As duas maiores fabricantes de wafers divulgam relatórios anuais: SMIC estabelece o Instituto de Pesquisa em Embalagem Avançada, enquanto JCET foca em chips de gestão de energia para servidores AI

每经记者｜朱成祥    每经编辑｜黄博文

À noite de 26 de março, duas empresas de fábricas de wafer listadas na A-shares divulgaram em simultâneo os seus relatórios anuais de 2025. Segundo a TrendForce (集邦咨询), na classificação global das foundries de wafer para o 4.º trimestre de 2025, a Semiconductor Manufacturing International Corporation (中芯国际) e a Jinjae Integrated (晶合集成) ficaram ambas no top 10. Entre elas, a Semiconductor Manufacturing International Corporation ficou em 3.º lugar, apenas atrás da TSMC e da Samsung.

Chama a atenção o facto de a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SH688981, preço da ação 96.88 yuans, capitalização bolsista de 7751.8 mil milhões de yuans), que há muito se dedica às operações de foundry de wafer, ter começado a dedicar-se também à embalagem avançada. Neste relatório anual, a Semiconductor Manufacturing International Corporation afirmou que, em conjunto com os parceiros a montante e a jusante da cadeia industrial, iniciou uma cooperação para a integração da cadeia de valor, criando um instituto de investigação de embalagem avançada, com o objetivo de apoiar o desenvolvimento de alta qualidade do setor.

Quanto à Jinjae Integrated (SH688249, preço da ação 27.94 yuans, capitalização bolsista de 560.92 mil milhões de yuans), originalmente, os produtos principais para foundry eram os DDIC (drivers para ecrãs), mas depois expandiu continuamente os negócios de CIS (sensores de câmara). Na onda da IA, o próximo passo da Jinjae Integrated tem como mira chips de gestão de energia relacionados com servidores de IA, tendo já iniciado o trabalho de I&D, e o produto de 90 nanómetros BCD (uma plataforma de processo) continua a ser validado.

A Semiconductor Manufacturing International Corporation também está a estudar embalagem avançada?

Em 2025, o que teve um enorme impacto no setor de semicondutores foi o rápido desenvolvimento da IA (inteligência artificial) e o consequente aumento de preços dos chips de memória. Então, como é que a Semiconductor Manufacturing International Corporation vê isto?

A empresa afirmou que, à medida que os cenários de aplicação a jusante se tornam mais diversos, áreas como a inteligência artificial, os centros de dados e a condução autónoma passaram a liderar o setor na entrada numa nova ronda de um ciclo de crescimento rápido; com a atualização contínua das iterações de terminais inteligentes como a eletrónica de consumo e o acelerar da conversão e da localização da cadeia de abastecimento, a procura do setor por fabrico local de chips de médio-alto nível no mercado interno aumentará ainda mais. Neste contexto, a empresa, com o objetivo de cultivar e desenvolver novas capacidades produtivas (new quality productive forces), continua a inovar e a consolidar as vantagens competitivas centrais.

Em 2025, a empresa manteve continuamente um investimento elevado em I&D, com um investimento em I&D de 5.519 mil milhões de yuans, representando 8.2% da receita de vendas; aperfeiçoou o sistema de inovação tecnológica, respondeu ativamente às necessidades dos clientes e continuou a avançar com a iteração de processos e a atualização de produtos; em conjunto com os parceiros a montante e a jusante da cadeia industrial, desenvolveu cooperação na cadeia de valor, criando um instituto de investigação de embalagem avançada, para apoiar o desenvolvimento de alta qualidade do setor.

Sabe-se que a Semiconductor Manufacturing International Corporation sempre se concentrou no fabrico de wafer “front-end” (processos anteriores), tendo anteriormente feito uma joint venture com o principal player nacional em “封测” (montagem, embalagem e testes), a JCET (长电科技), para criar um fabricante de embalagem avançada, a Semiconductor-Changdian (中芯长电). No entanto, mais tarde, a Semiconductor Manufacturing International Corporation vendeu novamente as participações relacionadas com a Semiconductor-Changdian; e a JCET é a antecessora da 盛合晶微. Atualmente, a Shenghe Jingwei já cresceu até se tornar uma líder no setor de embalagem avançada no mercado interno.

Quanto a esta criação de um instituto de investigação de embalagem avançada, a Semiconductor Manufacturing International Corporation não forneceu muitos detalhes, mas poderá dar origem a várias especulações por parte do público. Atualmente, o que limita não são apenas os processos de fabricação avançados dos chips de IA; é também a embalagem avançada.

Perspetivando 2026, a Semiconductor Manufacturing International Corporation afirma que os efeitos do regresso ao exterior da cadeia industrial (overseas return) e da substituição, por parte de clientes domésticos, de produtos antigos no estrangeiro por produtos novos continuará. A procura robusta da inteligência artificial por memória está a comprimir o fornecimento de chips de memória em outros setores de aplicação, especialmente nos de gama média-baixa e baixa, o que faz com que as empresas fabricantes de terminais enfrentem pressão tanto por insuficiência de quantidade de chips de memória como por aumentos de preços. Mesmo que as empresas de terminais consigam absorver a pressão do aumento de custos através de aumentos de preços, isso também levará à diminuição da procura por produtos finais.

A empresa, graças às suas reservas técnicas e vantagens de liderança em áreas específicas, como BCD, analógico, armazenamento, MCU (microcontrolador) e drivers de ecrãs de médio e alto nível, bem como ao planeamento dos produtos dos clientes, ainda conseguirá manter uma posição favorável neste ciclo de desenvolvimento do setor. A empresa irá responder ativamente às necessidades do mercado e promover que a receita continue a crescer em 2026.

Com base no pressuposto de que não haverá mudanças significativas no ambiente externo, a orientação para 2026 apresentada pela Semiconductor Manufacturing International Corporation é: a taxa de crescimento da receita de vendas será superior à média dos pares comparáveis; o investimento de capital (capex) ficará aproximadamente estável face a 2025.

A Jinjae Integrated vai-se afirmando gradualmente

Ao falar de foundries de wafer, são frequentemente mencionadas a Semiconductor Manufacturing International Corporation e a HuaHong (华虹公司), e a Jinjae Integrated, sediada em Hefei, também vai-se afirmando pouco a pouco. De acordo com o que se sabe, a Jinjae Integrated é uma empresa líder de foundry de wafer de 12 polegadas, com capacidades avançadas de fabrico de processos e vantagens ao nível da capacidade produtiva. Com base na lista de classificação de receitas dos fabricantes de foundry de wafers a nível global para o 4.º trimestre de 2025 divulgada pela TrendForce (集邦咨询), a Jinjae Integrated ocupa a 9.ª posição a nível mundial e a 3.ª entre as empresas da China continental.

Em 2025, a receita operacional da Jinjae Integrated foi de 10.885 mil milhões de yuans, um aumento de 17.69%; o lucro líquido atribuível aos acionistas controladores foi de 0.704 mil milhões de yuans, um aumento de 32.16%. A Jinjae Integrated afirmou que o crescimento da receita se deve principalmente ao aumento das vendas dos produtos da empresa no período em análise, bem como à contínua expansão da escala das receitas.

Os principais produtos da Jinjae Integrated atualmente incluem DDIC, CIS, PMIC (circuito integrado de gestão de energia), Logic (chips lógicos) e MCU. Embora, durante o período em análise, a receita do negócio principal da empresa tenha provindo principalmente do DDIC, com uma quota de receita de cerca de 58.06%, isso representa uma descida de 9.44 pontos percentuais face à quota de receita em 2024 (67.50%); a quota de receita dos produtos CIS subiu 5.38 pontos percentuais face a 2024, melhorando a estrutura dos produtos.

A Jinjae Integrated afirmou que, embora a empresa esteja a realizar o desenvolvimento de outras plataformas tecnológicas, como PMIC, MCU e Logic, e a continuar a otimizar esses trabalhos, e apesar de também estar a abrir ativamente o mercado, a formação de receitas em escala para novos produtos ainda exige tempo. No curto prazo, se a procura nos mercados de chips de driver para painéis de exibição e de sensores de imagem diminuir, levando a que ocorram mudanças desfavoráveis na produção ou nas vendas da empresa nesses domínios, isso poderá ter um efeito desfavorável sobre a capacidade de obtenção de lucros e sobre os fluxos de caixa operacionais da empresa.

Na verdade, com o desenvolvimento do CIS, a Jinjae Integrated tem vindo a libertar-se progressivamente da situação de dependência do driver “single-core” do DDIC. Se o produto PMIC passar a ganhar escala, as vendas dos seus produtos poderão ficar ainda mais equilibradas.