Mais de 560 tecnologias avançadas "inteligentes" emergem em Zhongguancun

(来源：千龙网)

Durante a annual do Fórum Zhongguancun 2026, realizada de 25 a 29 de março, o Centro de Exposições da Zona de Demonstração de Inovação Independente do Estado de Zhongguancun, que voltou a surgir renovado, atraiu inúmeros convidados para visitar e fazer observações. Do setor de chips de computação, à computação quântica, do “centro neural” de robôs aos robôs humanoides, mais de 350 entidades apresentaram de forma concentrada mais de 560 tecnologias e produtos nos domínios tecnológicos de ponta como a “IA+” e a inteligência incorporada, evidenciando a força “hardcore” de Pequim em inovação científica e tecnológica.

Arauto da computação “sustenta” os modelos de IA de topo

Este ano, a exposição permanente foi atualizada e lançou a área expositiva “IA+”. A Moore Threads, que traz o prestígio de “primeira empresa chinesa em GPUs”, apresentou várias conquistas “de alto nível”, como o cartão de computação inteligente MTT S5000 para treino e inferência integrados em IA, o servidor de refrigeração líquida MCCX D800 X2 equipado com esse cartão e o projeto de arquitetura de supernó voltado para os próximos centros de computação inteligentes de escala ultra grande.

O pessoal disse ao repórter que, no interior altamente preciso e complexo do cartão de computação inteligente MTT S5000, opera um “supercérebro” altamente coordenado. Ao contrário dos chips de IA do passado, que apenas se especializavam em “operações numéricas”, este é um verdadeiro “atirador completo”. Sob a direção unificada da arquitetura de base chamada MUSA, um único chip não só é excelente em cálculos de modelos de IA de grande escala, como também preserva de forma mais completa a capacidade de esboçar um mundo 3D, deduzir fórmulas físicas e processar vídeos em alta velocidade. Isso faz com que ele não só consiga “pensar” rapidamente em modelos de IA puramente em texto; no futuro, ao lidar com tarefas complexas de “IA multimodal”, como vídeo gerado por texto e humanos digitais 3D, também seja capaz de alternar sem falhas, servindo para múltiplos usos numa única unidade.

Ao processar grandes volumes de dados de IA, esse “cérebro” domina uma técnica de “dobragem de dados” extremamente eficiente. De forma simples, antes, ao transportar dados, os chips tinham de usar “grandes caixas” pesadas, o que não só ocupava os canais como também facilmente causava congestionamento na computação. O MTT S5000 tem unidades especiais de aceleração de hardware que conseguem “embalar” os dados com precisão em “caixas” de precisão com volume reduzido para metade. Essa mudança reduz instantaneamente em 50% a carga de transmissão de dados dentro do chip; o rendimento passa diretamente ao dobro. Sem esforço, suporta um volume de computação de cortar a respiração de 10 biliões de biliões de operações por segundo numa única placa, permitindo que modelos de IA de ponta como o DeepSeek ganhem vida a alta velocidade.

Com base no acúmulo tecnológico de cerca de 20 anos da Universidade Tsinghua, a Tsingwei Intelligent trouxe para o setor de chips o “Transformers” — o segundo modelo de chips reconfiguráveis. “Se os chips anteriores fossem como bicicletas de pista única em um plano 2D, o nosso chip é feito com 4 faixas de circulação, e ainda há pontes elevadas de armazenamento de quatro camadas em cada faixa, o que melhora muito a eficiência de transmissão de dados de computação de IA e eleva substancialmente o desempenho de inferência e treino de IA do chip.” Wang Bo, presidente do conselho e CEO da Tsingwei Intelligent, explicou que os recursos de hardware dentro do chip reconfigurável podem ser reorganizados em tempo real, como uma linha de produção inteligente, conforme diferentes tarefas de IA, alcançando alto poder computacional, baixa latência e baixo consumo de energia, alinhando-se com as necessidades dos cenários complexos e em constante mudança para a futura IA.

Wang Bo revelou que, atualmente, seus chips de poder computacional de IA já foram implantados em escala em mais de uma dezena de centros de computação inteligentes em cidades e regiões como Pequim, Zhejiang, Xinjiang, Mongólia Interior, Anhui, entre outras.

Chips de fóton-quânticos abrem caminho para a próxima geração de computação

Ao mesmo tempo que chips baseados em materiais de silício — chips de base de silício — fornecem suporte de computação para cenários como treino em larga escala de IA, os chips de fóton-quântico exploram a abertura da porta para a próxima geração de computação.

No local da área expositiva, o chip universal de fóton-quântico, desenvolvido pela Boson Quantum, fez sua primeira aparição. Ma Yin, fundador e COO da Boson Quantum, apresentou que, dentro desse chip, não existem componentes eletrónicos tradicionais; no lugar, há uma série de “canais quânticos de luz” tão finos quanto fios de cabelo.

Ma Yin fez uma analogia: em cada “canal”, há vários “ateliês” completos, que podem completar independentemente tarefas de processamento de informações quânticas de luz. Durante o trabalho, esses “ateliês” conseguem orientar de forma precisa a direção e o ritmo dos fotões, permitindo que os fotões operem de modo ordenado em rotas ópticas microscópicas e cooperem entre si. O chip também consegue fazer dois fotões atuarem em conjunto, concluindo diversas operações lógicas e conversões de estados quânticos. Por meio do controlo fino dos qubits de luz quântica, ele consegue realizar codificação, inferência e leitura das informações quânticas, fornecendo suporte de hardware central para o processamento universal de informações quânticas e para a computação fóton-quântica.

Ma Yin revelou que, atualmente, o chip universal de fóton-quântico já concluiu algoritmos quânticos para múltiplos cenários como descoberta de IA e de novos materiais, sinalizando que a Boson Quantum possui capacidade para construir com sucesso uma arquitetura e uma rota técnica de chips universais de fóton-quântico. Além disso, o novo computador quântico especializado de próxima geração, Yu Liang · Shan Hai 1000, que a empresa desenvolveu, também foi “antecipado” durante o fórum, com plano de ser lançado oficialmente no primeiro semestre deste ano, tornando-se o primeiro computador quântico especializado escalável do país a ultrapassar a escala de mil qubits.

O “centro neural” dos robôs capacita a fabricação inteligente

Durante o fórum anual de Zhongguancun deste ano, a “densidade de robôs” atingiu novamente um novo máximo: diversos tipos e robôs incorporados de múltiplas finalidades foram integrados de forma abrangente aos cenários do fórum, encenando de maneira vívida a chegada da era inteligente.

No local da exposição permanente, a Dongtu Technology mostrou as conquistas inovadoras do nosso país na tecnologia fundamental de robôs inteligentes e no domínio de controlo industrial de alto nível. Entre elas, a arquitetura eletrónica de robôs com IA e os controladores de IA tornaram-se um dos projetos mais observados pelos participantes do fórum anual.

“Quer se trate de braços mecânicos de nível industrial, ou de robôs humanoides que correm, todos precisam de uma rede neural, como os seres humanos.” Ma Pu, diretora de relações públicas da marca na Dongtu Technology, explicou que essa arquitetura eletrónica de robôs com IA é como montar para o robô uma rede neural autónoma e inteligente, atualizável de forma sustentável. Em termos simples, é atribuir a cada um dos órgãos sensoriais e a cada um dos componentes de controlo da máquina uma “identidade de rede” independente (“endereço” IPv6), permitindo que “conversem” entre si de forma estável, em alta velocidade e com precisão. Assim, o cérebro decisório que “pensa” e o pequeno cérebro de controlo em tempo real que “faz” movimentos, podem funcionar de modo independente e seguro, ao mesmo tempo que cooperam de forma eficiente.

Além disso, os controladores de IA da série NewPre incorporam o sistema operativo Hongdao, desenvolvido de forma independente no nosso país, e chips nacionais, integrando funções centrais como controlo programável, controlo de movimento, visão por máquina e inteligência artificial industrial. Podem adaptar-se às exigências complexas de cenários de fabrico avançado como robôs e equipamentos de produção de semicondutores, promovendo de forma eficaz a substituição e a nacionalização de equipamentos de controlo essenciais, e melhorando ainda mais a estabilidade e a segurança das cadeias de fornecimento da indústria científica e tecnológica do nosso país.

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