Além da HBM, Jensen Huang também afirmou que a Nvidia está a colaborar com a Samsung Electronics no setor de foundry de wafers

K-LinePoet · 2026-03-28T06:06:51+00:00

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, agradeceu à Samsung Electronics por acelerar a produção do chip de inferência AI Groq 3 LPU na conferência GTC, confirmando a colaboração entre as duas empresas no setor de foundry de wafers. Este chip será integrado na próxima geração da plataforma AI da Nvidia, “Vera Rubin”, com produção em massa prevista para o terceiro trimestre deste ano.

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2026-03-28 06:06:51

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De acordo com a Yonhap News Agency, o CEO da NVIDIA (NVDA.US), Jensen Huang, mencionou especificamente a Samsung Electronics na sua intervenção principal na conferência anual de programadores “Conferência GTC 2026”, no dia 16 de março, na qual expressou o seu agradecimento à Samsung por acelerar a produção de chips de inferência de IA (inteligência artificial) para a NVIDIA. Estas declarações confirmam que as duas empresas estão a desenvolver uma colaboração no domínio do fabrico de semicondutores por terceiros (foundry).

Nesse mesmo dia, o evento decorreu no SAP Center, em São José, Califórnia, Estados Unidos. Durante o seu discurso, Jensen Huang referiu-se aos chips de inferência de IA e afirmou que a Samsung está a produzir, para a NVIDIA, chips “Groq 3 Language Processing Unit (LPU)” e a acelerar a velocidade de produção. “Estou muito grato à Samsung.” Ele também disse que este chip será integrado na plataforma de próxima geração de chips de IA “Vera Rubin” da NVIDIA, a qual deverá entrar em produção em massa e ser lançada no terceiro trimestre deste ano.

Pelas declarações de Jensen Huang, verifica-se que o departamento de foundry da Samsung Electronics está a produzir o chip Groq 3 LPU. Assim, conclui-se que, para além da memória de elevada largura de banda (HBM), a Samsung Electronics também está a colaborar com a NVIDIA no domínio do foundry, evidenciando a estreita relação entre estes dois gigantes.

Nesse dia, a Samsung Electronics expôs no local do evento o seu produto de sétima geração de HBM, “HBM4E”, bem como o chip de empilhamento vertical “Core Die”, promovendo ativamente os seus progressos na colaboração com a NVIDIA na área de armazenamento.

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