Pesquisa rápida | Jiangsu Aisen Semiconductor recebe 18 instituições, incluindo Tianfeng Securities, para foco na produção em massa de litografia de encapsulamento avançado e soluções de eletrodeposição até 2026

27 de março, o registo das actividades de relações com investidores divulgado pela Jiangsu Aisen Semiconductor Materials Co., Ltd. (adiante “Jiangsu Aisen Semiconductor”) mostra que, entre 12 de março e 26 de março de 2026, a empresa recebeu de forma presencial e através de encontros de estratégia com corretoras, entre outras formas, 18 instituições, incluindo a Tianfeng Securities (defesa dos direitos), a Guojin Securities, a Biaop Investment, a Fosun Zhizao, a Ping An Securities, a 广发 Securities, a Changjiang Securities, a Shenwan Hongyuan Securities, a Zhejiang Securities, o China Post Securities, a Zhongtai Securities, a Huatai Securities, a Taikang Asset Management, a Changsheng Fund, a 广发 Fund, a Noble Fund, a China Merchants Fund, a Yinhe Fund, entre outras, para investigação. O vice-presidente executivo e secretário do conselho, Chen Xiaohua; a directora de conformidade, Li Lanyuan; e a representante de assuntos de valores, Xu Wen, participaram nesta recepção.

Informação básica do inquérito

A categoria das actividades de relações com investidores desta vez abrange inquérito a objectos específicos, actividades de roadshow e outras formas. Locais da actividade incluem o local dos encontros de estratégia com corretoras e o interior da empresa, com o objectivo de efectuar uma comunicação aprofundada com os investidores institucionais sobre questões centrais como o posicionamento estratégico da empresa.

Planeamento estratégico de 2026: duas rodas motrizes — produtos e clientes

Durante o inquérito, as instituições concentraram-se no rumo do planeamento estratégico da empresa para 2026. Do lado da empresa, foi referido que no novo ano se irá adoptar como núcleo o “desenvolvimento da implementação técnica + libertação da capacidade produtiva”, com foco em duas principais linhas estratégicas de produtos: resistes de fotolitografia para embalagens avançadas e líquidos de galvanoplastia para processos de fabrico avançados, acelerando a sua produção em escala e a penetração no mercado.

Na estratégia de clientes, a empresa irá manter “aprofundamento de clientes-chave + avanços em mercados incrementais”. Por um lado, aprofundar a flexibilidade de cooperação com empresas de topo em embalagens avançadas, consolidando a vantagem de encaixe profundo nos principais fabricantes domésticos de wafers; por outro lado, expandir activamente para fabricantes de chips de memória e para grupos de clientes de topo no estrangeiro, de modo a alargar a cobertura internacional de clientes e a melhorar a resiliência da cadeia global de fornecimento.

A empresa sublinha que este inquérito não envolveu informações importantes que devam ser divulgadas.

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Responsável: Xiaolang Kuaibao