Xingchen Technology prepara-se para o IPO na bolsa de Hong Kong, com receitas superiores a 2,9 mil milhões de yuan em 2025, tornando-se o maior fornecedor mundial de SoC de IA visual.

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据港交所3月27日披露，星宸科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中金公司、中信建投国际为联席保荐人。此前，星宸科技已进行香港上市NDR(非交易路演)，预期交易规模约为3亿至4亿美元。

截至3月27日收盘，星宸科技(301536.SZ)报69.20元/股，市值291.83亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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星宸科技是全球领先的视觉AI SoC的无晶圆厂设计商及供应商。依托「视觉+AI」的核心框架以及「感知+计算+连接」的核心技术优势，公司的视觉AI SoC致力于推动视觉AI技术赋能各行各业端边侧设备。

公司拥有多元的产品组合，公司的视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年的出货量计算，星宸科技是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。按2024年的出货量计算，公司的安防视觉AI SoC位居全球首位，占据41.2%的市场份额。按2025年上半年的出货量计算，公司的机器人视觉AI SoC位居全球第二，占据23.0%的市场份额。

视觉AI SoC是专门为视觉相关AI任务优化的一类AI SoC，集成了神经网络处理器（「NPU」），能够高效处理图像和视频相关的AI计算任务。

所谓「视觉AI」，是指使设备能够像人类视觉系统那样解说图像及视频等视觉数据的人工智能技术，从而实时识别物体、理解影像或影片中的内容。透过于芯片直接加入此功能，视觉AI SoC能在端边侧进行低延迟推理，并在无需云端连线的情况下实时启动装置功能或输出结果。

公司构建了以可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链以及适用于多行业的音视频AI算法库为基础的底层AI SoC核心技术平台。凭借公司的SoC设计能力，公司可快速集成并扩展核心IP于多元化应用领域，高速响应客户各式需求，提供灵活的系统级解决方案，实现芯片+算法效率最大化。公司敏捷的一体化方法亦赋能公司在端边侧AI的创新，不断推出标准更高的新一代SoC产品。

星宸科技的解决方案广泛应用于各类端边侧设备，涵盖智能安防、智能物联及智能车载领域，并持续拓展至快速增长的市场，包括3D感知应用场景。

依托公司在家庭服务机器人领域的市场优势地位，公司已成功进军更广阔的智能机器人市场，并凭借网络录像机（「NVR」）SoC的专业技术，把握端侧AI推理SoC领域发展机遇。

此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如AI眼镜等新兴领域。公司近期的战略收购，进一步强化了SoC平台在连接及低功耗解决方案领域的竞争力，增强公司交付一体化端边侧AI解决方案的能力。

公司于快速扩张的全球视觉AI SoC解决方案市场运营，这一趋势由端边侧AI技术加速普及和智能设备激增所驱动。随着更轻量高效的蒸馏AI模型的出现，有望在智能安防、移动影像、智能机器人、智能车载及其他物联设备等应用中实现端边侧智能。

根据弗若斯特沙利文的资料，以出货量计算，2024年全球视觉SoC AI渗透率达到39.1%，推动视觉AI SoC市场规模达246.0百万颗。到2029年，以出货量计算，全球视觉SoC AI渗透率预计将达84.8%，市场规模将由2024年以31.1%的复合年增长率攀升至2029年的954.3百万颗。

与摄像头数据互补融合的3D感知技术，尤其是激光雷达技术，正成为汽车、机器人及消费级无人机等各种设备的先进智能系统不可或缺的核心组件。根据弗若斯特沙利文的资料，全球激光雷达SPAD SoC出货量预计将由2024年的0.4百万颗增长至2029年的12.3百万颗，年复合增长率为98.4%。

于往绩记录期间，星宸科技的收入主要来自销售用于智能安防、智能物联及智能车载的SoC。公司的产品在其性能和质量方面得到下游客户的广泛认可。于2023年、2024年及2025年，公司的SoC出货量分别达到113.6百万颗、141.5百万颗及194.2百万颗。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现收入分别约为20.20亿元、23.53亿元、29.70亿元人民币；同期，公司的毛利分别为7.10亿元、8.48亿元、10.11亿元人民币；年/期内利润分别约为2.05亿元、2.56亿元、3.08亿元人民币。

本次星宸科技香港IPO募资金额拟用于以下用途，但会根据公司不断发展的业务需求和不断变化的市场情况而有所变化：将拨款用于研发计划，旨在推动技术创新与迭代，丰富及优化产品组合，并建立多维度产品矩阵。具体包括：将用于视觉AI SoC的开发。公司计划持续推进视觉AI SoC的研发，将AI能力全面融入所有视觉SoC，对现有产品进行更新升级，并根据市场需求推出新的SoC型号；及将用于3D感知SoC（主要为LiDAR SPAD SoC）的开发。公司计划持续开展LiDAR SPAD SoC的研发，引入全新3D感知SoC，并建立高、中、低端的全系列产品矩阵，以满足市场需求；

将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长目标，并进一步巩固公司的整体竞争地位；将用作运营资金和其他一般企业用途的补充。

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