Pesquisa rápida | Reunião de apresentação de resultados da Ultrasonics Electronics responde a preocupações sobre transformação Planeja investir 1 bilhão para expansão de produção de HDI de alto desempenho e conquistar o mercado de alta gama

27 de março, a Guangdong Shantou Ultrasonic Electronics Co., Ltd. (a seguir designada “Ultrasonic Electronics”) realizou uma reunião de apresentação de resultados do ano fiscal de 2025 na secção “Cloud Interview” da plataforma “Interação com o Investidor” da Bolsa de Valores de Shenzhen, através da “Plataforma de Interação com o Investidor” da Bolsa de Valores de Shenzhen. A administração da empresa respondeu às questões essenciais que os investidores têm acompanhado, como a melhoria do desempenho, a transformação de I&D e o planeamento de negócios de alta gama, e divulgou um plano de expansão de produção de placas impressas de alto desempenho HDI com um investimento total de cerca de 1,008 mil milhões de yuan, com o objectivo de acelerar a transição para áreas de maior valor acrescentado.

Informações básicas da reunião de apresentação de resultados

Desempenho e investimento em I&D: receitas com ligeiro aumento de 3% e 684 patentes acumuladas

Na reunião, a empresa divulgou dados operacionais de 2025: no ano inteiro, obteve 6,331 mil milhões de yuan em receitas de exploração, um aumento de 9,98% em termos homólogos; o lucro líquido atribuível aos detentores da empresa-mãe foi de 2,22 mil milhões de yuan, um aumento de 3,10% em termos homólogos. Embora as receitas tenham mantido um crescimento próximo dos 10%, a taxa de crescimento do lucro líquido foi relativamente moderada, reflectindo a realidade de que a margem do lucro do negócio tradicional enfrenta pressão.

Relativamente à questão colocada pelos investidores: “o investimento em I&D é elevado, mas a transformação de produtos de alta gama é insuficiente”, a administração referiu que, nos últimos anos, tem vindo a concentrar-se de forma contínua em avanços de tecnologia central e que já alcançou progressos em áreas como a tecnologia de capacitores em ecrãs táctil (tecnologia de ecrã táctil com capacitores carregadores), a tecnologia de placas de cobre revestido (PCB) para 3D-HUD de alta velocidade com placas de condução e a tecnologia de detecção de imagem ultrassónica 3D em tempo real com foco total de matriz faseada (aparelhamento totalmente focado). Até ao final de dezembro de 2025, a empresa tinha acumulado 684 autorizações de patentes, das quais 202 autorizações de patentes de invenção, estabelecendo uma base tecnológica para o planeamento de produtos de alta gama.

Transformação estratégica: expansão de 1 mil milhões de yuan em HDI de alto desempenho, mirando novas pistas como a electrónica automóvel

Para ultrapassar os estrangulamentos do negócio tradicional, a empresa clarificou que “alta gama e automatização/automatização inteligente” constituem a principal linha de desenvolvimento no futuro. Medidas concretas incluem:

• Upgrade de capacidade: iniciar o “projecto de melhoria técnica de expansão de produção de placas impressas HDI de alto desempenho”, com um investimento total de cerca de 1,008 mil milhões de yuan, prevendo acrescentar uma capacidade de produção anual de 240 mil metros quadrados de placas impressas HDI de alto desempenho. Após o projecto atingir plena capacidade (no 3.º ano), prevê-se que possa alcançar cerca de 808 milhões de yuan em receitas de vendas, aumentando ainda mais a proporção de produtos de maior valor acrescentado.
• Expansão de mercado: acompanhar de perto a evolução de áreas emergentes como a electrónica automóvel, centros de dados e a economia de baixa altitude, planeando entrar no mercado de alta gama através de iterações tecnológicas, e criar novos pontos de crescimento do desempenho.

A administração salientou que este projecto de expansão é uma disposição fundamental da empresa para optimizar a estrutura de produtos e transitar para o domínio de PCB de nível mais elevado, ajudando a reduzir a distância para as empresas líderes em pistas de elevada atractividade, como PCB de computação de IA e HDI de nível elevado.

Perspectivas futuras: concentrar-se em avanços técnicos e oportunidades de mercado

Quanto ao desenvolvimento subsequente, a Ultrasonic Electronics indicou que continuará a aumentar o investimento em I&D de tecnologias centrais, com foco em superar limitações técnicas de produtos de alta gama, como PCB de alta precisão e transmissão de alta frequência e alta velocidade. Ao mesmo tempo, a empresa irá melhorar a eficiência da produção do investimento em I&D através de gestão mais refinada, promover a transformação dos resultados tecnológicos em comercialização e procurar alcançar avanços em áreas de aplicação emergentes, melhorando gradualmente a estrutura de lucros.

Analistas de mercado apontaram que, com o crescimento das procura a jusante, como electrónica automóvel e centros de dados, existe um amplo espaço de mercado para produtos de PCB de alta gama como HDI de alto desempenho. Se o plano de expansão desta vez puder ser implementado com sucesso, é possível que injecte uma nova força motriz para o desenvolvimento a longo prazo da empresa.

Declaração: existe risco no mercado; ao investir, é necessário ter cautela. Este artigo é publicado automaticamente pelo modelo de IA com base em bases de dados de terceiros e não representa pontos de vista da Sina Finance; quaisquer informações apresentadas neste artigo servem apenas como referência e não constituem recomendação de investimento pessoal. Em caso de discrepância, prevalece o anúncio efectivo. Se tiver dúvidas, contacte biz@staff.sina.com.cn.

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Responsável: Xiao Lang Express