PCB, fibra de vidro: a Nvidia inspira novas necessidades na indústria, as empresas líderes iniciam uma nova rodada de expansão, a partir de hoje os materiais essenciais também terão aumento de preços

I. Mercados

A cadeia industrial de hardware de IA subiu acentuadamente no início do pregão. Na área de PCB, Jingdian Electronics atingiu o limite diário, Benchuan Intelligent tocou no limite, o sector de fibras de vidro, incluindo Shandong Glass Fibre, também atingiu o limite diário. Além disso, em servidores de cloud, vários títulos como China Meili Cloud atingiram o limite diário.

II. Evento: A indústria de PCB inicia uma nova vaga de expansão de capacidade; há também sinais de aumentos contínuos de preço para cobre para PCB e tecido eletrónico

1）Segundo o mais recente relatório de registo das actividades de relação com investidores da Shenghong Technology, a empresa afirma estar a fazer tudo para avançar a expansão de capacidade, implementando de forma faseada o objectivo de valor de produção de mil milhões de RMB em 2030. A empresa refere que a visibilidade de encomendas da indústria de PCB é tipicamente de cerca de 2 meses, enquanto a visibilidade de encomendas de produtos de gama alta é mais longa.

A Hu Dian Co., Ltd. prevê que a sua subsidiária integral invista 5,5 mil milhões de RMB para construir um projecto de produção de PCB com maior número de camadas, alta frequência e alta velocidade, e alta densidade de interligações; em fevereiro de 2026, será acrescentado um investimento de 3,3 mil milhões de RMB, aumentando a capacidade de produção de PCB de gama alta para componentes de chips de IA.

Em meados de março, a Pegatron Holdings também anunciou que tenciona investir 11 mil milhões de RMB para construir uma base de PCB de gama alta, focando-se em três áreas: HDI avançado de alta ordem, SLP e PCB para automóvel.

2）Para permitir a produção em massa bem-sucedida do Rubin, recentemente a indústria refere que a Nvidia Rubin Ultra fará alterações no design, de 4-die para 2-die, o que poderá ainda promover a procura por interligações.

Antes, a Nvidia introduziu, nos racks de servidores de IA da série Rubin, um esquema de design totalmente novo de Mid plane, substituindo gradualmente parte das ligações de cabos de cobre existentes. A introdução de backplane ortogonal aumentará significativamente o valor total em PCB dentro de um único rack.

3）Os produtos como o CCL da Mitsubishi Gas Chemical vão subir de preço 30% a partir de 1 de abril. (Securities Times)

III. Interpretação das instituições

1）A expansão da dimensão dos “clusters”, o aumento das taxas de interligação e a integração de funções complexas estão a impulsionar o crescimento da procura por PCB de muitas camadas, de alta densidade e de alta velocidade para interligações. A dimensão do mercado de PCB dos centros de dados vai crescer de 12,5 mil milhões de dólares em 2024 para 23 mil milhões de dólares em 2030; a taxa de crescimento composta de 2024 a 2030 atinge 10,7%. (Shen Wan Hong Yuan)

2）Devido à elevada procura por capacidade de processamento de PCB de gama alta para IA e à oferta apertada, as empresas de PCB estão a aumentar a alocação de recursos para o sector de redes de transmissão de dados para IA. Para os fornecedores de matérias-primas a montante, tanto as empresas de PCB como as de CCL solicitam mais capacidade de fornecimento às suas respectivas ligações a montante de matérias, quer no domínio de IA quer fora dele; a oferta de capacidade de PCB e CCL é relativamente apertada.

3）Relativamente ao tecido eletrónico, a falta de oferta na fase de tecelagem entre 2026 e 2027 poderá ser de cerca de 6,1% / 10,6%. Com base numa análise de decomposição da capacidade por máquina para diferentes tipos de tecido, foi feito um cálculo detalhado dos hiatos de oferta e procura para os dois anos seguintes. Sob hipóteses neutras e conservadoras, em 2026 a indústria enfrenta um défice de oferta de tecelagem de 6,1%+, e em 2027 o défice poderá expandir-se ainda mais para 10,6%+.

Mesmo no cenário mais optimista, em 2026-2027 só é possível manter um equilíbrio muito próximo entre oferta e procura. Com a tendência de crescimento estrutural impulsionada por IA já estabelecida e, ao mesmo tempo, a oferta de equipamentos dificilmente conseguir acompanhar no curto prazo, prevê-se que o défice de tecelagem entre oferta e procura em 2026 se prolongue ao longo de todo o ano, sustentando que o patamar central do preço do tecido eletrónico continue a subir; em 2027, o conflito entre oferta e procura poderá explodir de forma abrangente, aumentando ainda mais a pressão na repartição dos teares, e a lógica de formação de preços da indústria poderá mudar totalmente para a precificação por escassez. (CITIC Securities)

4）O cobre para PCB, como componente base do PCB, desempenha o papel de suporte para a transmissão de sinais, afectando directamente a eficiência e a estabilidade da transmissão de sinais dos equipamentos electrónicos. Por isso, é necessário desenvolver e iterar tecnologias e processos de produtos de cobre para PCB, para se adaptarem às necessidades de utilização dos terminais a jusante. Entre eles, cobre de ultra-baixa rugosidade HVLP (cobre de contorno ultra baixo) e cobre RTF (cobre invertido), entre outros, de alta frequência e alta velocidade, deverão beneficiar com a explosão da procura por capacidade de computação.

Como o processo do cobre de alta frequência e alta velocidade para PCB é mais difícil e as exigências de desempenho do produto são rigorosas, os custos de processamento são mais elevados. Além disso, sob o impacto de factores como preços do cobre elevados e oferta apertada, é provável que os preços continuem a subir, o que favorece que fornecedores nacionais de cobre para PCB entrem no mercado e reforcem a capacidade de obtenção de lucros.

A iteração de consumo electrónico com electrificação da capacidade de computação em impulsionará a ampliação da escala de cobre para PCB. De acordo com o prospecto de listagem da Tongbo Technology e dados da Foresight Sullivan, prevê-se que em 2029 a dimensão do mercado global de cobre ao nível de PCB aumente de 47,7 mil milhões de RMB em 2024 para 71,7 mil milhões de RMB em 2029. (China West Securities)

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