Quase 40 empresas de tecnologia avançada do Conselho de Ciência e Tecnologia apresentam-se na cerimónia anual da indústria global de semicondutores

Jornalista do Securities Daily Mao Yirong

A reunião anual da indústria global de semicondutores, SEMICONChina2026, decorrerá de 25 a 27 de março em Xangai. Esta edição da feira, com o tema “Interconexão Global · Corações e Chips Conectados”, reúne mais de 1500 empresas das cadeias de suprimento, atraindo mais de 180 mil visitantes profissionais para participar do evento.

O jornalista do Securities Daily notou que quase 40 empresas da bolsa de ciências e tecnologia, incluindo a Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (doravante “Zhongwei”), a Tuojing Technology Co., Ltd. (doravante “Tuojing Technology”), a Hua Hong Semiconductor Ltd. (doravante “Hua Hong”) e a Shanghai Gaillon Electronics Co., Ltd. (doravante “Gaillon Electronics”), estão apresentando produtos de destaque e os mais recentes resultados em grupo, demonstrando ao mundo a força inovadora e o ecossistema completo da indústria de semicondutores da China através de lançamentos intensivos de novos produtos e exibições de tecnologia de ponta.

Foco em Três Tendências Centrais

O jornalista notou que, na palestra de abertura da feira, a presidente da SEMI (Associação Internacional da Indústria de Semicondutores) na China, Feng Li, mencionou que, impulsionada pela capacidade de computação em IA e pela economia digital global, a indústria global de semicondutores está vivendo um momento histórico, com a “era dos chips”, que estava prevista para 2030, podendo chegar mais cedo, até o final de 2026. Além disso, as três principais tendências da indústria de semicondutores em 2026 incluem capacidade de computação em IA, revolução do armazenamento e upgrades industriais impulsionados por tecnologias como embalagem avançada.

Essas três áreas de alta demanda são os principais campos em que as empresas de semicondutores da bolsa de ciências e tecnologia estão atualmente se posicionando. Atualmente, a bolsa de ciências e tecnologia já reúne 128 empresas de semicondutores listadas, representando 60% do total de empresas de semicondutores do mercado A, abrangendo toda a cadeia industrial, desde design, fabricação e equipamentos até materiais, com um financiamento de IPO superior a 300 bilhões de yuan, formando um padrão de desenvolvimento que lidera o setor, com uma cadeia completa e inovação colaborativa.

Entre elas, no segmento de capacidade de computação em IA, estão reunidas empresas como a Cambricon Technologies Corp., a Haiguang Information Technology Co., Ltd., a Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd. e a MuXi Integrated Circuit (Shanghai) Co., Ltd. No segmento de armazenamento, a Shenzhen Baiwei Storage Technology Co., Ltd. está se beneficiando da recuperação do setor e seu desempenho está melhorando, enquanto a Changxin Memory Technologies, uma grande fabricante nacional de armazenamento, teve seu IPO na bolsa de ciências e tecnologia aceito. A embalagem avançada é, sem dúvida, a direção central em que as empresas de teste e equipamentos da bolsa de ciências e tecnologia estão apostando coletivamente.

Lançamentos Intensivos de Novos Produtos

No local da feira, os lançamentos de novos produtos das principais empresas de equipamentos da bolsa de ciências e tecnologia são particularmente impressionantes, mostrando uma forte tendência de transição de avanços pontuais para uma oferta diversificada e plataformas integradas.

Como um marco em equipamentos de gravação nacional, a Zhongwei lançou nesta feira quatro novos produtos que cobrem processos chave de semicondutores baseados em silício e compostos, tornando-se o centro das atenções, além de enriquecer ainda mais o portfólio da empresa em equipamentos de gravação, equipamentos de deposição de filmes finos e componentes inteligentes essenciais, solidificando a base do desenvolvimento em plataforma.

A Tuojing Technology, com sua sólida experiência na área de deposição de filmes finos, conseguiu expandir para o setor de embalagem avançada. Os novos produtos da série 3DIC exibidos nesta feira incluem várias opções, como ligação por fusão e deslaminação a laser, com foco na integração heterogênea de chips lógicos avançados Chiplet, empilhamento tridimensional e aplicações relacionadas a HBM.

Na área de equipamentos de lavagem, a Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (doravante “Shengmei Shanghai”) reorganizou sua linha de produtos e renovou sua marca, lançando oficialmente a nova estrutura de produtos chamada “Shengmei Chip Disk”. A Huahai Qingshi Co., Ltd. apresentou toda a sua linha de equipamentos semicondutores avançados e soluções integradas de processos, incluindo uma máquina de injeção iônica de grande fluxo, mesmo em um campo onde a taxa de nacionalização é relativamente baixa.

Na pista de medição, a Shenzhen Zhongke Feice Technology Co., Ltd. (doravante “Zhongke Feice”) exibiu um total de 16 equipamentos de controle de qualidade de semicondutores e 3 softwares inteligentes, incluindo equipamentos de medição de tamanho crítico com feixe eletrônico, equipamentos de medição de precisão de padrão óptico, equipamentos de medição de uniformidade de wafers e novos produtos de medição de estruturas de gravação de alta relação profundidade-largura.

Na parte de EDA, a primeira empresa de EDA listada na China — Gaillon Electronics, lançou oficialmente a série P1800 de unidades de medição de fonte de precisão desenvolvidas com base na tecnologia de propriedade intelectual própria SMU, o que significa que a linha de negócios de teste de características de dispositivos semicondutores da empresa agora compreende uma linha completa de produtos, incluindo instrumentos de mesa, testes de parâmetros elétricos, testes de ruído de baixa frequência, software de teste elétrico especializado e sistemas de teste de parâmetros.

Na área de materiais, a Xi’an Yiswei Material Technology Co., Ltd. (doravante “Xi’an Yicai”) apresentou toda a sua linha de produtos de wafers de silício de 12 polegadas e processos de fluxo completo, sendo que seus produtos de alta qualidade podem ser amplamente adaptados a chips de armazenamento de alto desempenho, chips lógicos avançados, chips analógicos, chips de sensores de imagem e outras áreas essenciais, atendendo à demanda emergente de capacidade de computação em IA, condução inteligente, centros de dados e mais.

Colaboração em Toda a Cadeia Industrial

Com a realização bem-sucedida da reunião anual SEMICONChina2026, as empresas de semicondutores da bolsa de ciências e tecnologia, com base em avanços tecnológicos concretos e colaboração na cadeia industrial, mostraram ao mundo a confiança e a força do desenvolvimento da nova indústria pilar da China.

As empresas de semicondutores da bolsa de ciências e tecnologia não são mais “cada uma por si” em avanços pontuais, mas estão apresentando uma boa tendência de “colaboração em toda a cadeia industrial” e avanço em direção à interconexão técnica por toda a cadeia.

Na parte de fabricação, a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), a Hua Hong e outras fábricas de wafers mantêm uma alta taxa de utilização de capacidade e despesas de capital razoáveis, com suas vendas se mantendo entre as principais do mundo entre as empresas puramente de fabricação de wafers.

Na parte de equipamentos, a Zhongwei, a Tuojing Technology, a Shengmei Shanghai, a Zhongke Feice, a Beijing Yitang Semiconductor Technology Co., Ltd. e a Shenyang Fuchuang Precision Equipment Co., Ltd. alcançaram comparações tecnológicas com gigantes internacionais em áreas como gravação, deposição de filmes finos, limpeza, medição, tratamento térmico e componentes de precisão.

Na parte de materiais, empresas como a Xi’an Yicai, a Shanghai Silicon Industry Group Co., Ltd., a Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. e a Guangdong Huate Gas Co., Ltd. obtiveram avanços em “pontos críticos” como wafers grandes, substratos de carbeto de silício e gases eletrônicos, apoiando fortemente a construção do sistema de cadeia de suprimentos de fabricação de semicondutores local na China.

Fusões e Aquisições Ativam a Dinâmica Industrial

Com o empoderamento das políticas “Oito Diretrizes da Bolsa de Ciências e Tecnologia” e “Seis Diretrizes de Fusões e Aquisições”, as fusões e aquisições tornaram-se uma importante via para as empresas de ciências e tecnologia adquirirem rapidamente capacidades tecnológicas e realizarem “fortalecimento da cadeia, complementação da cadeia e extensão da cadeia” industrial.

De acordo com estatísticas, desde a publicação das “Oito Diretrizes da Bolsa de Ciências e Tecnologia”, até 26 de março, foram divulgadas mais de 50 fusões e aquisições na indústria de semicondutores na bolsa de ciências e tecnologia, com um valor de transações divulgado superior a 70 bilhões de yuan, mostrando uma rápida tendência de integração industrial.

Na feira, os progressos em fusões e aquisições de várias empresas participantes tornaram-se o foco de atenção do setor. A Zhongwei propôs adquirir a empresa nacional de equipamentos CMP de alta qualidade, a Zhonggui Technology, preenchendo a lacuna de produtos da empresa na área de equipamentos de lavagem e acelerando a transformação para um grupo global de equipamentos semicondutores de classe mundial; a transação da Gaillon Electronics para adquirir a Rui Cheng Chip Micro já entrou na fase de auditoria e consulta da bolsa, visando criar uma solução completa de colaboração entre EDA e IP; a Hua Hong pretende adquirir a empresa irmã Hua Li Micro de seu acionista controlador, cumprindo a promessa de resolver a concorrência entre empresas durante a fase de IPO, além de permitir a expansão da capacidade e a colaboração em processos, aumentando o nível de rentabilidade. Além disso, o design do plano de transação da Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor Co., Ltd. para adquirir a Easy Charge Technology e outros casos típicos, considerou plenamente a singularidade da avaliação de ativos tecnológicos.

Os profissionais do mercado afirmam que as fusões e aquisições não apenas ajudam as empresas listadas a se tornarem melhores e mais fortes, mas também promovem a otimização e a atualização do ecossistema industrial. Através de fusões e aquisições, as empresas podem rapidamente alcançar complementação tecnológica e expansão de mercado, passando de uma integração de recursos básicos para uma nova fase de inovação colaborativa tecnológica, que é uma prática vívida do apoio da bolsa de ciências e tecnologia ao desenvolvimento de nova produtividade.