidade de empacotamento e testes ao nível de wafer (晶圆级)”, “projeto de aumento da capacidade de empacotamento e testes em domínios de computação e comunicações de alto desempenho” e para “complemento de capital circulante”.

A bolsa de valores de Shenzhen exige que a Tong Fu Microelectronics explique a racionalidade e a necessidade de avançar com os projetos de captação desta vez.

A Tong Fu Microelectronics indicou que, desde 2024, com o desenvolvimento acelerado da procura em aplicações emergentes como modelos de IA de grande escala, data centers, comunicações 5G e automóveis inteligentes, a indústria de circuitos integrados entrou num ciclo ascendente claramente definido.

Fonte da imagem: captura do anúncio da Tong Fu Microelectronics

Fonte da imagem: captura do anúncio da Tong Fu Microelectronics

O anúncio da Tong Fu Microelectronics mostra que, de janeiro a setembro de 2025, a taxa global de utilização da capacidade da Tong Fu Microelectronics atingiu 88%, e a taxa de utilização da capacidade estatisticada sob a forma de wafer chega mesmo a 99%. Ao desagregar por grandes categorias de produtos abrangidos pelos projetos de captação desta vez, a taxa de utilização da capacidade de empacotamento e testes de chips de memória atingiu 104,78%, e a taxa de utilização da capacidade ao nível de wafer atingiu 92,29%.

A Tong Fu Microelectronics afirmou que, no panorama geral da cadeia industrial, o empacotamento avançado tornou-se um elo-chave que influencia o desempenho dos chips e a capacidade de integração do sistema; os clientes a jusante têm exigências mais elevadas para os fabricantes de empacotamento e testes, incluindo capacidade de investigação e desenvolvimento em colaboração, estabilidade tecnológica e garantia de capacidade a longo prazo. A pré-contratação de uma capacidade avançada de empacotamento e testes de qualidade tem vindo, gradualmente, a tornar-se consenso na indústria.

A Tong Fu Microelectronics afirmou que os 4,4 mil milhões de iuan de captação desta vez não constituem uma simples cópia das linhas de produção existentes. Os projetos de captação desta vez centram-se no desenvolvimento estratégico nacional da indústria de circuitos integrados, na tendência de substituição doméstica de semicondutores e na procura de suporte de capacidades de empacotamento e testes localizadas. A empresa vai coordenar e promover, ao mesmo tempo, a otimização e modernização da capacidade de empacotamento tradicional e o aperfeiçoamento da configuração das capacidades de empacotamento avançado. Isto inclui não só capacidades relacionadas com empacotamento e testes tradicionais como os empacotamentos e testes de chips de memória e chips para automóveis, mas também capacidades de empacotamento avançado relacionadas com domínios como empacotamento ao nível de wafer, bem como computação e comunicações de alto desempenho.

“Com o aperfeiçoamento do plano de capacidade em domínios de empacotamento avançado, como empacotamento ao nível de wafer, empacotamento do tipo flip-chip (倒装型封装) e empacotamento ao nível de sistema, tal ajudará a aumentar a contribuição para a receita dos produtos relacionados com empacotamento avançado e a impulsionar a atualização da estrutura de produtos da empresa para uma direção de maior valor acrescentado.” A Tong Fu Microelectronics disse.

A Tong Fu Microelectronics afirmou que, perante o rápido crescimento da procura por empacotamento avançado, a otimização da estrutura dos clientes e a melhoria contínua das capacidades próprias de operação da empresa, a expansão de capacidade de empacotamento avançado em FC (flip-chip/倒装型封装) desta vez possui suficiente necessidade, viabilidade e perspetiva antecipada. O facto de os projetos de captação anteriores não terem atingido os resultados previstos não fará com que o emissor deixe de cumprir as condições essenciais para a presente emissão, nem afetará a implementação dos projetos de captação desta vez, e não constitui um obstáculo substancial à presente emissão.

Fonte da imagem de capa: base de dados de media do “Diário Económico”

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