Gigante dos equipamentos de litografia, colapsa de forma retumbante

Pergunte à IA · Porque é que a Nikon falhou oportunidades cruciais durante a transformação tecnológica?

Nos últimos dias, o gigante japonês da óptica Nikon (Nikon) divulgou o seu mais severo aviso de prejuízos de toda a sua história — prevê-se que o ano fiscal de 2025 registe uma perda substancial de 850 mil milhões de ienes, estabelecendo o pior registo de sempre para a empresa desde a sua fundação, em 1917, em mais de um século.

O seu negócio central de máquinas de litografia está a cair em colapso total, colocando o antigo dominador da litografia numa crise de sobrevivência sem precedentes.

De acordo com várias notícias citadas, no último semestre a Nikon apenas enviou 9 máquinas de litografia, e todas são equipamentos de modelos antigos de processos maduros com um nível de conteúdo técnico relativamente baixo, com uma clara defasagem entre gerações tecnológicas.

Isto significa que esta outrora vencedora, profundamente ligada à Intel e à AMD, que ajudou a definir padrões da indústria, já perdeu totalmente a competitividade na área de processos avançados. A Nikon não só não conseguiu aproveitar o impulso trazido pela explosão da capacidade de computação da IA, como acabou por cair num atoleiro financeiro sem precedentes, devido à forte redução de encomendas e ao acúmulo de inventário.

Em contraste gritante, em 2025 a ASML da Holanda vendeu 327 máquinas, com 48 unidades de máquinas de litografia EUV topo de gama enviadas, ocupando uma posição absolutamente dominante no mercado global de alta gama.

Um ponto de viragem de uma era

A Nikon, que era referida juntamente com a ASML e a Canon como os “três gigantes” das máquinas de litografia, em 2001 ainda detinha cerca de 40% de quota do mercado global de máquinas de litografia; quase uma em cada duas máquinas de litografia no mundo era produzida pela Nikon. O que antes era o alvo preferido dos gigantes dos chips, com a sua quota de mercado agora a cair para um dígito e a sua competitividade comercial a aproximar-se de zero.

Do topo ao fundo, a queda da Nikon não aconteceu da noite para o dia. A sua viragem do destino reflecte precisamente as mudanças tumultuosas no mercado global de máquinas de litografia ao longo de três décadas e, ao mesmo tempo, coloca à indústria uma questão cruel: quando o líder da indústria se afasta a uma velocidade vertiginosa, como deve um antigo rei lidar com isso? Quando a rota tecnológica fica bloqueada pelo adversário, os que chegam depois ainda têm hipótese de dar a volta?

O caminho da ruína da Nikon, do topo ao fundo

A “idade de ouro” das máquinas de litografia da Nikon

Para compreender a derrocada da Nikon, é preciso voltar aos seus anos de glória.

O negócio de máquinas de litografia da Nikon começou na década de 1970 do século passado. Tirando partido das suas vantagens tecnológicas centrais no sector das lentes de câmara, entrou rapidamente no mercado de equipamentos de litografia de semicondutores.

Naquela época, a indústria global de semicondutores encontrava-se numa fase inicial de forte crescimento. Os processos de fabrico de chips iam gradualmente do nível de micrómetros para o nível de nanómetros. Como equipamento de litografia é o mais central e complexo na fabricação de chips, tornou-se o foco de disputa entre as várias empresas.

Graças a uma avaliação de mercado precisa e à sua tecnologia óptica de ponta, a Nikon consolidou-se rapidamente no mercado de máquinas de litografia e atingiu um período de explosão na década de 1980.

Nessa altura, as máquinas de litografia a seco de 193nm lançadas pela Nikon, com a sua resolução e estabilidade extremamente elevadas, tornaram-se o equipamento preferido dos fabricantes de chips em todo o mundo, dominando de uma assentada o mercado da era do litografia a seco de 193nm.

De acordo com dados da indústria, em meados da década de 1990 a quota de mercado global das máquinas de litografia da Nikon chegou a ultrapassar 50%. A Canon e a Nikon dividiram o protagonismo, e a soma das duas chegou a ocupar mais de 90% do mercado global de máquinas de litografia, formando um cenário de monopólio pelos “dois gigantes japoneses”.

Nesta fase, a vantagem mais central da Nikon residia na sua ligação profunda aos maiores fabricantes de chips do mundo.

Naquela época, gigantes norte-americanos de chips como a Intel e a AMD estavam a impulsionar intensamente a actualização dos processos de CPU. As máquinas de litografia da Nikon, com o seu desempenho estável e tecnologia de vanguarda, tornaram-se o fornecedor central destas empresas. As máquinas de litografia desenvolvidas sob medida para a Intel pela Nikon correspondiam perfeitamente às necessidades de produção da sua CPU, ajudando a Intel a ganhar vantagem na concorrência com a AMD.

Segundo se diz, da Intel, AMD e IBM até à Texas Instruments, para obter uma máquina de litografia da Nikon, os gigantes globais de semicondutores criaram equipas de acompanhamento que permaneciam no centro da Nikon na Califórnia (Silicon Valley), com o único objectivo de assegurar o direito a fornecimentos prioritários. Até circula no sector a história de que, um certo gestor de semicondutores chegou mesmo a ir até à fábrica da Nikon para ficar de vigia, fazendo um pagamento antecipado total apenas para conseguir uma vaga de configuração. Esta ligação profunda também permitiu à Nikon obter encomendas estáveis e lucros elevados, reforçando ainda mais a sua posição na indústria.

Além de se ligar a gigantes dos EUA, a Nikon também tinha uma base de clientes robusta no Japão. Empresas japonesas de semicondutores como Sony, Toshiba e Hitachi eram clientes centrais da Nikon. Esta vantagem de “coordenação local” deu à Nikon ainda mais força no mercado global.

No auge, as máquinas de litografia da Nikon eram não apenas um padrão em termos de tecnologia, mas também definidor de normas da indústria; as especificações técnicas de litografia lançadas pela Nikon foram adoptadas pela maioria dos fabricantes de chips do mundo.

Sob a “armada de ferro” da Nikon, a GCA, a pioneira norte-americana das máquinas de litografia, foi forçada a declarar falência; na altura, a ASML ainda era apenas uma pequena empresa a lutar nos mercados europeus, com uma quota de mercado inferior a 10%, absolutamente sem comparação possível com a Nikon.

Nessa altura, a Nikon podia ser considerada um caso de sucesso absoluto. O seu brilho era até superior ao da ASML de hoje.

O negócio de litografia tornou-se o principal pilar de lucros do grupo, impulsionando também o desenvolvimento conjunto de outras áreas como câmaras e telescópios. A Nikon chegou a ser, por um período, motivo de orgulho da indústria transformadora japonesa, sendo vista como um exemplo da excelência do “país das tecnologias”.

Ninguém esperaria que um rei no topo da indústria viesse a cair num estado tão difícil após apenas duas ou três décadas.

Três falhas, perdendo as vagas da maré da era, passo a passo

A viragem aconteceu em 2002.

Nesse ano, Lin Benjian, director sénior na TSMC, bateu à porta da Nikon. Face à situação em que as máquinas de litografia a seco de 193nm estavam a atingir um limite e ao progresso lento no desenvolvimento das fontes de luz de 157nm da geração seguinte, Lin Benjian apresentou uma ideia disruptiva: injectar uma camada de água entre a lente e o wafer. Ao aproveitar o índice de refracção da água, seria possível reduzir o comprimento de onda equivalente da fonte de luz de 193nm para 134nm, ultrapassando assim muitas das dificuldades do caminho de 157nm.

Foi esta a rota de tecnologia de litografia por imersão que viria a alterar a história dos semicondutores.

À partida, era um atalho com custos mais baixos e melhores resultados, mas encontrou oposição de praticamente todos os executivos da Nikon. Do presidente ao líder técnico, ninguém sequer teve paciência para ouvir a explicação de Lin Benjian. Um representante da Nikon questionou directamente no local: “Se a água contaminar a lente, a vossa TSMC consegue pagar? Se as bolhas causarem rejeições em lote, quem assume essa responsabilidade?”

A razão mais profunda reside no caminho previamente escolhido (path dependence). Na altura, a Nikon já tinha investido mais de centenas de milhões de dólares na litografia a seco de 157nm. Mudar para a rota por imersão significava deitar fora todo o investimento anterior.

Segundo reportagens do Huashang Taolüe: a Nikon não só recusou Lin Benjian, como até tentou usar a sua reputação na indústria para bloquear esta ideia. Mais tarde, Lin Benjian recordou que a liderança da Nikon chegou a telefonar para Jiang Shangyi, vice-presidente de P&D da TSMC, dizendo: “Por favor, cuide bem do vosso Lin Benjian e não o deixe promover essa ideia que destrói o consenso da indústria por todo o lado; isto vai distrair as pessoas e desperdiçar recursos.”

Depois da Nikon fechar portas, Lin Benjian voou para a Holanda.

Naquela fase, a ASML ainda se debatia entre apertos e precisava urgentemente de uma oportunidade para romper o impasse. Martin van den Brink, a alma técnica da ASML, defendeu a ideia apesar da oposição geral e fez com que todos os recursos da ASML fossem colocados nessa proposta louca.

Em 2004, a ASML, em colaboração com a TSMC, lançou a primeira máquina de litografia por imersão do mundo, ArFi. Com maior precisão e custos mais baixos, conquistou rapidamente o mercado global.

Em 2007, a quota de mercado da ASML ultrapassou 60%, formando pela primeira vez uma postura esmagadora; após 2010, ultrapassou 70% e a distância para a Nikon e para a Canon foi completamente ampliada.

As lentes de topo de que a Nikon se orgulhava ficaram instantaneamente pálidas perante a nova rota tecnológica. A Nikon e a Canon foram forçadas a abandonar a rota de 157nm e a acompanhar a via por imersão, mas já era tarde demais. No sector da litografia ArF por imersão, a ASML, graças à sua tecnologia madura de mesas duplas TWINSCAN para peças duplas (dual workpiece), já dominava firmemente mais de 90% da quota de mercado.

Trata-se de um erro de avaliação tecnológica a nível de livro didáctico. A Nikon não era incapaz tecnicamente, mas foi aprisionada pela sua própria experiência bem-sucedida, com uma rejeição natural face a novas tecnologias fora do seu sistema.

No entanto, a falha da litografia por imersão foi apenas o início; o verdadeiro “pior desastre” da Nikon ainda estava para vir.

Perante o fracasso na batalha das máquinas de litografia por imersão, a Nikon depositou a esperança na tecnologia da geração seguinte: EUV (litografia ultravioleta extrema). Com um comprimento de onda mais curto (13,5nm) e capaz de esculpir circuitos ainda mais pequenos nos chips, esta tecnologia foi por ela vista como o acto-chave para regressar ao topo.

Na altura, Ma Lirenyu, responsável técnico das máquinas de litografia da Nikon, traçou ambições: totalmente auto-desenvolvida e totalmente produzida no Japão. Tentou recriar, dentro de muros fechados, aquela época em que a fabricação de precisão conquistava o mundo.

Em paralelo, o governo japonês — já sem a posição de potência dominante na indústria de chips — apoiou fortemente, encarando isto como uma guerra pelo destino nacional. Liderado pelo Ministério da Economia, Comércio e Indústria, o Japão construiu uma vasta estrutura de “política, indústria e academia” conjunta, investindo centenas de milhares de milhões de ienes, para atacar em conjunto, com a Nikon, Canon, Tokyo Electron, Shin-Etsu Chemical e outras empresas da cadeia industrial.

Esta foi uma ofensiva típica à maneira japonesa: recursos concentrados, um objectivo único.

Mas, naquele momento, o mundo já tinha mudado.

No mesmo ano de 2012, em que a Nikon se dedicava ao projecto EUV com grande esforço, a ASML recebeu o seu primeiro investimento estratégico em larga escala de Intel, Samsung e TSMC. Os três clientes investiram em conjunto para ajudar a ASML a acelerar o desenvolvimento do EUV e, ao mesmo tempo, criaram a sua própria aliança EUV. Esta aliança não só vinculava os mais importantes fabricantes globais de chips, como também reunia empresas de toda a cadeia industrial, incluindo a alemã Zeiss (lentes) e a norte-americana Cymer (fontes de luz).

Este modelo de “cooperação vertical” permitiu à ASML concentrar recursos na integração de sistemas e em avanços nas tecnologias centrais, em vez de tentar cobrir todas as frentes.

Este também é um dos motivos profundos do fracasso da Nikon.

Há muito tempo, as empresas japonesas acreditam firmemente no modelo de produção totalmente auto-desenvolvido. Nos principais componentes (lentes, fontes de luz, maquinaria de precisão), optam por desenvolver internamente de forma altamente especializada. Esta “integração vertical” pode garantir uma qualidade suprema numa época em que a evolução tecnológica é lenta, mas quando chega uma indústria como a do EUV, que exige uma colaboração global muito alta, com custos de desenvolvimento que atingem de forma frequente dezenas de milhares de milhões de dólares e com o “pináculo da indústria humana” envolvendo 100000 componentes, a Nikon descobriu que já não tinha capacidade de pagar a taxa de entrada. E a ASML, ao escolher “amarrar interesses e partilhar riscos”, seguiu um caminho totalmente diferente.

Mais grave ainda, os EUA, que já tinham sofrido grandes prejuízos com o Japão nos chips, por motivos de segurança nacional, excluíram a Nikon, a Canon e outras empresas japonesas da aliança tecnológica EUV, cortando-lhes o acesso às tecnologias de topo dos EUA.

A partir daí, o “auto-desenvolvimento total” da Nikon virou “fazer tudo à porta fechada”.

Até 2018, os investimentos da Nikon no projecto EUV, segundo estimativas, ultrapassavam mil milhões de ienes. Tratava-se do maior apostado tecnológico individual da história da empresa. Mas o retorno dessa aposta foi apenas uma máquina protótipo que não podia ser comercializada. Enquanto as máquinas EUV da ASML já estavam a iterar loucamente nas linhas de produção da TSMC, o protótipo da Nikon continuava a acumular pó no laboratório.

Quando, em 2018, a TSMC anunciou a produção em massa do processo de 7nm, a ASML, com o seu monopólio no EUV, passou a controlar 90% das encomendas globais de litografia de alto nível, criando uma supremacia tecnológica sem substitutos.

No fim, a empresa Nikon foi forçada a anunciar: cancelar o desenvolvimento comercial das máquinas de litografia EUV.

Além de erros em cadeia na rota tecnológica, a Nikon cometeu também erros fatais na estratégia de mercado. Ela apostou de mais numa única grande cliente: a Intel. Em 2024, a Intel, devido a grandes prejuízos, reduziu fortemente as despesas de capital, levando directamente a uma queda em catadupa nas encomendas da Nikon. Ao mesmo tempo, a Nikon não conseguiu expandir atempadamente para clientes de chips centrais como a TSMC e a Samsung, deixando o espaço de encomendas sem preencher.

O ambiente político externo piorou ainda mais a situação. Nos últimos cinco anos, a China tinha sido a maior “tábua de salvação” da Nikon. Com o aumento de capacidade das fábricas de wafers no continente, a percentagem das vendas de equipamentos de precisão da Nikon para a China chegou a ultrapassar 40%.

No entanto, quando os EUA implementaram controlos de exportação de equipamentos semicondutores para a China, a Nikon optou por seguir o ritmo dos EUA e desistiu das oportunidades de cooperação, o que resultou em atrasos nas entregas dos seus equipamentos, custos a disparar. Os clientes chineses mudaram-se em massa para alternativas nacionais, o que apertou ainda mais o seu espaço de sobrevivência. O Nikkei Asia indicou que, a China tornou-se o terceiro país do mundo a possuir capacidade completa de fabrico de máquinas de litografia; a Nikon, a tentar ganhar quotas com preços altos em modelos antigos, já tinha perdido a melhor oportunidade.

Em setembro de 2025, a Nikon encerrou a fábrica de Yokohama, em operação há 58 anos, sinalizando uma nova contracção do seu negócio de máquinas de litografia. E quanto a Ma Lirenyu, aos 70 anos, prestes a deixar o cargo. Tendo percorrido o caminho desde o líder técnico até ao auge do poder, este veterano da Nikon tentou recuperar a antiga glória apenas com as suas forças, mas no fim acabou por não ter fôlego.

ASML: de “defender o que existe” para “atacar”

Enquanto a Nikon caminhava, passo a passo, para a ruína, a ASML cresceu — de seguidora na indústria — até se tornar o absoluto dominador do mercado global de máquinas de litografia.

No segmento de máquinas de litografia de alta gama. A posição monopolista da ASML não tem concorrente. Em particular, no mercado de litografia EUV, a ASML é ainda mais “uma só por si”, controlando o “gargalo” do fabrico de chips em processos avançados de 7nm e abaixo. Quer seja na TSMC, Samsung ou Intel, todos dependem das máquinas de litografia EUV da ASML.

De acordo com estatísticas, a quota da ASML no mercado de máquinas EUV atinge 100%; no mercado de máquinas DUV de alta gama, a quota também é de mais de 90%. Isto forma barreiras tecnológicas robustas e um fosso de protecção no mercado. Esta é a sua “vaca leiteira” e a base do seu monopólio.

Mas a ASML não parou por aqui.

À medida que a Lei de Moore se aproxima do limite físico, o custo de melhorar o desempenho dos chips apenas por meio da miniaturização dos transístores está a ficar cada vez mais alto e difícil. A indústria virou-se para outra direcção: a embalagem avançada (advanced packaging).

À medida que os processos de fabrico de chips se aproximam cada vez mais do limite físico, a embalagem avançada tornou-se um caminho importante para melhorar o desempenho dos chips. É exactamente esta tecnologia que os chips de IA como o H100/B200 da Nvidia dependem — o destaque para a importância de tecnologias de embalagem como as da TSMC CoWoS e InFO evidencia-o.

A ASML apercebeu-se rapidamente disso: controlar apenas o “front-end” de fabrico talvez já não seja suficiente para dominar o futuro. Se conseguir ganhar vantagem no sector dos equipamentos de embalagem avançada, poderá estender-se do “front-end” para o “back-end” de embalagem, alcançando o controlo de todo o processo de fabrico de chips, aumentando ainda mais a sua quota de mercado e consolidando a sua hegemonia.

Assim, a ASML virou-se para “atacar” e começou a planear e explorar o domínio dos equipamentos de embalagem avançada.

Tal como se diz, quando o adversário ainda está preso no lodo, o vencedor já começa a redefinir o novo campo de batalha.

Em outubro de 2025, a ASML deu um passo substancial e lançou a sua primeira máquina de litografia para embalagem avançada TWINSCAN XT:260, entrando oficialmente no mercado de embalagem avançada.

Este equipamento usa uma fonte de luz i-line de 365nm, alcançando padrões com resolução de 400nm, aplicado principalmente a etapas-chave como RDL e TSV. A sua precisão de overlay (ajuste de máscara) é de ±1,2nm, um aumento de 52% face à geração anterior. A eficiência de produção atinge 270 wafers por hora, quatro vezes superior à geração anterior.

O lançamento do TWINSCAN XT:260 marca a entrada oficial da ASML no mercado de equipamentos para embalagem avançada. E, graças às vantagens tecnológicas acumuladas no sector de equipamentos de litografia e ao impacto da marca, o equipamento foi rapidamente reconhecido pelo mercado. Segundo notícias do sector, clientes centrais como a TSMC e a Samsung já fizeram encomendas: compraram máquinas de litografia para embalagem avançada da ASML para o desenvolvimento e produção em massa da tecnologia Chiplet.

Mas talvez isto seja apenas o começo.

Recentemente, de acordo com informações de profissionais do sector, a ASML já iniciou o desenvolvimento de uma plataforma para ligação híbrida (hybrid bonding), em conjunto com fornecedores de componentes para sistemas de suspensão magnética de litografia EUV, como Prodrive e VDL-ETG. A ligação híbrida é a tecnologia central da próxima integração 3D e permite uma ligação directa de cobre com cobre (copper-to-copper), eliminando saliências (bumps) e aumentando significativamente a densidade de interligações.

Dá para ver que a ASML está a tentar replicar as barreiras tecnológicas das máquinas de litografia — alinhamento de precisão e controlo de movimento de alta precisão — nos equipamentos do back-end, para conquistar a fatia de mercado que originalmente pertencia a fabricantes de equipamentos como Besi e Applied Materials.

O CTO da ASML, Marco Pieters, já tinha afirmado publicamente que a empresa continuará a avaliar tendências de longo prazo no sector de semicondutores, focando-se no desenvolvimento das bases de equipamento necessárias para áreas como embalagem e ligação, para preparar a reserva técnica para o planeamento de negócios relacionados.

A investida da ASML envia um sinal claro: a guerra entre gigantes de equipamentos já evoluiu de uma concorrência de um único processo para uma competição em cadeia por todo o fluxo de fabrico de chips. Quem conseguir fornecer soluções a nível de sistema, do front-end ao back-end, terá mais poder de negociação na próxima ronda de reorganização da indústria.

Canon:

Refúgio num canto, procurando um “ponto de viragem” nas entrelinhas

Num cenário em que a Nikon se desfaz e a ASML domina, a Canon escolheu uma terceira via.

Como um dos três gigantes, a Canon também perdeu a oportunidade da era EUV. Mas, ao contrário da Nikon, que enfrentou directamente e de forma dura o mercado de topo, a Canon é muito clara: na corrida do comprimento de onda não consegue alcançar a ASML, por isso vira-se de forma pragmática, focando-se numa sobrevivência por diferenciação.

Por um lado, a Canon aprofunda o mercado de máquinas de litografia para processos maduros. Tirando partido da acumulação no domínio óptico, fornece produtos com excelente custo-benefício, mantendo-se no “pilar de base” do mercado de processos maduros como i-line e KrF. Isto dá-lhe uma lealdade muito alta entre os wafer fabs de segunda e terceira linha. Embora o nível tecnológico seja inferior ao das máquinas EUV e ArFi da ASML, a Canon mantém-se em nichos lucrativos e vive bem em domínios de processos maduros como componentes de potência, sensores, controladores de ecrã e embalagem avançada.

Por outro lado, a Canon está a conduzir uma nova exploração: a nanoimpressão (NIL).

O princípio desta tecnologia é completamente diferente da litografia óptica. A NIL não utiliza um sistema óptico complexo para projectar padrões sobre o wafer; em vez disso, tal como num carimbo, imprime directamente um molde com o padrão de circuito sobre o fotopolímero (resist) de litografia do wafer e depois cura com luz ultravioleta.

Em teoria, as vantagens da nanoimpressão são evidentes: a resolução pode rivalizar e até superar a do EUV; o custo é apenas um décimo do sistema EUV; o custo por processo do wafer é cerca de um quarto do EUV; e o consumo de energia é também reduzido em mais de 90% — a potência total do EUV pode chegar a 1 megawatt, enquanto a NIL precisa apenas de cerca de 100 kilowatts.

A Canon adquiriu em 2014 a empresa de nanoimpressão Molecular Imprints Inc. e lançou a sua própria marca tecnológica J-FIL. Em outubro de 2023, a Canon lançou oficialmente o sistema de nanoimpressão de litografia FPA-1200NZ2C, afirmando que pode ser usado para produzir chips de 5nm e, no futuro, até tem potencial para descer para 2nm. A SK Hynix importou equipamentos de nanoimpressão da Canon para planejar a produção em massa de 3D NAND flash.

É um desvio completo da arquitectura do EUV. Se a nanoimpressão conseguir produzir em massa, em primeiro lugar, chips de memória com tolerância mais alta a taxas de defeito, a Canon poderá reescrever directamente as regras do jogo.

No entanto, o caminho para a comercialização da nanoimpressão ainda está cheio de espinhos. A durabilidade dos moldes e o controlo de defeitos são dois dos principais problemas que esta tecnologia enfrenta.

Como o molde contacta directamente o wafer, as suas estruturas em nanoescala são extremamente frágeis. Actualmente, os testes em produção em massa mostram que a vida útil do molde apenas suporta cerca de 50 wafers de impressão, muito aquém da vida útil na ordem das 100000 unidades dos masks ópticos. A Canon afirma que um novo design pode prolongar em dez vezes, mas as medições reais do sector ainda não são satisfatórias.

Mais mortal ainda é o problema de replicação de defeitos: qualquer microdefeito no molde será replicado em todos os wafers, causando defeitos repetidos graves. E para detectar defeitos do molde, a capacidade de equipamentos necessária é equivalente ao fornecimento anual inteiro de equipamentos globais de detecção de masks; o retorno económico não se enquadra claramente.

Além disso, a precisão de overlay (sobreposição) e a capacidade produtiva da NIL ainda ficam atrás do sistema EUV da ASML. Como a Canon utiliza uma arquitectura de mesa de wafer único, não consegue executar simultaneamente medição e impressão; a capacidade máxima é apenas de cerca de 25 wafers por hora.

Como descreve o sector: “a NIL é como um relógio de precisão com um design perfeito; em termos de desempenho e custo supera os concorrentes, mas a engrenagem principal é de vidro — parece perfeito, mas não aguenta a operação real.”

A Canon certamente percebeu isso e continua a investir em I&D.

Em janeiro de 2026, a Canon anunciou o desenvolvimento e a aplicação prática no mundo de uma tecnologia breakthrough para planarização de wafers chamada IAP (Inkjet Adaptive Planarization), usando a acumulação da tecnologia de nanoimpressão, podendo controlar as irregularidades topográficas da superfície de wafers de 300mm dentro de 5nm, com plano de comercialização em 2027. Isto pode ser visto como uma aplicação derivada da tecnologia de nanoimpressão, contornando as dificuldades centrais e procurando primeiro uma oportunidade de avanço num sector mais específico.

O caminho da Canon traz uma lição ao sector: quando a rota tecnológica principal é monopolizada pelos gigantes, os que chegam depois não têm necessariamente de enfrentar um combate corpo a corpo. Procurar um “ponto de singularidade” na entrelinha e construir força competitiva em torno de clientes de cauda longa também pode garantir espaço de sobrevivência.

Recapitulação e lições: as regras do campo de batalha das máquinas de litografia mudaram

Ao recapitular as trajectórias de desenvolvimento dos três gigantes globais das máquinas de litografia, não é difícil concluir que o mercado actual de máquinas de litografia já formou um cenário de “ASML no trono, Canon a ocupar um canto, Nikon fora de pista”.

A ascensão e queda de cada uma das três empresas reflecte a transformação profunda da indústria global de máquinas de litografia, emitindo muitos sinais que merecem reflexão, e ao mesmo tempo fornecendo lições valiosas para outras empresas dentro da indústria.

A batalha dos genes empresariais

As dificuldades da Nikon e da Canon reflectem, em grande medida, problemas comuns da indústria transformadora japonesa quando enfrenta transformações tecnológicas disruptivas — dependência do caminho e perfeccionismo.

No desenvolvimento tecnológico, as empresas japonesas tendem a procurar a perfeição máxima. Uma vez que investem recursos em certa rota tecnológica, torna-se difícil desistir facilmente. Esta “dependência do caminho” impede-as de ajustar rapidamente a estratégia quando surgem novas vagas tecnológicas, acabando por perder oportunidades.

Em especial, diante de tecnologias disruptivas, as experiências bem-sucedidas do passado tendem a ser o maior fardo.

A hesitação da Nikon perante a tecnologia de imersão, na essência, vem da confiança na sua “integração vertical”: desenvolver internamente os componentes-chave é o que garante a qualidade absoluta. Porém, quando a complexidade das máquinas de litografia sobe de forma exponencial, este sistema fechado torna-se um obstáculo à inovação. Nenhuma empresa consegue, sozinha, dominar todas as tecnologias de ponta.

O sucesso da ASML deve-se, precisamente, à sua abertura e colaboração.

A ASML captou rapidamente as tendências de mudança tecnológica, ajustou a rota tecnológica com rapidez e envolveu-se em cooperação profunda com fornecedores globais de topo, construindo um vasto ecossistema de cadeia industrial. Este modelo de colaboração aberta permite à ASML concentrar-se nos esforços para integrar e optimizar tecnologias centrais, ao mesmo tempo em que, com apoio de recursos globais, melhora rapidamente o desempenho dos produtos e reduz custos de desenvolvimento. No fim, alcança um monopólio na indústria. Esta vantagem do ecossistema criada pela colaboração aberta pode ser, talvez, mais difícil de replicar do que uma batalha individual.

Por detrás disso, está a diferença entre genes empresariais. A genética da “integração vertical” das empresas japonesas enfatiza a autossuficiência e a busca pela excelência; numa era em que a tecnologia é relativamente estável, isso pode gerar vantagens. Mas hoje, quando a tecnologia evolui rapidamente e a complexidade continua a aumentar, essa genética torna-se um obstáculo à inovação. A genética de colaboração aberta da ASML, por outro lado, enfatiza integração de recursos e adaptação flexível, estando melhor alinhada com as tendências do sector na nova era.

Além disso, o sucesso da ASML também se deve à sua genética de inovação contínua. Após monopolizar o mercado de máquinas de litografia de alto nível, a ASML não ficou acomodada. Em vez disso, captou com sensibilidade a oportunidade de tecnologias de embalagem avançada, acelerou a expansão para outras áreas e fez planeamentos transversais: evoluiu de um fornecedor de equipamentos de litografia de uma só etapa para um fornecedor de equipamentos de semicondutores de ponta a ponta, alargando continuamente o seu fosso de protecção.

Contudo, depois de perder oportunidades, a Canon mostrou mais flexibilidade estratégica do que a Nikon. Ela não se agarrou às tecnologias tradicionais de litografia; focou-se em escolhas por diferenciação, explorou novos caminhos, desenvolveu clientes de cauda longa e conquistou espaço de sobrevivência nas entrelinhas. Esta sabedoria de “saber avançar e saber recuar” vale a pena para que outras empresas não líderes a considerem como referência.

Competição em dimensão mais alta: de “equipamento isolado” a “ecossistema”

A guerra das máquinas de litografia pode até estar temporariamente terminada, mas a guerra dos equipamentos de semicondutores está apenas a começar.

A expansão da ASML para embalagem avançada indica que a dimensão da concorrência entre gigantes de equipamentos já foi elevada. Quando a vitória no mercado de litografia fica definida, a ASML começa a aproveitar as suas barreiras tecnológicas em alinhamento de precisão e controlo de movimento de alta precisão para se estender aos equipamentos do back-end, procurando construir uma solução completa de “front-end de fabrico” até “back-end de embalagem”.

De acordo com a previsão da Yole Group, o tamanho do mercado global de embalagem avançada deverá crescer de 38-46 mil milhões de dólares em 2024 para 79-80 mil milhões de dólares em 2030, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 9,4%-9,5%.

Este mercado incremental será um novo campo de batalha para os gigantes de equipamentos disputarem.

Isto também significa que, no futuro, o mercado de equipamentos de semicondutores deixará de competir apenas por avanços em pontos isolados e passará a ser uma capacidade de integração tecnológica a nível de sistema, transformando-se de começar por uma única etapa para um layout de ponta a ponta. Quem conseguir fornecer uma solução mais completa e ajudar os clientes a reduzir complexidade do sistema e encurtar o ciclo de colocação no mercado, terá vantagem na próxima ronda de competição.

Além disso, é importante notar que factores de geopolítica também vão influenciar profundamente a estrutura do futuro mercado de equipamentos de semicondutores. Nos últimos anos, a disputa geopolítica no sector global de semicondutores tem-se intensificado, e medidas como controlos de exportação e bloqueios tecnológicos não só afectam o desenvolvimento das empresas como também alteram a configuração da cadeia de abastecimento da indústria. No futuro, as empresas também terão de considerar plenamente os factores geopolíticos ao formular estratégias, construir cadeias de abastecimento diversificadas e reduzir riscos operacionais.

Para concluir

A queda da Nikon é mais parecida com um alarme, lembrando todas as empresas de tecnologia: neste sector brutal impulsionado simultaneamente por capital e tecnologia, não há reis eternos — existem apenas os que se adaptam às eras.

A Nikon não é que não tenha tecnologia, nem que não tenha capital. Ela perdeu porque avaliou mal as novas tendências, perdeu pela inércia do sistema fechado e perdeu por não ter ajustado a estrutura de clientes a tempo. Quando a rota tecnológica muda, os ativos de ontem podem tornar-se passivos instantaneamente.

O que a ASML tem hoje vem da decisão corajosa de abraçar a tecnologia de imersão há vinte anos e da visão estratégica de construir um ecossistema global aberto. Mas a história já provou que a hegemonia é frequentemente o prenúncio do declínio. Quando a ASML se expande de dominadora das máquinas de litografia para “integradora de cadeia industrial completa”, enfrenta também novos riscos: aumento adicional da complexidade tecnológica, incerteza geopolítica e a ameaça de tecnologias potencialmente disruptivas.

De acordo com previsões do Centro de Investigação da Indústria de China Shang (Zhongshang), em 2026 o tamanho do mercado global de máquinas de litografia deverá atingir 39,2 mil milhões de dólares. Neste sector enorme e em rápida expansão, as regras do jogo já foram reescritas; a mudança de paradigma tecnológico, a inovação nos modelos de negócio e a competição dos ecossistemas podem a qualquer momento derrubar o equilíbrio existente.

O único que está garantido é que a competição na indústria de semicondutores nunca vai parar. Apenas empresas que mantenham a abertura, abracem a mudança e mantenham sempre respeito pelas mudanças da era conseguem sobreviver na próxima vaga tecnológica.

A ruína da Nikon é um lamento de uma era antiga; a expansão da ASML e a exploração da Canon são o prólogo para um novo campo de batalha. A história das máquinas de litografia ainda não terminou; apenas virou para uma página mais complexa e mais cruel.

Aviso legal: Este artigo foi escrito originalmente pelo autor. O conteúdo do artigo reflecte apenas as opiniões pessoais do autor. A republicação das observações sobre a indústria de semicondutores serve apenas para transmitir uma perspectiva diferente e não significa que a Observação da Indústria de Semicondutores apoie ou concorde com esta opinião. Se houver quaisquer objecções, contacte a Observação da Indústria de Semicondutores.