Quase 40 empresas de tecnologia avançada do Conselho de Ciência e Tecnologia apresentam-se na cerimónia anual da indústria global de semicondutores

《Securities Daily》记者 毛艺融

A cimeira anual global da indústria de semicondutores SEMICONChina2026 realizar-se-á de 25 a 27 de março, em Xangai. Esta edição tem como tema “Global interdisciplinar · Coração e tecnologia conectados”, reunindo mais de 1500 empresas ao longo de toda a cadeia de valor e atraindo mais de 180 mil profissionais para celebrar este grande acontecimento em conjunto.

O repórter do 《Securities Daily》 observa que, entre outras, cerca de 40 empresas do painel do Sci-Tech (科创板) — incluindo a fabricante de equipamentos de semicondutores (Xangai) Co., Ltd. (doravante “Micro e Semicondutores”, 中微公司), a Topp Technology Co., Ltd. (doravante “Topp”, 拓荆科技), a China Resources & Semiconductors Co., Ltd. (doravante “Hua Hong”, 华虹公司), a Shanghai Gcore Electronics Co., Ltd. (doravante “Gcore Electronics”, 概伦电子) — estão a reunir-se em conjunto para apresentar produtos de grande destaque e os mais recentes resultados, mostrando ao mundo, através de publicações densas de novos produtos e demonstrações de tecnologias de ponta, a força de inovação e o ecossistema completo da indústria de semicondutores da China.

Foco em três tendências principais

O repórter observa que, na conferência de abertura desta feira, o presidente executivo da SEMI (Associação Internacional da Indústria de Semicondutores) na China, Feng Li (冯莉), mencionou que, impulsionada pela computação de IA (AI) e pela digitalização global da economia, a indústria global de semicondutores está a viver um momento histórico; o “tempo dos chips” — inicialmente previsto para alcançar o patamar de bilião de dólares apenas em 2030 — tem a perspetiva de chegar antes, no final de 2026. Ao mesmo tempo, as três tendências da indústria de semicondutores em 2026 incluem a atualização impulsionada por tecnologias como computação de IA, revolução da memória e empacotamento avançado.

Estas três frentes altamente promissoras são, precisamente, as áreas centrais em que as empresas de semicondutores do Sci-Tech Board estão a planear e a apostar neste momento. Atualmente, o Sci-Tech Board já reúne 128 empresas cotadas de semicondutores, representando seis décimos do total de empresas de semicondutores cotadas na A-share; abrange toda a cadeia industrial completa, incluindo design, fabricação, equipamento, materiais e outros segmentos. O financiamento via IPO ultrapassou 3000 mil milhões de yuan, formando um padrão de desenvolvimento com liderança na ponta, uma cadeia completa e inovação cooperativa.

Entre elas, no segmento de computação de IA, concentram-se empresas como a Cambricon Technologies Corporation Limited, a Hygon Information Technology Co., Ltd., a Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd., a Moorexly Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. Na área de memória, a Shenzhen Byte Storage Technology Co., Ltd. (深圳佰维存储科技股份有限公司) beneficiou-se da recuperação do setor, com desempenho em tendência positiva; e o grande fabricante nacional de foundry de memória, a ChangXin Memory Technologies Group Co., Ltd. (长鑫科技集团股份有限公司), cujo IPO no Sci-Tech Board já foi aceite. O empacotamento avançado é ainda a direção tecnológica central em que, coletivamente, as empresas de testes e encapsulamento e de equipamentos do Sci-Tech Board apostam.

Lançamento denso de novos produtos

No local da feira, o lançamento de novos produtos pelas empresas-líder de equipamentos do Sci-Tech Board é particularmente marcante, revelando uma forte tendência de transição de avanços de um único ponto para uma diversificação em várias categorias e uma mudança para plataformas.

Como referência de equipamentos de gravação “made in China”, a Micro e Semicondutores (中微公司) apresentou, de forma robusta nesta edição, quatro novos produtos que abrangem processos-chave de semicondutores baseados em silício e em compostos, tornando-se o centro das atenções de toda a feira. Além disso, enriquece ainda mais o portefólio da empresa em equipamentos de gravação, equipamentos de deposição de filmes finos e peças inteligentes essenciais, bem como soluções sistemáticas, consolidando continuamente a base para o desenvolvimento baseado em plataformas.

A Topp tem vindo, nos últimos anos, a expandir-se com sucesso para a área de empacotamento avançado, aproveitando o seu profundo acúmulo na área de deposição de filmes finos. Os novos produtos da série 3DIC exibidos nesta feira incluem vários modelos, como a união por fusão (melt bonding) e a separação por laser (laser peel), com foco principal em integração heterogénea de chips lógicos avançados, Chiplet, empilhamento tridimensional e aplicações relacionadas com HBM.

No domínio de equipamentos para processos por via úmida, a Semes Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (doravante “Semes Shanghai”) reorganizou a composição da linha de produtos e renovou a marca, lançando oficialmente uma nova arquitetura de combinação de produtos, “Semes Xinpan”. A Hua Hai Qing Ke Co., Ltd. (華海清科股份有限公司) marcou presença com um conjunto completo de soluções de equipamentos avançados de semicondutores e de integração de processos, incluindo também um equipamento de injeção iónica de feixe múltiplo de grande densidade de corrente (large beam) para o setor de implantação iónica, uma área em que a taxa de substituição por produção nacional é relativamente baixa, iPUMA-LE.

Na via de controlo de qualidade e medição, a Shenzhen China Technology Flight Measurement Technology Co., Ltd. (doravante “China Flight Measurement”, 中科飞测) exibiu, nesta edição, um total de 16 equipamentos de controlo da qualidade de semicondutores e 3 softwares inteligentes, incluindo, entre outros, novos produtos como equipamentos de medição de dimensões críticas por feixe de eletrões, equipamentos de medição de precisão de alinhamento por litografia de difração ótica, equipamentos de medição de planicidade do wafer e equipamentos de medição de estruturas de gravação com elevada relação aspeto (alta profundidade e largura), entre outras séries.

No segmento de EDA, a Gcore Electronics — a primeira empresa de EDA a abrir capital (listagem) a nível nacional — lançou oficialmente a série P1800 de unidades de medição de fontes de precisão, baseadas no desenvolvimento de tecnologia SMU com direitos de propriedade intelectual próprios. Isso significa que a empresa já formou uma linha completa de produtos para testes de características de dispositivos de semicondutores, incluindo instrumentos de bancada, testes de parâmetros elétricos, testes de ruído de baixa frequência, software de testes elétricos profissionais e sistemas de teste de parâmetros.

No domínio de materiais, a Xi’an Yxwell Materials Technology Co., Ltd. (doravante “Xi’an Yxwell”, 西安奕材) marcou presença com uma gama completa de produtos de wafers de 12 polegadas e processos de ponta a ponta. Os seus produtos de alta qualidade podem ser amplamente adaptados a áreas fundamentais, como chips de memória de alto desempenho, chips lógicos avançados, chips analógicos e chips de sensores de imagem, satisfazendo as necessidades dos mercados emergentes como computação de IA, condução inteligente e centros de dados.

Ruptura colaborativa em toda a cadeia industrial

Com a realização bem-sucedida da cimeira anual SEMICONChina2026, as empresas de semicondutores do Sci-Tech Board, graças a avanços tecnológicos concretos e à colaboração na cadeia industrial, mostraram ao mundo a confiança e a capacidade do desenvolvimento da indústria emergente de pilares na China.

As empresas de semicondutores do Sci-Tech Board já não são apenas “avanços em modo isolado” para uma rutura de um único ponto; em vez disso, estão a apresentar um bom panorama de “ataque coordenado” em toda a cadeia industrial, avançando para a integração técnica ao longo de todo o processo.

No lado da fabricação, empresas de wafer-fab, como a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) e a Hua Hong, mantêm elevadas taxas de utilização de capacidade e gastos de capital razoáveis; as receitas permanecem consistentemente entre as primeiras do mundo entre as empresas puras de fabrico de wafers.

No lado dos equipamentos, empresas como a Micro e Semicondutores, a Topp, a Semes Shanghai, a China Flight Measurement, a Beijing Yitan Semiconductor Technology Co., Ltd., a Shenyang Phycher Precision Equipment Co., Ltd., entre outras, implementaram, em áreas como gravação, deposição de filmes finos, limpeza, medição e controlo, tratamento térmico e peças de precisão, correspondência técnica e comparação com os gigantes internacionais.

No lado dos materiais, empresas como a Xi’an Yxwell, a Shanghai Silicon Industry Group Co., Ltd., a Shandong Tainuo Advanced Technology Co., Ltd. e a Guangdong Huate Gas Co., Ltd. alcançaram avanços em elos “gargalo” como wafers de grande diâmetro, substratos de carboneto de silício e equipamentos/tecnologias eletrónicas específicas, apoiando de forma eficaz a construção da cadeia de abastecimento com fabrico local para a produção de semicondutores no nosso país.

Fusão e reorganização para ativar a energia do setor

Com o suporte de políticas como “Oito Regras do Sci-Tech Board” e “Seis Regras para Fusão e Aquisição”, a fusão e reorganização tornou-se um caminho importante para as empresas do Sci-Tech obterem rapidamente capacidades tecnológicas e realizarem o objetivo de “fortalecer a cadeia”, “completar a cadeia” e “estender a cadeia” industrial.

Segundo estatísticas, desde a divulgação das “Oito Regras do Sci-Tech Board”, até 26 de março, o Sci-Tech Board registou mais de 50 operações adicionais de fusões e aquisições no setor de semicondutores, com montantes das transações divulgadas superiores a 700 mil milhões de yuan; o impulso da consolidação industrial tem sido particularmente forte.

Nesta edição da feira, os avanços em fusões e aquisições de várias empresas expositoras tornaram-se foco de atenção do setor. A Micro e Semicondutores planeia adquirir a JunSilicon Technology, empresa doméstica de equipamentos CMP de alto nível, colmatando a lacuna da empresa na área de equipamentos por via húmida, acelerando a transição para um grupo global de equipamentos de semicondutores em modelo de plataforma. A Gcore Electronics, ao adquirir a RuiCheng XinWei, já entrou na fase de pedidos de esclarecimento e revisão na bolsa, visando criar uma solução completa para a coordenação entre EDA e IP. A Hua Hong planeia adquirir a empresa-irmã HuaLi Micro ao acionista controlador: é tanto o cumprimento de compromissos de resolução de concorrência intra-setorial assumidos na fase de IPO como uma forma de ampliar capacidade de produção e promover a coordenação de processos, elevando o nível de rentabilidade. Além disso, o desenho da solução para as transações típicas, como a aquisição da YiChong Technology pela Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor Co., Ltd., considera plenamente a especialidade da avaliação de ativos tecnológicos.

Intervenientes do mercado afirmam que a fusão e reorganização não só ajuda as empresas cotadas a fortalecerem-se e a melhorarem, como também impulsiona a otimização e atualização do ecossistema industrial. Através de fusões e aquisições, as empresas conseguem implementar rapidamente complementaridade tecnológica e expansão de mercado, passando de uma nova fase de integração de recursos básicos para uma nova etapa de inovação cooperativa tecnológica; esta é uma prática viva de como o Sci-Tech Board apoia o desenvolvimento de novas forças produtivas.